半导体
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SEMICON China 2024 | 格创东智半导体智能工厂软硬融合整体解决方案惊艳亮相！
3月20日-22日,全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行。大会汇集了全球顶级半导体厂商与行业大咖、专家、学者,展示最新技术成果、前沿产品以及创新解决方案,共探未来发展趋势。
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格创东智AMHS业务正式启动，用AI加速半导体软硬融合
3月20日,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约,正式启动AMHS(自动物料搬运系统)业务布局。至此,在现有CIM解决方案之上,格创东智通过增加硬件布局,进一步构建了半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案,帮助半导体客户提升产线调度效率,实现自动化、数字化、智能化升级。
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华为Mate 70细节曝光！芯片性能比肩5.5nm、新鸿蒙5.0系统
3月24日消息，今天数码博主“厂长是关同学”曝光了华为Mate 70系列手机的部分配置信息。
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美国政府加大芯片制造激励，英特尔获85亿美元拨款及110亿美元贷款
美国总统拜登日前宣布，随着美国政府加大力度将芯片制造片转移到本土，英特尔已经通过《芯片法案》获得高达85亿美元的资助。此外，该公司可以通过这一法案获得额外的110亿美元贷款。
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又一美系半导体大厂宣布裁员！
继泛林集团、应用材料之后，如今又一美系半导体厂商开启了裁员计划。
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芯片为什么短缺
近年来，全球范围内出现了芯片短缺的现象，对多个行业造成了显著影响。从汽车制造到电子设备生产，从通信领域到航空航天，几乎所有涉及芯片的行业都感受到了供应紧张的压力。那么，为何会出现芯片短缺的情况?本文将从多个角度深入剖析这一现象背后的原因，并展望未来的发展趋势。
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半导体制冷片的工作原理是什么
随着科技的飞速发展，制冷技术也取得了长足的进步。半导体制冷片作为一种新型的制冷方式，正逐渐在各个领域得到广泛应用。本文将详细解析半导体制冷片的工作原理，并探讨其在科技领域的应用与发展。
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完全自主产权 中国第四代半导体新突破！
3月21日消息，近日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。
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TCL格创东智完成AMHS收购签约 推动半导体工厂智能化升级
3月20日,格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约。TCL科技集团首席运营官王成、 TCL科技集团副总裁\投资部总经理徐荦荦、耘德有限公司创始人孙子强、TCL实业副总裁\格创东智CEO何军等嘉宾出席,共同见证格创东智AMHS(自动物料搬运系统)业务正式启动。
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华为自研存储细节曝光：功耗、速度完秒SSD等
3月20日消息，据国外媒体报道称，华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术有望彻底改变数据存储行业的格局。
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芯片巨头或迎首次罢工！
近日，三星电子和工会团体就 2024 年员工工资的上调问题举行了新一轮谈判，尽管双方在韩国劳动部委员会的介入进行了多次协商，但在加薪幅度上再次分道扬镳。
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聚芯启迪，智链飞跃｜2024普迪飞中国用户大会成功举办
2024年3月15日，2024普迪飞（PDF Solutions）首届中国用户大会在上海浦东成功举办，本次大会以“聚芯启迪，智链飞跃”为主题，旨在打通全行业沟通壁垒，碰撞出更多新思路。现场超200位来自半导体产业链中不同类型企业（包括IDM、Fab、Fabless、OSAT、OEM、解决方案提供商等）的专业人士现场进行了热烈讨论。
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英飞凌推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET，以更高的功率密度和效率树立行业新标准
【2024年3月20日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET产品系列，使电机驱动应用取得了飞跃性的进展。这一全新产品组合将为电动摩托车、微型电动汽车和电动叉车等应用提供出色的性能。新 MOSFET产品的导通损耗和开关性能均有所改善，降低了电磁干扰（EMI）和开关损耗，有益于用于服务器、电信、储能系统（ESS）、音频、太阳能等用途的各种开关应用。此外，凭借宽安全工作区（SOA）和业界领先的RDS(on)，该产品系列非常适合电池管理系统等静态开关应用。全新推出的英飞凌OptiMOS™ 6 200 V产品系列为客户提供更高的功率密度、效率和系统可靠性，树立了新的行业标准。
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奥芯明亮相SEMICON China，赋能中国芯片制造商打造高质量“中国芯”
2024年3月20日,中国上海——今天,国内领先的半导体设备供应商奥芯明亮相SEMICON China 2024。作为ASMPT全球技术网络的一部分,奥芯明以中国设备厂商的身份首次参加了本届SEMICON China。此次展会上,奥芯明携手ASMPT在N3馆展示了多款针对高质量、高精度芯片封装的先进设备。
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两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资
近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资将继续用于加速技术产品研发及量产落地。
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高管洞察：高分辨率音乐需要高分辨率扬声器
所有关于高分辨率音乐传输和无损音频或空间音频格式的讨论都为时过早。很少有人能分辨出其中的区别——除非他们通过高分辨率、固态扬声器聆听。
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TSMC 和 Synopsys 将NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产
NVIDIA cuLitho 可将半导体制造中高度计算密集型的工作负载加快 40-60 倍，并为业界带来全新的生成式 AI 算法
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重磅来袭！第三代半导体、汽车半导体等四场热门盛会6月齐聚深圳，论坛议程抢先看！
SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会（SEMI-e）即将于深圳国际会展中心（宝安新馆）4.6.8号馆开启，并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深圳半导体产业技术高峰会及第二届人工智能——算力/算法/存储大会暨展示会，四场热门盛会齐聚一堂。
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英飞凌“tech for”上海站 - 从水泥丛林到绿色宜都：科技赋能超级都市可持续发展
联合国(UN)表示，城市是引领未来生活的指标。据统计，全球目前有超过半数人口居住在城市中，到2050年，这一比例有望上升至70%。城市仅占地球陆地面积的 3%;然而，城市消耗的能源却占全球总能耗的60%到80%，碳排量甚至超过70%。因此，城市的低碳化发展是应对气候变化的关键。在2024年3月20日举办的“tech for”系列活动上海站，我们将共同探讨：科技如何赋能超级都市实现可持续发展?
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国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资
3月18日消息，国产半导体CIM龙头「赛美特」宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。
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