1月13日消息,据国外机构最新调研显示,中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上,“大大超过”市场预期。
近年来,长电科技发力先进封装核心应用,提升面向应用场景的整体解决方案能力,优化产能布局,并在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场实现突破。
近日,有关“至纯科技高管实名举报晶合集成采购协理索贿”的截图在网上疯传。乍一看,这封举报信提到了非常多的细节,并且还是“实名举报”,其内容让人信以为真。那么,事实真是如此吗?
1月12日消息,据媒体报道,“全球领先品牌Global Top Brands”在CES 2024展会期间举行了评选活动,华为、小米成功入选全球手机领先品牌TOP10榜单。
针对这两天“女高管违法开除员工”的视频,当事人曝出了其中的“内幕”,涉及使用盗版EDA软件、疑似芯片公司“骗补”等内容。
1月9日消息,据媒体报道,三星电子今天发布的初步核实数据显示,其2023年营业利润同比暴跌84.92%,为6.54万亿韩元(约合356.68亿元人民币)。
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最新消息,近日日本能登半岛发生里氏7.6强震,集邦科技(TrendForce)的调查信息信息显示,太阳诱电的贴片电容厂、信越化学工业株式会社的矽晶圆(Raw Wafer)厂、环球晶圆、东芝半导体厂、高塔半导体和新唐科技共同营运的相关工厂皆位于震区。
1月5日消息,中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶圆级芯片”。
1月3日讯一直备受关注的华为鸿蒙智行,因一则消息再度被推上热搜。
业内消息,近日从国家市场监督管理总局获悉,文晔科技收购富昌电子股权案已获中国无条件批准,后续仍待其他国家主管机关审查。去年9月文晔微电子股份有限公司宣布已签署最终协议,收购加拿大Future Electronics Inc.(富昌电子)100%股份,全现金交易企业价值为38亿美金。
业内消息,近日国际半导体产业协会(SEMI)发布了《世界晶圆厂预测报告》,报告显示全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5%至2960万片后,预计2024年将增长6.4%,首次突破每月3000万片大关(以200mm当量计算)。
Jan. 2, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围,周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆(Raw Wafer)厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期,且时序已进入淡季,部分零部件仍有库存,加上多数工厂落在震度4至5级,均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查,多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损,研判影响可控。
MOS管,即金属-氧化物半导体场效应晶体管,是电子学中常用的一种半导体器件。它具有高频率、低噪声、高输入阻抗等特点,被广泛应用于各种电子设备和系统中。本文将详细介绍MOS管的作用。
过去的一年,受疫情后经济恢复不及预期、需求疲软等多重因素影响,全球半导体产业遭遇周期低谷,行业究竟何时能踏入周期上行阶段成为绝大多数半导体人最关心且探讨最热烈的话题。虽然短期内存在一定的不确定性,但有一点是确定的,即身处行业周期下行之际,对未来的坚定信心有助于我们更好地朝着既定目标前进。
近日,21ic邀请了罗姆半导体(上海)有限公司董事长藤村雷太先生,跟我们一起展望2024、把握新的一年。
2024年即将迎来的各种新趋势,有望为可见光和不可见光领域带来突破性的改变,为相关的传感器应用开辟更多的可能性;光学领域即将迎来变革。艾迈斯欧司朗将持续贯彻“小一点,再小一点”,将微型化推向极致。无论是在医用领域的内窥镜探头NanEye M图像传感器,或是EVIYOS® 2.0智能前照灯……我们坚信,“微型化”仍是光学领域的主要趋势。
12月27至28日,中国江阴——以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的长电科技2023全球供应商大会(中国场)在江苏省江阴市召开。长电科技与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业领袖及嘉宾齐聚一堂,共商发展规划,共铸发展信心,携手推动产业链上下游共赢未来。
12月29日消息,日前,千寻位置发布业内首款单北斗高精度定位芯片BG1101BD。
12月24日消息,华为轮值董事长胡厚崑今日新年致辞中表示,2024年将与伙伴共同加快移动应用鸿蒙化,实现鸿蒙生态的历史性跨越,为消费者提供全场景极致体验。