5月20日,国际半导体产业协会(SEMI) 全球副总裁、中国区总裁居龙指出,2018年第四季度全球半导体景气已经呈现降温,主要受到手机、PC 需求逐渐下滑影响,再加上服务器的需求也不如预期。而这波寒冬仍将影响今年全球半导体产业,整体产业成长趋势将会放缓。
晶圆代工龙头台积电一年一度的台湾技术论坛,将于23日在新竹举行,由总裁魏哲家亲自出席主持,会中将揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及先进封装等各方面技术的创新突破, 其中领先全球率先完成5纳米制程设计平台设计套案,以及可无缝接轨7纳米制程的6纳米制程,将是此次技术论坛焦点。
“芯片不是万能的,但是没有芯片万万不能。”在2019世界半导体会议期间,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙这样形容芯片的重要性。
在人工智能(AI)大热的这些年里,技术突破不断刷新着人们的认知,应用范畴也不断延伸到新的领域。尤其万物智联大趋势下,新场景、新需求、新机遇倏然出现,对AI提出更加多元、精准、高性能等新的要求。AI的能力与物联网(IoT)的需求结合越来越紧密,它们互为因果,共同加速着AIoT挖掘新的潜能。
半导体既是一个技术密集型产业,涵盖了材料学、物理学、化学、自动化设备和机械、计算机系统、微电子、数学等系统的理工技术。同时也是资金和创意密集型产业,一台光刻机需要1亿美元,打一层光掩膜需要1万美元,而通常一个芯片30需要层以上;芯片设计、电路设计至少需要10年以上实际工作经验,才能满足针对不同市场、不同客户。
安森美半导体公司(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),今天宣布公司已连续第二年按收入入选《财富》500强美国最大公司名单,排名比去年上升了7位。安森美半导体为高能效电子提供高性能硅方案的首要供应商之一。公司宽广的电源和信号管理、逻辑、分立和定制器件阵容帮助客户有效地解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空和电源应用方面的设计挑战。
在节能减排的大环境下,汽车电动化是大势所趋,在石油自给率低下的中国尤其如此。
5月16日下午,上海兆芯集成电路有限公司与天融信科技集团在京联合举办战略合作签约仪式并正式签署合作协议。
据半导体业内人士透露,全球第二大纯晶圆代工厂格芯在两个月前出售了德国工厂约1000台设备给台积电,产能因此由原先的一个月6万片降至35000片左右。据悉,大概在两个月前,台积电派了一个团队赴格芯德国工厂审核、评估和挑选设备,最终出售了1000台左右。
导语:由于智能手机销售放缓和需求疲软,IDC预计2019年全球半导体收入将下降7.2%,结束了连续三年的增长势头。
2018年5月16日,是联合国教科文组织确定的首个“国际光日”。在成功举办2015国际光与光技术年(IYL2015)后,联合国教科文组织执行委员会已经签署通过了每年的5月16日为“国际光日”(IDL),在第二个“国际光日”来临之际,上海三思也有这么一群“追光者”,他们二十六年如一日在光学研发及应用上孜孜不倦创新和开拓。
法国Soitec半导体公司日前宣布,已与欧洲领先的氮化镓(以下简称GaN)外延硅片材料供应商EpiGaN达成最终协议,以3,000万欧元现金收购EpiGaN公司。同时,这一协议还将根据盈利能力支付计划支付额外的奖金。 EpiGaN的GaN产品主要用于RF(射频)、5G、电子元器件和传感器应用。预计未来五年内,GaN技术的市场应用规模将达到每年50万至一百万个晶圆。
根据市场分析机构IC Insights预测,2018年,全球的MCU将成长18%,出货数量达到近306亿,MCU营收预期将增长11%,达到186亿美元的历史新高水平。预计2019年将持续增长9%,达到204亿美元。但和很多其他集成电路产品一样,这个市场的领先厂商全部都是外商。
国内的晶圆代工厂中,SMIC中芯国际是规模最大、技术最先进的,在他们之外还有上海华虹半导体,主要代工特种工艺,不过近年来该公司也投资建设了华虹六厂、华虹七厂,进军先进半导体工艺代工。在被业界认为市场不太景气的“艰难”一年里,华虹半导体却交出了一份不错的成绩单。
韩国PCB项目签约仪式在如皋市经济技术开发区举行,该项目共投资58.77亿元,旨在促进PCB在新能源汽车、半导体、5G手机等方面的应用。
据日报道,日本老牌科技巨头东芝13日宣布,将进一步裁减半导体部门约350名员工,征集提前退休人员,以扭转目前业务运转不佳的状况。受半导体市场萧条影响,东芝去年的整体亏损又高达84亿美元,这是东芝143年历史上业绩最差的一年。东芝认为需采取措施以使营业利润陷入亏损的大规模集成电路(LSI)业务转为盈利。
作为集成电路的原材料,所谓8英寸、12英寸硅晶圆是指产生的晶柱表面经过处理并切成薄圆片后的直径。国际半导体产业协会(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圆预测分析报告」指出,由于再生晶圆处理数量创新高,2018年再生硅晶圆市场连续第2年强劲成长,但认为,未来成长幅度将会递减,预估2021年市场规模仅将扩大至6.33亿美元。
随着物联网、5G、人工智能技术的不断发展,行业对芯片的需求也变的越来越严苛,无论是从芯片的超低功耗方面还是差异化方面,都存在不小的挑战。
四月中旬,英特尔宣布收购一家名为Omnitek的英国公司,旨在“增强FPGA在视频(video)和视觉(vision)领域的产品组合”。对于很多人来说,Omnitek并不是一个非常熟悉的名字。那么,究竟它为何受到了英特尔的青睐,以及这次收购背后的深层技术逻辑为何,就让老石在本文为大家深入分析。
近日,深圳大道半导体有限公司承担的芯片级封装LEDs(csp-LEDs)日前通过了深圳市科创委组织的项目验收。