半导体
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高通宣布新型人工智能芯片：性能暴增50倍 2020年生产
据报道，高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。
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厦门吸引台湾高技能人才落地：引智“登鹭”再出发
作为大陆台商投资最活跃地区之一的厦门，近年来以产业引才、平台聚才、服务留才，已吸引超过2000名台湾高技能人才落地——
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天毅半导体IGBT项目落户绍兴 IC小镇“虹吸效应”愈来愈强
在皋埠集成电路小镇(IC小镇)地块上，跟随中芯国际落地的项目络绎不绝，小镇“虹吸效应”正在逐步显现。近日，“天毅半导体”等多个项目分别签订落户框架协议，单体项目的投资额均为5亿元。以按照省委省政府关于大力推动数字经济“一号工程”的战略部署，越城区抢抓长三角一体化发展上升为国家战略、全省“四大”建设和杭绍甬同城化发展机遇，正积极谋划集成电路“万亩千亿”新产业平台，全力创建集成电路小镇，努力打造长三角区域重要的产业高地、创新高地和人才高地。
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核心技术被四处兜售，这家公司困境重重
在全球半导体产业增速放缓的背景下，作为国内半导体产业链发展较为领先的一环，国内封测产业最早实现突破，技术成熟度较高，市场竞争也日渐激烈，国内封测上市公司综合毛利率大多在10%-20%之间。
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半导体工艺演进逼近物理极限，先进封装成焦点
先进技术对半导体工艺需求越来越高，然而随着摩尔定律演进，受器件的物理极限趋近、芯片研发制造成本高昂等因素影响，行业迫切需求另寻途径延续发展，先进封装技术随之逐渐成为焦点。
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合作生变？JDI宣布1100亿日元注资合同推迟
经过一段时间的磋商，日本显示器公司(以下简称JDI)的“接盘”对象终于尘埃落定，据报道，中国大陆和台湾地区企业联盟的资本将联手团购JDI，以 600 到 800 亿日元取得 JDI 近 5 成股权。
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新产能开出 昇阳半3月营收创高
全球最大半导体薄化代工厂昇阳半 3 月营收创高，达 2.16 亿元，月成长 20.95% ，年成长 39.09% ，累计第一季营收年成长为 28.57% ;昇阳半自去年下半年以来，随着产能开出，营收持续垫高，而在新项目陆续加入后，第二季营收可望再向上。
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又薄又软的半导体新材料可制微纳光电器件
性质柔软、厚度只有几纳米、光学性能良好……记者近日从南京工业大学获悉，该校王琳教授课题组制备出一种超薄的高质量二维碘化铅晶体，并且通过它实现了对二维过渡金属硫化物材料光学性质的调控，为制造太阳能电池、光电探测器提供了新思路。该成果发表在最新一期国际期刊《先进材料》上。
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中美贸易战停战与否，三星电子都将收到影响
报道指出，中国IT制造业的快速增长带动了半导体需求的急剧增长。对于三星电子和SK海力士等韩国芯片制造商而言，中国占据了他们最高比例的销售额，而其国内销售额仅占总销售额的5%或更少。
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三星电子营收大幅下滑，内存价格雪崩导致？
之前，三星电子曾给出预警，2019年第一季度的财报会比较难看，其中利润会大降60%。事实上也确实如此，该公司今年第一季度销售额为52万亿韩元，同比下降14.13%、环比下降9.9%，营业利润为6.2万亿韩元，同比下降60.36%、环比下降38.5%。
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中环扬杰封装基地将于今年下半年投产
2018年6月，功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域，日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。
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华兴源创募资超10亿元建设显示与半导体生产基地
此前上交所公布受理的第二批8家企业科创板上市申请，其中包括苏州华兴源创科技股份有限公司(以下简称“华兴源创”)， 招股书显示，该公司将募集超10亿元用于平板显示生产基地建设项目、半导体事业部建设项目。
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国网获批建芯片领域国家地方联合工程研究中心
近日，国家发改委确定了2018年度国家地方联合工程研究中心名单，依托国网信通产业集团智芯公司申报的“能源互联网智能终端核心芯片可靠性技术”国家地方联合工程研究中心获批建设。国家地方联合工程研究中心是面向国家战略性新兴产业领域，解决制约产业发展瓶颈的关键核心技术问题，建立科研与产业的桥梁和纽带，是促进科研成果向现实生产力转化的国家级重要平台。
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意法半导体的先进芯片组为通信连接和智能建筑应用
2019年4月4日意法半导体的新芯片组让用户可以利用最新的以太网供电(PoE)规范IEEE 802.3bt，快速开发性能可靠、节省空间的用电设备(PD)。
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应对中国芯片行业兴起 美国业者呼吁政府加大投入
外媒称，美国半导体产业协会呼吁美国政府官员增加对芯片研究与科学教育的资金投入，同时放宽绿卡限制，以应对中国对芯片科技的大举投资。据路透社4月3日报道，美国半导体产业协会呼吁美国官员把未来5年对芯片研究的联
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1-2月无锡集成电路出口增长62.1%，SK海力士是重要推手！
1-2月，无锡外贸进出口达970亿元，较上年同期增长5.2%，高于全省增速6.4个百分点，占全省外贸进出口总值的15.1%，总量位居全省第二。
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新华三为什么选择在此时进入自研芯片领域？
略显拥挤的市场，又迎来了一个玩家。
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总投资165亿元 三个重大项目集中签约落户邛崃
近日，邛崃市重大项目集中签约仪式在成都市天府新城会议中心举行，总投资100亿元的半导体微显示屏及智能终端生产基地项目、总投资50亿元的威高医疗装备产业园二期项目、总投资15亿元的浙江万里扬新能源汽车零部件生产基地项目正式签约落户。
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河南鹤壁5G产业园开园运行
近日，由河南鹤壁市委、市政府主办，淇滨区委、区政府承办的中国鹤壁5G产业园在当地举行了启动仪式。这也意味着河南省首座5G产业园正式开园运行。
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新华三集团投资50亿元在成都高新区设立半导体公司
迎接5G挑战，成都新添一座高端路由器芯片设计开发基地。4月4日，记者从成都高新区获悉，紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议，新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司(下称“新华三半导体技术公司”)，并投资运营芯片设计开发基地。 记者了解到，此次签约是成都2019年投资促进暨“百日擂台赛”期间的一次重要成果，项目总投资约50亿元。根据签约协议，新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发，提供高性能的高端路由器产品与解决方案，并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。 新华三
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