在汽车电子当前已经成为半导体产业显学,各家半导体厂都积极抢攻的当下,日前,在 IWPC 国际无线产业联盟(The International Wireless Industry Consortium)举办的研讨会上, IC 设计大厂联发科发表了 Autus R10 超短距毫米波雷达平台的汽车电子芯片,可应用在先进汽车驾驶辅助系统上,进一步提升驾驶时的安全。
近期,合盟精密工业有限公司精密半导体硅材料项目签约仪式在合肥经开区举行。项目总投资3000万美元,主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产和制造。
3月26日,国内家电行业领军企业美的集团与三安光电全资子公司厦门市三安集成电路有限公司(下称“三安集成电路”)在厦门举行了“第三代半导体联合实验室”(简称“联合实验室”)揭牌仪式。双方将开展战略合作,共同推动第三代半导体功率器件的创新发展,来加快国产芯片导入白色家电行业。
根据美国国际贸易委员会官网发布的最新消息显示,当地时间2019年3月21日,美国国际贸易委员会(ITC)通过投票决定对某些半导体器件,集成电路和含有该器件的消费产品启动337调查。
银川经济技术开发区一季度21个开工项目日前全部开工,总投资178.9亿元,其中7个新建项目,14个续建项目。银川经开区向着高质量发展加速“奔跑”。
不久前,浙江省经信厅、省财政厅联合下发《关于公布2019年度工业与信息化重点领域提升发展工作实施名单的通知》,每年将拨出2000万元资金扶持临安集成电路产业发展。青山湖科技城借力发力,近日出台了《关于推进以集成电路产业为核心的微纳产业发展专项政策(试行)》,每年将安排1亿元扶持资金,扶持集成电路产业发展。
作者:信息产业部电子第44所 谭朝文 来源:《国外电子元器件》
据台湾半导体供应链内知情人士透露的消息,华为已经加大力度部署相关多媒体芯片,旨在将电视终端产品打造为智能手机以外的主要应用市场,以建立智能客户生态系统。