近日,业界知名半导体零组件和设备厂商在福建厦门火炬高新区投资建设的鑫天虹项目正式投产。该项目将主要从事半导体PVD(物理气相沉积)、ALD(原子层沉积)、PECVD(等离子体增强化学气相淀积)等设备和零组件的研发、生产和销售,有助于弥补大陆在半导体设备制备技术方面的薄弱环节,完善厦门集成电路产业链。
光力科技14日在互动平台回复投资者提问时称,公司在郑州航空港区积极筹建半导体高端装备制造工厂,土地已于2018年底摘牌,现正在办理文探、物探、清表等工作,预计2019年中期动工。
3月14日,北京经济技术开发区工委书记王少峰、管委会主任梁胜赴北方华创进行调研。在得知北方华创是承担02专项装备项目数量最多的企业,主要核心工艺设备已达到28纳米量产水平时,王少峰给予充分肯定。
3月15日,广州粤芯半导体在广州举行了主设备进场仪式。该工程于2018年10月11日主体结构封顶,2019年3月15日设备搬入、并将于2019年6月投片、2019年9月15日开始进行量产。
记者从市发改委获悉,1月-2月,我市省重点在建项目超额完成同期投资计划,完成投资78.6亿元,完成分月计划进度的103%,超同期投资计划2.35亿元,完成年度序时进度15.4%。
随着半导体芯片的不断发展,运算速度越来越快,芯片发热问题愈发成为制约芯片技术发展的瓶颈,热管理对于开发高性能电子芯片至关重要。近日,复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室研究员魏大程团队经过三年努力,在场效应晶体管介电基底的界面修饰领域取得重要进展。该项工作将有望为解决芯片散热问题提供一种介电基底修饰的新技术。
近期通路订单已无下修,且指标厂商已获美大客户订单追加,今年上半年云端半导体相关产业有望筑底。
Brewer Science, Inc. 将参加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新国际博览中心举行的年度 SEMICON China 展览暨研讨会,这是公司第十三年参加此盛会。
竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今,贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线,具有堪比金线的结合性与可靠性,可帮助半导体厂商显著降低净成本。
高通旗下子公司高通技术与日月光集团旗下环旭电子、华硕14日于巴西圣保罗发布全球首款基于高通骁龙SiP1(Snapdragon SiP 1)的智能手机ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2),宣示3家公司进军巴西、抢攻移动、半导体市场商机的决心。此外,高通技术与环旭合资企业Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A.也宣布,将骁龙 SiP工厂设在圣保罗州,预计于2020年正式投产。
据国外媒体报道,集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)的最新调查显示,2019年Q1,由于市场供过于求,DRAM产业的大部分交易已改为月结价(Monthly Deals),价格也在2月份出现大幅下滑,季度降幅已从最初估计的25%调整至近30%,这将是自2011年以来单季最大跌幅。
近日,中科院半导体研究所——五邑大学“数字光芯片联合实验室”签约暨揭牌仪式在位于北京的中国科学院半导体研究所举行。该实验室将开展有关数字光芯片的研究和人才培养,助力江门产业转型升级,推动粤港澳大湾区建设。正在北京参加全国两会的市委副书记、市长刘毅利用休息时间参加签约揭牌仪式。
晶圆厂资本支出,主要来自于台积电、三星、英特尔等大型芯片制造商投入的设备支出金额,随着整体晶圆厂投资步调放缓甚至转趋衰退,意味整个产业链景气同步向下,从上游的高通、联发科等IC设计商,到台积电等晶圆制造商,及日月光等封测厂,将受影响。