半导体

厦门企业加入半导体材料“国家队”

记者近日获悉，厦门恒坤新材料科技获批加入集成电路材料产业技术创新战略联盟(ICMTIA)，这是厦门市唯一获批的本土企业。据介绍，该联盟目前有会员企业128家，是推动半导体材料产业发展的“国家队”。

新加坡半导体封测厂联测计划10 亿美元出售

根据《彭博社》引用知情人士的消息报导，新加坡封测大厂联测科技 (UTAC Holdings Ltd.) 已任命花旗集团谘规划出售事宜，市场估价达 10 亿美元以上。而联测已经开始接触潜在买家的情况，可能引起私募股权基金和中国半导体公司的兴趣。

Xilinx联手三星 促成全球首例5G NR商业部署

半导体芯片设计大厂赛灵思(Xilinx)与三星电子(Samsung )25日宣布双方扩大合作，携手在韩国推动全球首个5G新无线电(New Radio;NR)商业部署，2019年起也将在世界各地陆续展开部署。

美国国家半导体推出可支持后备供电系统的PoE用电设备控制器

东芝联手昭和电工，着手生产18TB机械硬盘

据AnandTech报道，昭和电工株式会社(SDK)宣布，已经完成了下一代硬盘微波辅助磁记录(MAMR)碟片开发，计划向东芝发货。东芝将在今年晚些时候，对18TB近线硬盘驱动器进行采样。

佛山首个省级制造业创新中心启航 “佛山芯”研制进程提速

佛山制造“缺芯”之痛今年有望得到极大缓解。记者近日从半导体行业交流活动获悉，佛山第一家省级制造业创新中心——广东省半导体智能装备和系统集成创新中心正联合北京、上海、香港、台湾等地的20多家企业，重点对芯片的下游封装环节进行技术攻关，预计今年建成国内首条大板级扇出型封装示范线。

南海预计年底建成国内首条大板级扇出型封装示范线

近日，广工大数控装备协同创新研究院在众创空间路演厅举行“协同创新，合作共赢”大板级扇出型封装设备及材料交流会，邀请国内外半导体封装行业的优秀企业家，围绕大板级扇出型封装示范线建设需要的设备及材料开展专题交流。这是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心落户佛山南海后，首次开展的专题交流会。

罕见！硅晶圆降价，台湾打头阵！

半导体硅晶圆价格松动，台湾打头阵。因应半导体库存升高，台湾硅晶圆大厂台胜科(3532)决定下季率先调降部分12吋硅晶圆报价，降幅约6%至10%不等，目前各晶圆制程厂也正与日本大厂信越和胜高洽商降价，是否让步备受市场关注。

爱德万收购Astronics半导体系统测试部门

测试设备大厂爱德万(Advantest)21日宣布，日前已完成对AstronicsCorporation商用半导体系统级测试事业部的收购案。

安世半导体年度产能超过1000亿件

2月21日，全球领先的分立元件、逻辑元件与 MOSFET 元件制造商安世半导体通过其官方微信公众号宣布：安世半导体被荷兰恩智浦剥离出来作为一家独立公司，仅用两年时间即领先市场同行，实现收入增长超过35%，将年度产能扩产至超过1000亿件。

日本半导体产业落败 专家公布4个失败原因

《日本经济新闻》2月22日文章称，日本有句俗语叫“逃掉的鱼都是大的”，意为“失去的总是最好的”，对平成时代(1989年至今)的日本来说，“逃掉的鱼”的代表或许是半导体。美国IC Insights的数据显示，1990年日本半导体企业的全球份额达到49%，但到2017年则降至7%。到了2018年，在美国咨询公司高德纳(Gartner)每年发布的世界前10大半导体企业中，已看不到日本企业的身影。

北京集成电路发展按下“加速键”

穿上连体的洁净服、戴上口罩、头套、手套，最后通过风淋除尘间，经过一系列严密的除尘程序，“全副武装”后的郑建品走进约1000平方米的高规格洁净厂房。作为生产运营总监，他正带领员工对一台干式去胶设备进行最后的清洁工作。

半导体行业发展放缓，2019年能复苏吗？

半导体行业作为面向未来的基础行业，不仅有上万亿的市场规模，具有广阔的市场空间，并且在国家战略上，也有不可替代的重要位置。前几年，在以手机行业为主的行业驱动下，整个半导体行业呈现出一派欣欣向荣的趋势。各

CB Insights 发布2019全球 Top 100 AI创业公司年度榜单

消息，昨天，CB Insights 发布了2019全球 Top 100 AI创业公司年度榜单。据了解，此次被提名和申请榜单的公司数量和上一届（2000多家）相比又创新高，共有3000多家AI创业公司参

国产化5G芯片用氮化镓材料在芜试制成功

记者从西安电子科技大学芜湖研究院获悉，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用氮化镓材料日前在西电芜湖研究院试制成功，这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。

SK海力士拟投超1千亿美元建设四座半导体厂，用于生产下一代存储器

据路透社报道，SK海力士周四表示，计划投资120万亿韩元(约1066.6亿美元)用于在韩国新的产业园区建设四座半导体工厂。

盛群半导体推出新一代光学鼠标控制器

存储芯片进入低迷期，晶圆代工得利？

据businesskorea报道，随着全球半导体行业的存储芯片领域进入低迷期，预计非存储领域今年将引领该行业的增长。特别是代工市场，由于与工业4.0相关的各个行业对半导体芯片设计的需求不断增长，代工市场可能会出现显著增长。

安森美半导体手握车载CIS的“半壁江山”

摄像头被称之为汽车的“眼睛”，是实现高级别自动驾驶不可或缺的一部分。根据中国产业研究报告网统计的数据显示，2016年全球车载摄像头出货量约为4019万颗，2020年将达8277万颗，年复合增长率19.8%。

台积电和三星的工艺节点之争

半导体代工业务在过去30年中经历了一个动态变革。最初，代工厂是IDM背后的几个流程节点，追赶的希望渺茫。今天，代工厂正在引领10nm-7nm的工艺开发竞赛，并且绝对会继续这样一直做下去。