联电(2303)为达成循序并购和舰科技之目标,以拓展海外市场、加速联电业务成长,提供未来深耕台湾之动力,联电拟继续以现金为对价,购买流通在外64.97%之股权。 董事会决议增购和舰科技之控股公司部分股权,不超过和
矽品(2325)董事长林文伯针对半导体景气走势发表看法,认为到目前为止,半导体产业的复苏脚步参差不齐,不过行动装置的渗透率日增是大趋势所在,同步带动宽频需求,且PC应用在Windows 8的推升之下也正在逐渐复苏,中长
现代汽车集团大部分依赖进口的“车载半导体”走向国产化道路。现代otron是现代汽车集团近期设立的“汽车电子半导体”专门供应商,现代将其委托给外部供应商-三星电子与海力士进行生产。现代otro
4月24日,中国上海——ARM?今日宣布,领先的显示器与数字家庭解决方案半导体供货商晨星半导体(MStar)在一系列ARM系统IP授权的基础上,又取得了ARM Cortex?-A9 MPCore? 处理器和ARM926EJ-S? 处理器授权,用于开发智
台湾老牌企业大同集团,结合集团内的尚志半导体、福华、以及LED厂璨圆光电、东贝光电,以全民家庭换装LED为契机,将在下周对外宣布跨入LED照明市场。在东亚光电缺乏通路的局势下,大同也是第一家以通路姿态跨入LED的
受累本国经济发展持续多年低迷,许多日本企业正面临竞争力下降、资金不足的困局。加之本土股市低迷,大多数日企的股价处于低位,这都为中国企业收购日本企业提供了机遇。中国私募股权投资公司弘毅投资正与美国私募基
ARM昨日宣布,领先的显示器与数字家庭解决方案半导体供货商晨星半导体(MStar)在一系列ARM系统IP授权的基础上,又取得了ARM Cortex?-A9 MPCore? 处理器和ARM926EJ-S? 处理器授权,用于开发智能电视、机顶盒与智能手
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)与 TFT-LCD“薄膜晶体管液晶显示器”(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)是不同类型的产品。部分国外又称 OLED 为有机电激发光显示
美国超威半导体公司(AMD)在华宣布,随着其在苏州的封装测试工厂二期工程落成,预计到今年年底,在中国的封装产能将至少占AMD全球产能的一半,AMD战略布局中国市场的决心进一步凸显。AMD全球高级副总裁、AMD大中国区
*经调整后第一季EPS为0.12美元,市场预期为0.09美元*超微半导体预期第二季营收环比增长3%*股价盘后上涨路透旧金山4月19日电---个人电脑(PC)芯片生产企业超微半导体(AMD.N:行情)周四公布的第二季营收预估高于市场预期,
2012年4月19日,半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserELectronics今日宣布与欧司朗光电半导体签署合作协议,该协议的签订标志着Mouser对欧司朗光电半导体的分销业务将拓展至亚洲。此次分销拓展合
Gartner今日发布最新统计,2011年全球半导体营收达3068亿美元,较2010年成长54亿美元,涨幅1.8%,英特尔以16.5%的市占率稳坐半导体龙头位置,营收年增长率更高达20.7%。而手机芯片厂高通也在全球智能手机市场快速成长
外媒日前报道,市场分析家Mike Cowan依据WSTS(世界半导体贸易统计协会)的数据,应用线性回归分析(LRA---Linear Regression Analysis)模型试算出今年世界半导体市场将增长3.3%。WSTS 2011年世界半导体销售值为2995亿美
北京时间4月20日消息,据科技网站TechinAsia报道,针对此前有报道称三星等科技公司将“旧”的或其废弃的电子垃圾运往中国广东贵屿镇的电子垃圾集散地。三星昨天予以回应,称那些被运往中国的电子垃圾并非三星公司或其
灿芯半导体日前宣布,开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标,结合架构的复杂度,灿芯半导体能在1~3天内完成RTL设计以供综合,包括自动生成测试
[泡泡网CPU频道4月22日] 2012年4月21日,作为AMD(超威半导体公司)在华的投资性全资子公司,超威半导体(中国)有限公司)今日在苏州工业园区举行了AMD苏州封装测试工厂二期落成典礼,此次二期工厂的落成实现了AMD苏州
21ic讯 特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出把线圈和控制IC组装成一体的降压DC/DC转换器XCL系列的新产品XCL208/XCL209系列产品。XCL208/XCL209系列产品是把线圈和控制IC组装到USP-10B03封装组件中成为一体
21ic讯 特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出把线圈和控制IC组装成一体的降压DC/DC转换器XCL系列的新产品XCL208/XCL209系列产品。XCL208/XCL209系列产品是把线圈和控制IC组装到USP-10B03封装组件中成为一体
台积电(2330-TW)(TSM-US) 再度调高资本支出,巴克莱证券亚太区半导体首??席分析师陆行之认为,台积电调高资本支出是不得不的结果,因为部份28 奈米订单已经开始转向对手,但资本支出若调高至75-80 亿美元,折旧则至少
台积电 (2330-TW)(TSM-US) 再度调高资本支出,巴克莱证券亚太区半导体首席分析师陆行之认为,台积电调高资本支出是不得不的结果,因为部份 28 奈米订单已经开始转向对手,但资本支出若调高至 75-80 亿美元,折旧则至