半导体
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花旗：半导体Q3有效消化库存 首选台积电、日月光、矽品
全球半导体库存去化问题，让半导体产业第3季需求持续看淡。花旗环球证券出具台湾半导体产业报告表示，虽然美国IDM厂(整合元件制造)预期第3季整体产业可望季成长达5%，但花旗认为目前第3季前景仍不变，通讯相关部门成
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半导体前工序和后工序领域存在商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转
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清华同方南通LED半导体基地一期投产
由同方股份自主投资30多亿元建立的清华同方南通led半导体产业基地一期工程日前建成投产。 据了解，基地一期工程占地面积300亩，截至2011年年底，将建成LED外延片生产机台48台（套），达到年产240万片高亮度蓝光LED
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市占率下滑 巴黎证看坏矽品第四季 降目标价至22.6元
继德意志证券再度下修测封大厂日月光（2311-TW）、矽品（2325-TW）今年获利预期后，巴黎证券也看坏矽品第四季表现，将矽品目标价调降到22.6元，重申减码评等。 《联合晚报》报导，在金价飙升和汇率波动的影响下，
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南通半导体LED产业基地投产填补生产空白
由同方股份有限公司投资建立的清华同方南通半导体LED产业基地一期建成投产，这标志着高亮度发光二极管（LED）高端产品为国外所垄断的尴尬格局被彻底打破，我国半导体照明市场急需的关键技术真正实现了国产化，填补了
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RELY研究项目：芯片设计方法新思路
凭借高科技产品的质量和可靠性，德国的对外贸易将取得越来越大的成功。来自德国商界和研究领域的7个合作伙伴正携手开展为期三年的“RELY”项目，以探索增强现代微电子系统质量、可靠性和弹性的新方法。研究重点是交通
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英特尔大连“芯”已全球上市
昨日，记者在“2011英特尔中国大学峰会”上获悉，英特尔嵌入式大学计划今年将覆盖全国100所高校，年底之前培养出2.5万名“嵌入式”人才。英特尔半导体（大连）有限公司（以下简称“英特尔大连芯片厂”）生产的芯片组
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金价突破每盎司1,800美元大关 半导体封测厂扩大铜线工艺降成本
金价日前飙破每盎司1,800美元大关，最高达1,814.95美元，创下历史新高价。随着金价飙升，半导体厂对于铜线制程的需求也不断增温，封测厂将藉由铜打线封装制程降低成本，提高毛利率。日月光估计第3季该制程营收将可比
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封测股实行库藏股最积极
在这波全球股灾波澜中，不管是好公司还是坏公司，股价都跌得唏哩花啦，政府也不断呼吁上市柜公司大老板，能启动库藏股机制。而半导体封测业是这波实行库藏股行业中最积极者，计有一线大厂矽品(2325)、京元电(2449)、
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高通力推LCM模组和蓝牙子机文字方案
中国上海——中文信息处理全球唯一的芯片供应商上海高通半导体有限公司近日推出一系列汉显应用系统板级解决方案，包括液晶模组COB和COG文字显示方案，并推出蓝牙拨号器（行业俗称“蓝牙子机&rdquo
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英特尔大连“芯”已全球上市
昨日，记者在“2011英特尔中国大学峰会”上获悉，英特尔嵌入式大学计划今年将覆盖全国100所高校，年底之前培养出2.5万名“嵌入式”人才。英特尔半导体（大连）有限公司（以下简称“英特尔大连芯片厂”）生产的芯片组
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应对半导体窘境 三星李健熙主持召开财团会议
随着储存器的价格降到世上最低值，三星电子会长李健熙(69岁，照片)亲自出面对半导体事业进行了检查。8月11日，李会长在首尔瑞草洞的公司大楼中主持召开了三星集团半导体社长团会议。会议中，三星电子负责 Device Sol
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国内半导体商投身并购潮 先天不足仍危急存亡
近期全球手机芯片5大供应商之一的展讯通信，接连并购了半导体公司MobilePeak与手机芯片商泰景，外电表示，虽然并购与整合在半导体产业已稀松平常，但国内半导体业者既无雄厚资本，又无完善产业链与市场，在启动并购以
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东芝将削减50%半导体产品种类 借此提升效率
北京时间8月13日下午消息，全球第二大闪存制造商东芝将于本财年末，把多达6000种的半导体产品线削减一半，借此提升效率。东芝目前的审查重点集中在汽车和电子产品中使用的芯片。除此之外，东芝还将减少为每类用户设计
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产能恐过剩 陆行之：晶圆代工将陷入「停滞性复苏」
巴克莱资本证券亚太区半导体研究部主管陆行之接受《工商时报》专访表示，晶圆代工产业将进入「停滞性复苏」时期，预估明（2012）年营收将呈现零成长，产能过剩恐怕将持续至少4季以上。 陆行之指出，晶圆需求疲弱状
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《福布斯》评选最具创新100强公司 半导体仅三家入选
近日，《福布斯》杂志及Forbes.com刊登了世界最具创新100强公司排名，这个排名是哈佛商学院教授“颠覆性创新大师”ClaytonM.Christensen及其同事杨百翰大学教授JeffDyer、法国欧洲工商管理学院(INSEAD)首席教授HalB.
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金价飙新高 封测双雄续扩铜制程降成本
李洵颖／台北 金价日前飙破每盎司1,800美元大关，最高达1,814.95美元，创下历史新高价。随着金价飙升，半导体厂对于铜线制程的需求也不断增温，封测厂将借由铜打线封装制程降低成本，提高毛利率。日月光估计第3季该制
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半导体冲击 三星李健熙会长进行紧急检查
随着D储存器的价格降到世上最低值，三星电子会长李健熙亲自出面对半导体事业进行了检查。8月11日，李会长在首尔瑞草洞的公司大楼中主持召开了三星集团半导体社长团会议。会议中，三星电子负责Device Solution（DS）的
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Exar授权Zarlink半导体使用其先进家用网关技术
Exar近日正式宣布，公司已和Zarlink半导体公司达成了产品许可协议。该协议的签署使得双发通过为家用网关提供动态电源管理和监控产品，大大拓展双方现有市场。Exar的Power技术将结合Zarlink低功率语音解决方案，实现可
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通信领域将成为最大的半导体分销应用市场
据IHSiSuppli公司的中国研究服务，尽管2010年中国半导体市场强劲增长，但分销商占总体销售额的比例却因直销增加而下降。客户越来越多地选择直接与芯片供应商接洽，以确保可靠的供应。2010年中国通过分销商实现的半导
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