半导体

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半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

孙世伟:3大终端成长疲弱半导体需求将减缓

联电执行长孙世伟今(3)日出席第2季法人说明会，并针对下半年产业的变化，提出受3大终端市场需求成长疲弱、欧债危机未解，以及新兴市场通膨压力持续增加等长鞭效应影响，半导体市场需求减缓将持续数月至数季。面对外界

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2011-08-08

半导体终端联电半导体市场
半导体前工序和后工序领域存在着商机

法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通

半导体
2011-08-08

晶圆布线基板半导体
半导体制程微缩至28奈米　封测厂加码布局先进封装技术

李洵颖／台北随着半导体制程微缩到28奈米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar

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2011-08-08

封装技术电源管理IC CHIP 半导体
element14亚太区半导体产品组合数量翻倍

首个融合电子商务与在线社区的电子组件分销商e络盟母公司element14今天宣布，其拥有13万电子产品的库存已经将半导体产品的库存提高一倍，从而为亚太区提供最全面的芯片选择。这些芯片来自于这个行业领先的公司，其

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2011-08-08

微控制器 ADI LEM 半导体
半导体培养箱的ARM嵌入式控制系统研制

半导体培养箱的ARM嵌入式控制系统研制

嵌入式软件
2011-08-08

嵌入式控制系统 BSP ARM嵌入式半导体
半导体培养箱的ARM嵌入式控制系统研制

半导体培养箱的ARM嵌入式控制系统研制

嵌入式软件
2011-08-08

嵌入式控制系统 BSP ARM嵌入式半导体
半导体培养箱的ARM嵌入式控制系统研制

半导体培养箱的ARM嵌入式控制系统研制

嵌入式教程
2011-08-08

嵌入式控制系统 BSP ARM嵌入式半导体
7月营收／矽品攀高力成下滑

半导体封测厂7月营收表现不同调，矽品（2325）7月合并营收持续攀高，创近11个月新高，京元电创近六个月新高；力成与欣铨则同步滑落，都创近五个月来新低。日月光预定本周公布7月营收，财务长董宏思先上周主持第二

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2011-08-08

通讯联发科存储器半导体
台积啃苹果日月光吃红

消息人士透露，台积电（2330）正为苹果下世代处理器A6进行试产，预定明年第一季完成设计定案（Tape-0ut）、第二季末或第三季正式接单生产，将是台积电最大的成长动能，并成为下波半导体景气爬升最快的厂商。图

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2011-08-08

苹果处理器台积电半导体
Yole Developpement：半导体前工序和后工序的中间领域存在商机

法国Yole Developpement公司MEMS及高级封装技术市场分析师Jerome Baron（点击放大） “在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，潜藏着新的成长机会”。法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半

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2011-08-08

晶圆基板 DEVELOP 半导体
日本大型半导体公司瑞萨电子赤字上涨进入无底洞

据日本产经新闻8月2日报道：日本大型半导体公司瑞萨电子(RenesasElectronics)8月2日公布了该社2012年4～6月的决算结果。受东日本大地震影响，公司特殊损失金额为110亿日元，最终亏损额上涨为332亿日元(上年同期赤字额

半导体
2011-08-07

瑞萨电子 ELECTRONICS RENESAS 半导体
华矽All-Finger触控技术通过Wind7十点触控认证

北京时间09月13日消息，中国触摸屏网讯，华矽半导体(MosArt)宣布，其AIO 21.5吋All-Finger触控技术，已领先业界率先通过Windows 7 Logo的十点触控认证。华矽表示，其All-Finger触控技术具备了10点触控、压力侦测、及

显示光电
2011-08-07

AI WIND FINGER 半导体
MEMC财报好于分析师预测宣布收购Fotowatio美国全资子公司

全球硅晶圆制造大厂MEMCElectronicMaterials日前公布了2011年第2季(4-6月)财报：本业营收年增68%(季减6%)7.796亿美元；本业每股盈余达0.29美元，优于前季的0.09美元与前年同期的0.07美元。根据Barron`s报导，分析师原

半导体
2011-08-05

EMC IO 半导体
先进的半导体制程带动 ABF-FC-CSP基板

随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质FCCSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽线

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2011-08-05

基板 CCS FCC 半导体
应对夏季限电压力日本半导体厂商安装自备发电设备

在日本夏季限电期的压力下，多家半导体厂想尽办法“开源节流”，希望在不违反限电令的前提下维持产能，如富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)便引进发电设备，而瑞萨电子(Renesas Electronics)则是从日立制作所(Hit

消费电子
2011-08-05

半导体厂商日立电压半导体
MEMC宣布收购Fotowatio美国全资子公司

全球硅晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials 日前公布了2011年第2季(4-6月)财报：本业营收年增68%(季减6%)7.796亿美元;本业每股盈余达0.29美元，优于前季的0.09美元与前年同期的0.07美元。根据Barron`s报导，分析师

电子设计自动化
2011-08-05

EMC IO 半导体
先进的半导体制程带动 ABF-FC-CSP基板

随着电子产品追求功能、轻薄等诉求下，让半导体制程不断推进，应用于智慧型手机、平板电脑上的处理器纷纷开始采用28奈米先进制程。ABF材质 FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程可以达到细线路、微小线宽

模拟
2011-08-05

晶片线路基板半导体
广东本地高校首设本科LED专业

据了解，佛科院去年向教育部成功申请了“光源与照明”专业，作为全国三所培养本科生的院校之一，今年首次开班授徒。 “由于审批时间比较晚，今年只招收了35名学生。明年打算招聘70名。”佛科院理学院院长陈国杰介绍，

显示光电
2011-08-05

LED 光电照明半导体
SIA-WSTS报告称全球半导体6月销售额月减1.5% 今年仍有望小幅增长

SIA最新统计显示，6月欧洲、亚太以及美洲半导体3个月移动平均销售额月增率分别为-2.7%、-2.3%以及1.7%。日本市场减少1.1%，为8个月来第7度下滑。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)6月初公布最新的2011-2014年半导体成

半导体
2011-08-04

ST 半导体
《财报》矽晶圆巨擘MEMC财报远优盘后劲扬逾3%

全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美国股市盘后公布2011年第2季(4-6月)财报：本业营收年增68%(季减6%)7.796亿美元；本业每股盈余达0.29美元，优于前季的0.09美元与前年同期的0.07美元。根据

模拟
2011-08-04

晶圆 EMC BLE 半导体

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半导体

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