半导体
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晶门科技900万美元认购无晶圆厂半导体24%
新浪财经讯 08月10日消息，晶门科技公布，以900万美元认购一间于美国特拉华州法律成立的无晶圆厂半导体公司，C2的新股，约占经发行股本24%，代价从内部资源调配。C2目前集中开发及销售互联网电视的系统晶片。另外，
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半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术跟进
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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半导体前工序和后工序领域存在着商机
法国元件调查公司YoLEDeveloppement公司MEMS及半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接
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半导体库存调整收尾 张忠谋看好第四季度
外资周一卖超台积电4.5万张，引起市场关切，台积电强调，尽管第3季仍面临库存修正的压力，不过库存调整快近尾声，投资人要对台积电未来发展前景有信心。台积电发言体系强调，上月28日的法说会，台积电已给法人很明确
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日月光7月营收符合预期
半导体封测厂龙头日月光日前公布7月合并营收为154.16亿元，月增4.8%，较去年同期减少8.3%;其中封测事业营收为新台币109.27亿元，月增3.6%，年减2.5%，成长动能未如过去旺季表现，但符合法说预期。硅格也结算7月营收为
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半导体制程微缩至28纳米
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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半导体工序“中端”领域潜藏新商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板
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IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%
虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。 《工商时报》报导，廖光河认为，目前
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韩企傲立于全球半导体及LCD市场
据韩国《亚洲经济》报道，不管是面临金融危机还是市场萎靡，韩国企业都能领先全球半导体和LCD市场，因此，「硬件强国」之称确不为过。集邦市场交易机构(DRAMeXchange)11日消息称，三星电子第二季度DRAM(动态随机存取
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富士通：MCU市场全线布局
在全球市场和亚太市场中，目前8位MCU、16位MCU、32位MCU的此消彼长之势愈演愈烈，而富士通的定位则是全线布局。   全产品线上阵   8位、16位、32位MCU产品线凭借其准确的市场定位，获得广泛认同。
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工序前后存商机 半导体领域水很深
半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。中端领域的技术之所以
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晶圆代工、封测资本支出以稳为主
第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈米扩充
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半导体“中端”领域存在商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)
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半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装(SiP)产能，包括矽穿孔(TSV)、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)等。封测
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IDM依赖效应 野村：2012晶圆代工成长17%
虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。 《工商时报》报导，廖光河认为，目
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7月营收／日月光矽格小增 符合预期
半导体封测厂龙头日月光（2311）昨（8）日公布7月合并营收为154.16亿元，月增4.8%，较去年同期减少8.3%；其中封测事业营收为109.27亿元，月增3.6%，年减2.5%，成长动能未如过去旺季表现，但符合法说预期。 矽格也
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半导体前工序和后工序领域存在着商机
法国元件调查公司Yole Developpement公司MEMS及半导体封装领域的分析师Jerome Baron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转
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element14亚太区半导体产品组合数量翻倍
21ic讯 e络盟母公司element14日前宣布，其拥有13万电子产品的库存已经将半导体产品的库存提高一倍，从而为亚太区提供最全面的芯片选择。这些芯片来自于这个行业领先的公司，其中包括德州仪器(TI)、ADI、美国国家半导
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晶圆代工、封测守稳资本支出动能
第3季半导体旺季不旺，甚至旺季变淡趋势渐确立，但在全年资本支出方面，半导体大厂似乎没有太大变化，包括联电、日月光和矽品等仍维持不变的决定，即使台积电调降资本支出约5%，降幅也不大，主要系小幅减少65奈米扩充
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