Exar近日正式宣布,公司已和Zarlink半导体公司达成了产品许可协议。该协议的签署使得双发通过为家用网关提供动态电源管理和监控产品,大大拓展双方现有市场。Exar的PowerXR 技术将结合Zarlink低功率语音解决方案,实
中国上海——中文信息处理全球唯一的芯片供应商上海高通半导体有限公司近日推出一系列汉显应用系统板级解决方案,包括液晶模组COB和COG文字显示方案,并推出蓝牙拨号器(行业俗称“蓝牙子机&rdquo
应对半导体窘境 三星李健熙主持召开财团会议
据韩国《亚洲经济》报道,不管是面临金融危机还是市场萎靡,韩国企业都能领先全球半导体和LCD市场,因此,「硬件强国」之称确不为过。集邦市场交易机构(DRAMeXchange)11日消息称,三星电子第二季度DRAM(动态随机存取
随着 IT 技术向传统汽车产业的延伸,全球掀起了汽车智能化的大潮,汽车电子正从汽车的附属部分逐渐变成汽车技术创新的主导领域。数据显示,中国汽车电子行业潜力巨大,全国汽车电子销售额也从2009年的160亿美元猛增到
国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯”或“本公司”)于日前公布截至二零一一年六月三十日止三个月的综合经营业绩。二零一一年第二季概要二零一一年第二季的总销售额,由二零一一年第一季的
8月12日消息,IHS iSuppli今天发布报告称,科技产业由PC向移动通信、无线领域大转移有了新的迹象,2011年,在原始设备制造商(OEM)半导体采购中,来自移动通信、无线领域的采购额将超过PC。由于智能手机和平板销量激
8月12日消息,IHS iSuppli今天发布报告称,科技产业由PC向移动通信、无线领域大转移有了新的迹象,2011年,在原始设备制造商(OEM)半导体采购中,来自移动通信、无线领域的采购额将超过PC。由于智能手机和平板销量激
在全球市场和亚太市场中,目前8位MCU、16位MCU、32位MCU的此消彼长之势愈演愈烈,而富士通的定位则是全线布局。全产品线上阵8位、16位、32位MCU产品线凭借其准确的市场定位,获得广泛认同。8位MCU仍然是市场份额最大
台积电(2330)昨(10)日公告7月份合并营收354.32亿元,较6月份减少3.4%,略优于市场月减5%的预期。台积电表示,自7月起不再将转投资的设计服务业者创意电子(3443)的营收纳入合并营收之中,因此合并营收减少认列
8/10/2011,Vitesse半导体公布6月30日结束的3季度财报。本季度Vitesse的销售额3600万美元,去年同期是3750万美元。本季度的毛利率62.5%, 一年前是58.2%。非GAAP财务意义上,本季度的主营业务利润130万美元,一年前是
虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题,但野村证券半导体分析师廖光河表示,受到国际整合元件大厂(IDM)高度依赖晶圆代工的正面效应影响,2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。《工商时报》报导,廖光河认为,目前只
中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门,预计将于2011年底前完成此交易,惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后正
NOR闪存供应商飞索半导体公司宣布,它所说的是半导体产业的第一单芯片,4千兆位(GB)NOR产品,在65纳米节点上实现。据Spansion公司说,最新的GL-S产品线提供高品质和快速读取性能,4 GB的NOR设备于本月初采样,Span
王如晨 调研机构isuppli中国高级分析师顾文军去年跟人打了个赌。他说,自己有输掉的可能。 他说,去年在无锡,他和中国工程院院士、微电子技术专家许居衍打了个赌。许居衍说,中国内地5年内必定出现超过10亿美元
调研机构isuppli中国高级分析师顾文军去年跟人打了个赌。他说,自己有输掉的可能。他说,去年在无锡,他和中国工程院院士、微电子技术专家许居衍打了个赌。许居衍说,中国内地5年内必定出现超过10亿美元的芯片设计公
中美晶董事长卢明光有「电子业并购大王」美誉,这次出手买下CovalentMaterials,不仅为中美晶业绩成长增添力道,也是竹科第一家提供完整材料供应链的本土矽晶圆厂,意义重大。卢明光并购经验无往不利,最让业界津津乐
中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门,预计将于2011年底前完成此交易,惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后
台积电(2330)昨(10)日公告7月份合并营收354.32亿元,较6月份减少3.4%,略优于市场月减5%的预期。台积电表示,自7月起不再将转投资的设计服务业者创意电子(3443)的营收纳入合并营收之中,因此合并营收减少认列
中美晶(5483-TW)今(10)日召开董事会,为加速提升半导体事业整合竞争优势和经营综效,会中顺利通过以350亿日圆(约新台币131.25亿元)收购日本半导体晶圆厂COVALENT MATERIALS CORPORATION旗下全部半导体矽晶圆业务事业