半导体
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硅恩与芯成半导体合并拓展国际业务
专注高性能模拟和混合信号半导体厂商硅恩微电子有限公司(SI-ENTechnology)日前宣布将与美国专业高性能集成电路存储器厂商芯成半导体(ISSI)公司合并。本次合并对于硅恩微电子目前的管理团队，公司员工以及代理体系，产
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张忠谋：台积电去年晶圆代工市占率45.5%
台积电（2330）张忠谋今日法说表示，台积电在晶圆代工市占率，由前年43.9％提升至去年45.5％。张忠谋预估，今年全球半导体若不包括记忆体，年产值可比成长7％，而台积电以美元计算的营收年增率更可超过20％。
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张忠谋：台积电去年晶圆代工市占率45.5%
台积电（2330）张忠谋今日法说表示，台积电在晶圆代工市占率，由前年43.9％提升至去年45.5％。 张忠谋预估，今年全球半导体若不包括记忆体，年产值可比成长7％，而台积电以美元计算的营收年增率更可超过20％。
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中微半导体关于专利侵权案取得了决定性的胜利
中微半导体设备有限公司（AMEC）宣布中微在美国泛林科技提起的第二轮关于在台湾的专利侵权的上诉中再次获得了决定性的胜利。1月20日，台湾智慧财产法院再次驳回泛林对于一审判决的上诉。 在另一起的专利案件中，
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中微半导体关于专利侵权诉讼取得决定性胜利
中微半导体设备有限公司(AMEC)宣布中微在美国泛林科技提起的第二轮关于在台湾的专利侵权的上诉中再次获得了决定性的胜利。1月20日，台湾智慧财产法院再次驳回泛林对于一审判决的上诉。在另一起的专利案件中，中微公司
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GLOBALFOUNDRIES公司CEO：“可能在阿布扎比建设半导体工厂”
在阿布扎比建设高端技术集群区的构想（点击放大） 美国GLOBALFOUNDRIES公司首席执行官（CEO）Douglas Grose于2011年1月25日在东京举办的记者招待会上，介绍了在阿布扎比建设尖端技术集群区（Technology Cluster）
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东芝开发出用于16nm工艺以后半导体布线的探针技术
此次开发的探针。即使整个接触面磨损，绿色金属部分的形状也不会改变。（点击放大） 原来的Si悬臂梁在耐用性上存在问题。（点击放大） 据介绍此次开发的探针的耐用性提高到了原来的25倍。（点击放大） 东
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产能吃紧迫使2010年半导体生产更有效率
2010年全球半导体产业成长率达到了30%，半导体销售额也加了31%，然而，基于半导体产品出货的晶圆需求却仅增加了22%，是什么原因导致这个落差？或许半导体制造商陷入了由于过去几年投资不足而导致的产品窘迫局面。不过
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上海集通风险资本和政府扶植双丰收
首个扶持产业花落软件集成电路的消息传出不久，国内最大的中文信息处理芯片厂商——上海集通数码科技有限公司近期正式宣布获得上海中路集团1400万元的风险投资。根据相关条款，上海中路集团获得上海集通数码科技有限
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中国IC设计服务：尚在萌芽潜力巨大
上海硅知识产权交易中心钱宁梓刘芸 今天，采用以IP核复用及其软硬件协同验证为技术支撑的系统级芯片(SoC)，已成为高性能集成电路设计的主流方法，同时从芯片系统定义、前端电路设计、后端物理实现、芯片制造、
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美国存储器厂商芯成半导体计划2千万美元现金收购厦门锡恩微电子
美国芯成半导体（ISSI )日前宣布，已与锡恩微电子公司（Si En Integration Holdings Ltd）达成收购协议，锡恩微电子是设在一家厦门，从事模拟和混合电路涉及的私营公司。芯成半导体总部设在美国San Jose-based，专门
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美国芯成半导体收购厦门锡恩微电子
美国芯成半导体(ISSI )日前宣布，已与锡恩微电子公司(Si En Integration Holdings Ltd)达成收购协议，锡恩微电子是设在一家厦门，从事模拟和混合电路涉及的私营公司。芯成半导体总部设在美国San Jose-based，专门从事
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塑料基底晶体管在美研制成功
晶体管制造一般是用玻璃作基底材料，这有利于在多变的环境下保持稳定，从而保证用电设备所需的电流。据美国物理学家组织网1月27日报道，美国佐治亚理工大学研究人员最近开发出一种双层界面新型晶体管，性能极为稳定
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瑞萨及TSMC高层在“世界半导体峰会”发表战略演讲
“世界半导体峰会＠东京2011～半导体产业，成长宣言～”（2011年1月24日于日经大厅召开，《日经电子》主办）隆重举行，各大半导体厂商高层分别就各自的发展战略等发表了演讲。 瑞萨电子代表董事社长赤尾泰以“面
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半导体代工厂商数量减少 ，2011年主力仅剩三家
据IHS iSuppli公司，到2011年末，可能只有三家代工厂商能够提供大批量、领先的半导体制造服务：台积电、GlobalFoundries Inc.和三星电子。 其它几家晶圆代工厂商，包括联电和中芯国际，将能够提供接近领先水平的大
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MEMS步入两位数增长阶段 增长速度远高于半导体
微机电系统(MEMS)市场2010年强劲增长，营业收入同比增长18.3%。但据IHS iSuppli公司的最新研究，这只是MEMS和传感器市场新一轮两位数增长周期的开始，其增长趋势将持续到2014年。 2011年，MEMS将增长10%，大
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手机半导体营收三年增12% 连接芯片成长最多
据市场调研机构ABI Research预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。行业分析师Celia Bo表示，手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该
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手机半导体营收三年增12%
据市场调研机构ABI Research预测，2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%，并有望在今后三年延续这一增长势头，到2013年实现总收入累计增长12%。行业分析师Celia Bo表示，手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该
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去年全球十大OEM厂半导体消费达1043亿美元
国际研究暨顾问机构顾能（Gartner）表示，品牌大厂是半导体市场的重要客户，在2010年半导体设计总体有效市场（TAM）的总消费贡献达1,043亿美元，占全球半导体制造商晶片营收逾三分之一，年增33.7%。 2009年排名
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半导体客户三星超越诺基亚
在行动电脑、智慧型手机及液晶电视3大产品热卖下，前10大半导体客户占半导体晶片市场逾1/3，韩国三星(Samsung)更超越诺基亚(NOKIA)，居第二位。顾能表示，品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户，去年半导体设计总体有
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