半导体
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阅读秘书／18寸晶圆
在同样的制程技术下，半导体晶圆的尺寸愈大，每单位晶圆可切割出的晶片数量愈多，有助降低制造成本。半导体晶圆大小从2寸、4寸、6寸、8寸，一路演进到目前最大的12寸，创造晶片制造的生产规模经济。以个人电脑晶片为
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美新半导体任命新独立董事 以满足上市条款
美新半导体（MEMS）提交SEC文件称，公司新任北美和欧洲业务总管Paul M. Zavracky 博士已经于2010年12月31日辞去公司董事职务。2011年2月1日，公司收到纳斯达克公告称 Paul M. Zavracky 辞去董事职务后不符合纳斯达克
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2010全球半导体采购大户top10排名
国际研究暨顾问机构 Gartner 日前发布的初步统计结果显示，品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户，在 2010年半导体设计总体有效市场(total available market，TAM)的总消费贡献达 1,043亿美元，占全球半导体制造商芯片
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利尔达科技年终交流、贺年晚会隆重举行
1月29日下午，利尔达科技技术交流会和新员工座谈会在百瑞运河大酒店隆重举行。 在技术交流会现场，两大研发中心展出了一年的技术成果，充分展示了利尔达科技在过去一年中在技术创新的累累硕果。强大
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BCD半导体四季度净利润环比下降45.7%
BCD半导体周二盘后公布了截至2010年12月31日的2010年第四季度和2010全年的财报。财报显示，2010年第四季度BCD半导体实现营收3160万美元，环比下降18.1%，同比增长14.1%;毛利率31.8%，低于前一季度的 34.7%;运营费用5
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2010全球半导体采购大户top10排名
国际研究暨顾问机构 Gartner 日前发布的初步统计结果显示，品牌大厂仍然是半导体市场的重要客户，在 2010年半导体设计总体有效市场(total available market，TAM)的总消费贡献达 1,043亿美元，占全球半导体制造商芯片
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辉钼材料异军突起 或成为新一代半导体材料
近日，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）纳米电子学与结构（LANES）实验室称，用一种名为辉钼（MoS2）的单分子层材料制造半导体，或用来制造更小、能效更高的电子芯片，在下一代纳米电子设备领域，将比传统的硅材料或富勒
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日美韩台一线研究者齐聚TAOS 2010 探讨透明非结晶氧化物半导体及其显示器应用
透明非结晶氧化物半导体及其显示器应用国际会议“International Workshop on Transparent Amorphous Oxide Semiconductors（TAOS 2010）”将于1月25～26日在日本东京工业大学的SUZUKAKEDAI校区举行。夏普、佳能、日立
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矽晶圆厂MEMC 2011年财测亮眼 2日股价飙15%
全球矽晶圆制造大厂MEMC Electronic Materials Inc.于2月1日美国股市盘后公布2010年第4季(10-12月)财报：本业营收为9.495亿美元；本业每股盈余达0.25美元，优于前季的0.10美元。根据Thomson Reuters的调查，分析师原
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辉钼材料异军突起 或成为新一代半导体材料
近日，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）纳米电子学与结构（LANES）实验室称，用一种名为辉钼（MoS2）的单分子层材料制造半导体，或用来制造更小、能效更高的电子芯片，在下一代纳米电子设备领域，将比传统的硅材料或富勒
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BCD半导体开盘价10.50美元 与发行价持平
北京时间1月28日晚间消息，BCD半导体（Nasdaq：BCDS）正式在美国纳斯达克交易所上市，开盘价为10.50美元，与10.50美元发行价持平。 BCD半导体成立于2000年，是一家位于大中华区的模拟信号集成电路制造
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新闻分析／迎战三星 要靠小而美
鸿海董事长郭台铭昨（18）日表示，台湾电子产业研发实力雄厚，「面对东北亚的敌人，台湾需要更多小而美的公司」，郭台铭口中的东北亚敌人，业界评估意指南韩，尤其是南韩的指针企业三星电子。 郭台铭久未在台湾
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SID 2010开幕 3D、电子纸、氧化物半导体受瞩目
全球最大的显示器相关学会“48th SID International Symposium，Seminar & Exhibition（Display Week 2010）”（SID 2010）于2010年5月23日（当地时间）在美国西雅图开幕。开幕当天23日举办了简短讲座。24日召开商务
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2011年半导体资本支出将超590亿美元
市场调研公司IC Insights日前表示，2011年半导体制造商的资本支出将超过590.7亿美元，较2010年增长15%。IC Insights称：“2011年25家半导体制造商的资本支出情况如图表显示，其中有5家公司的资本支出超过30亿美
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央企抢食国资委助力新兴产业 业内担心成新垄断
近期，各大央企在其陆续出台的“十二五”规划中，均将布局新兴产业列为“十二五”期间的发展计划。 中国五矿集团（下称五矿）在2011年工作部署中提出，要围绕七大战略性新兴产业，
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尚志今年每股获利 上看15.6元
大同集团旗下二极体矽晶圆厂尚志半导体（3579）主动公告今年简式财测，根据尚志的公告，今年全年营收将达12.09亿元，较去年6.86亿元成长76.3％，而因为蓝宝石晶棒今年开出产能，营收将出现强劲成长，加上认列转投资绿
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《半导体》台积电加薪，薪酬委员会说了算
为了杜绝企业肥猫自肥情况，金管会要求上市柜公司要在年底前设立薪酬委员会，以加强公司治理。国内晶圆代工龙头台积电(2330)早已在董事会中，设立审计委员会及薪酬委员会，而在员工分红费用化实施后，台积电进行结构
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日月光：竞争优势续扩大，今年营收力拼增2成
全球封测代工大厂日月光(2311)财务长董宏思表示，今年的竞争优势将会持续扩大，包括铜制程与新产品封装开发上仍有领先表现，全年度展望乐观，营收成长幅度不仅会优于半导体与封测代工业，更力拼20%的幅度。晶圆代工龙
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2011全球半导体巨头的中国战略布局分析
2010年12月初在北京召开的瑞萨电子中国论坛上，“扎根中国 服务中国”成为了其中国区总经理CEO郑力演讲的题目。此次瑞萨的中国战略不仅仅是在中国市场销售MCU、SOC等产品，而是从IC设计到制造业务在中
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矽恩微电子与芯成半导体合并拓展国际业务
专注高性能模拟和混合信号半导体厂商矽恩微电子有限公司(SI-EN Technology)日前宣布将与美国专业高性能集成电路存储器厂商芯成半导体(ISSI)公司合并。本次合并对于矽恩微电子目前的管理团队，公司员工以及代理体系，
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