华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)日前宣布:公司已于2011年1月18日成功获得美国商务部产业和安全局(后简称“美国商务部”)“经验证最终用户”授权(后简称“VEU”)。由此,华润上华成为中国较早获得
华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)日前宣布:公司已于2011年1月18日成功获得美国商务部产业和安全局(后简称“美国商务部”)“经验证最终用户”授权(后简称“VEU”)
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布,京信通信系统控股有限公司 (Comba Telecom Systems Holdings Limited) 将在其数字直放站产品中采用恩智浦高速转换器 (HSC) 。 作为一家领先的无线增强解决方案供应商
华润上华科技有限公司(后简称“华润上华”)日前宣布:公司已于2011年1月18日成功获得美国商务部产业和安全局(后简称“美国商务部”)“经验证最终用户”授权(后简称“VEU”)。由此,华润上华成为中国较早获得VE
我市将加快推进11个重大工业项目生成落地,项目前期工作正在紧张进行中。这些项目分别为:六代液晶面板项目,拟由福州市、省电子信息集团、台湾大同股份、日立公司共同投资25亿美元,引进日立显示器公司六代液晶面板
据市场调研机构ABIResearch预测,2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%,并有望在今后三年延续这一增长势头,到2013年实现总收入累计增长12%。行业分析师CeliaBo表示,手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该行
矽格(6257)日前公布去年第4季自结获利达2.2亿元,季减29%,主要受到新台币升值导致的汇损冲击,但去年合并营收仍达48.84亿元,税前净利达11.71亿元,均创下历史新高,以目前32.06亿元股本计算,每股税前盈余为3.6
整合元件大厂(IDM)大单,推动半导体封测业者接单上扬,业者透露,日月光、京元电、欣铨、矽格、菱生及颀邦六档封测股今年业绩成长可期。封测业者表示,今年最夯的资讯产品为智慧型手机、平板电脑、智网电视及体感游
北京时间1月17日早间消息,韩国《东亚日报》周一报道,海力士半导体债权人韩国金融公司(Korea Finance Corp。)总裁Ryu Jae Han透露,今年3月之后,海力士半导体的债权人可能会继续为他们所持海力士半导体的剩余
中美晶董事长卢明光表示,今年将投入50亿元盖蓝宝石长晶厂,力拚3年内成为全台最大的蓝宝石晶片厂。(钜亨网记者陈姿延摄)中美晶(5483-TW)今(21)日举办尾牙,中美晶董事长卢明光表示,随着中美晶已成功研发出90kg的
“今年更多的外籍专家将回国,英特尔大连芯片厂将有更多的中国人参与管理,本土化程度加深;同时大连芯片厂将更多地参与社区活动,履行企业社会责任。”英特尔半导体(大连)有限公司总经理柯必杰说。日前在大连香格
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多项 MIPS32TM 处理器内核授权,再次肯定了对 MIPSTM 架构的长期承诺。瑞昱半导体将采用这些内核开发针对宽
据市场调研机构ABI Research预测,2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%,并有望在今后三年延续这一增长势头,到2013年实现总收入累计增长12%。行业分析师Celia Bo表示,手机处理器与连接类芯片出货率上升是带动该
“今年更多的外籍专家将回国,英特尔大连芯片厂将有更多的中国人参与管理,本土化程度加深;同时大连芯片厂将更多地参与社区活动,履行企业社会责任。”英特尔半导体(大连)有限公司总经理柯必杰说。日前在大连香格
韩国一位分析师透露,台湾南亚科技可能将所持华亚半导体的股权出售给美光科技。韩国MiraeAssetSecurities分析师KimChangYeul周四表示,有消息人士透露,美光科技一直在与南亚科技母公司台塑关系企业商谈此事,双方可
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多项 MIPS32TM 处理器内核授权,再次肯定了对 MIPSTM 架构的长期承诺。瑞昱半导体将采用这些内核开发针对宽带
李洵颖/台北 在日圆升值下,日系半导体厂感受到生产成本压力渐增,因此转移生产基地也转趋积极。就后段封测业而言,台湾已成为日厂委外释单的首选,包括Kawasaki、Yamaha等陆续将测试产能转移至台湾,而解码器大厂旭
半导体晶圆搬送机大厂-乐华科技(RORZE)布局台湾市场多年,晶圆相关搬运设备如Wafer Sorter之外,也拓展EFEM、Bare wafer sorter、Wafer Bump Inspection Machine、Oven等设备,产品线完整且成熟,台湾乐华受惠半导
台积电(2330)昨(19)日股价以78元作收,创超过八年半来新高,以其股本2,590亿元计算,总市值达2.02兆元,是证券史上第一家单一公司市值破2兆元,超过市值第二大的鸿海1.13兆元将近一倍。台积电27日举行法说会,因
1月19日消息,据外国媒体报道,IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时,还会共同合作提高14纳米半导体技术。 这两个公司已经签署了一系列优化物理和处理器知识产权的合作协议,以加速下一代移动产品发展。