半导体
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半导体应用联盟日前成立
半导体集成电路（简称IC）产业是电子信息产业的核心，对电子信息产业具有重要的支撑和拉动左右，也是世界各国的国家战略重点之一。2010年上半年中国集成电路产量为302.5亿元，同比大幅增长了49.4%。行业实现销售收
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BCD半导体1月28日赴美IPO 拟募资6900万美元
北京时间1月13日，根据外媒报道，BCD半导体将于1月28日赴美IPO，该公司1月5日向SEC递交上市申请，此后宣布IPO发行价区间为10.50美元到12.50美元。按区间中间价11.50美元计算，BCD半导体IPO发行600万股ADS将募集资
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韩国一间半导体工厂发生爆炸 两名中国人遇难
中国驻韩国大使馆参赞兼总领事何颖13日告诉新华社记者，韩国京畿道龙仁市的一家半导体工厂当天发生一起爆炸事故，两名中国人不幸遇难。 据韩国媒体报道，爆炸事故发生在当天上午，导致在一层从事水槽检修工作的
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韩国半导体工厂发生爆炸两名中国人遇难
中国驻韩国大使馆参赞兼总领事何颖13日告诉新华社记者，韩国京畿道龙仁市的一家半导体工厂当天发生一起爆炸事故，两名中国人不幸遇难。据韩国媒体报道，爆炸事故发生在当天上午，导致在一层从事水槽检修工作的两名中
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韩国半导体工厂发生爆炸 两名中国人遇难
中国驻韩国大使馆参赞兼总领事何颖13日告诉新华社记者，韩国京畿道龙仁市的一家半导体工厂当天发生一起爆炸事故，两名中国人不幸遇难。据韩国媒体报道，爆炸事故发生在当天上午，导致在一层从事水槽检修工作的两名中
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三星开发出采用氧化物半导体TFT驱动的70英寸液晶面板
韩国三星电子宣布，开发完成了驱动元件采用氧化物半导体TFT的70英寸液晶面板。在采用氧化物半导体TFT的液晶面板中，该产品的画面尺寸为全球最大。此前一直是台湾友达光电（AUO）开发的37英寸及32英寸产品尺寸为最大尺
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IBM、三星缔结20奈米以下半导体制程联盟
IBM 12日发布新闻稿宣布，该公司将与三星电子(Samsung Electronics Co.)共同开发最新半导体材料、制程等科技。根据协议，两家公司将共同发展可用于智慧型手机、通讯基础设备等广泛应用的半导体制程。根据新闻稿，三星
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苹果去年获563项专利
美国专利数据公司IFI Claims的最新数据显示，苹果2010年共获得563项专利，远高于2009年的289项和2008年的186项，足以使之进入全球专利50强。苹果获得的专利范围非常广，从常用的触控屏专利到用于提升音频和视频质量的
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中国晶方半导体在加州桑尼维尔设立研发子公司
面向电子行业的晶圆级微型化技术领先提供商中国晶方半导体有限公司（China WLCSP Co. Ltd）日前兑现了其对美国市场的承诺，在桑尼维尔开设了一个新的研发中心。 这个研发中心将为中国晶方半导体有限公司与不断发展
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日本半导体硅片厂向台湾转移12英寸设备
台湾半导体代工企业近来产能爆满，硅晶圆厂台胜科（SUMCO和台塑的合资企业 ）也计划投资90亿元新台币 将现有12?硅晶圆产能增加一倍，达到每月30万片。新厂已经在去年12月底动工，预期明年初开始量产，到明年中即可以
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MStar获MIPS科技新款处理器内核授权
为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，该公司的长期授权客户晨星半导体(MStar Semiconductor)已获得其多线程、多处理MIPS32T
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SiGe半导体前端模块SE2600S荣获《电子技术应用》2010年度优秀产品奖
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 的高性能单芯片集成式前端模块 (FEM)产品SE2600S荣获由《电子技术应用》杂志主办的2010年优秀产品评选的网络和通信产品类别优秀产品奖。SE2600S是由《电子技术应用》杂志读者投
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新进半导体再启IPO 欲登纳市融资8600万美元
2008年登陆纳市遭搁浅的上海新进半导体（BCD），日前再度向美国证券交易委员会（SEC）提交材料，申请在纳斯达克上市，计划融资8600万美元。 该公司一位内部人士对《第一财经日报》透露了上述消息。新进半导体20
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台积电CIGS时程表
半导体晶圆代工厂台积电2010年9月进行铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能厂动土典礼，并列出CIGS的投入时程表，台积电希望在5年内(到2016年)挤身全球前5大太阳能厂，希望CIGS年产能规模达到10亿瓦。台积电认为CIGS量产后具低成
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上海新进半导体再启IPO 欲登纳市融资8600万美元
2008年登陆纳市遭搁浅的上海新进半导体（BCD），日前再度向美国证券交易委员会（SEC）提交材料，申请在纳斯达克上市，计划融资8600万美元。 该公司一位内部人士对透露了上述消息。新进半导体2000年成立，主要
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领先数字电视 IC 供应商晨星半导体获MIPS科技新款处理器内核授权
为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies,Inc）宣布，该公司的长期授权客户晨星半导体（MStar Semiconductor）已获得其多线程、多处
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IC供应商晨星半导体获MIPS科技新款处理器内核授权
为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司宣布，该公司的长期授权客户晨星半导体（MStar Semiconductor）已获得其多线程、多处理MIPS32TM 1004K? 一致处理系
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晨星半导体获MIPS科技新款处理器内核授权
为数字消费、家庭网络、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）宣布，该公司的长期授权客户晨星半导体（MStar Semiconductor）已获得其多线程、多
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新进半导体再启IPO 欲登纳市融8600万美元
2008年登陆纳市遭搁浅的上海新进半导体（BCD），日前再度向美国证券交易委员会（SEC）提交材料，申请在纳斯达克上市，计划融资8600万美元。 该公司一位内部人士对《第一财经日报》透露了上述消息。新进半导体20
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BCD半导体赴美IPO上市拟融资8600万美元
BCD半导体（BCDSemiconductorManufacturing）周三向SEC提交IPO申请，拟融资8600万美元。公司计划于纳斯达克挂牌交易，代码“BCDS”，Jefferies&Co.和StifelNicolausWeisel将担任此次发行的主承销商，具体IPO时间和细
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