半导体
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封测三雄 生产列车快乐爆满
全球半导体景气扬升，晶圆双雄台积电(2330)、联电(2303)接单畅旺，带动后段封测业接单畅旺，继2月春节淡月不淡后，封测业3月接单抢眼，生产线挤爆，封测三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)产能利用率均超越
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Gartner预计今年全球硅晶元需求将增加30%
北京时间3月16日消息，据国外媒体报道，市场研究公司Gartner称，由于需要重建2009年削减的硅晶元库存，今年全球硅晶元需求将增加创纪录的29.5%。去年12月份，Gartner曾预计今年的全球硅晶元需求将会增加23.4%。Gartn
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三星电子称暂时不改变今年记忆体晶片的资本支出计划
韩国三星电子(005930.KS:行情)周二表示,暂时不改变今年记忆体晶片的资本支出计划."我们在等第二季的结果,同时也从客户端搜集更多的讯息."三星电子的半导体社长权五铉(Oh-HyunKwon)在台北一场论坛边对路透表示.本地时
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美发明新半导体墨水促进可弯曲屏幕研发
美国研究人员近日开发出一类新的半导体墨水，可以用来制造更为廉价的电子标签以帮助零售商跟踪其商品，并可促进可弯曲计算机屏幕的研发。研究成果发表在最新一期的《自然》杂志上。该墨水由美国保尔佳(Polyera)公司
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上海中微半导体再融资4600万美元
中国大陆12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司(下称“中微”)宣布，已再度融资4600万美元。 此前的2004年、2006年、2008年，中微曾分别融资大约3000万美元、3500万美元、5000多万美元。加上此次额度，总
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RS推出1200种三洋半导体产品
RS Components宣布，通过其在线目录RS Online渠道推出三洋（SANYO）半导体公司的1200类半导体产品。 此次推出的产品中，除了有采用三洋半导体独自技术达成的用于电源电池管理的MOSFET系列(具有业界最高水准的低导通
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特许半导体2009年实现收入15.4亿美元
北京时间3月15日下午消息，据国外媒体报道，GlobalFoundries今天宣布，新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)2009年全年实现收入15.4亿美元，低于2008年的17.4亿美元。GlobalFoundries的前身为AMD旗下的制造业务
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RS推出1200种三洋半导体产品
S Components于今日宣布，通过其在线目录RS Online渠道推出三洋（SANYO）半导体公司的1200类半导体产品。此次推出的产品中，除了有采用三洋半导体独自技术达成的用于电源电池管理的MOSFET系列(具有业界最高水准的低导
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联阳科技看好移动影音市场
联阳半导体股份有限公司(ITE Tech. Inc.)是一家专业的Fabless IC设计公司，深耕PC及Notebook控制芯片的开发设计，其Super I/O(输出入芯片)及Keyboard 和Embedded Controller芯片技术已是全球领导者，尤其是I/O产品的
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产能利用率超水平 推高欣铨获利
半导体景气扬升，晶圆双雄接单持续畅旺，带动后段封测业业绩齐扬，反应市况活络状况。法人指出，就封测产业单独来看，相较封装业者面临贵金属材料价格上扬的压力，测试厂只要生产线产能利用率达到一定水位，超出的业
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SUMCO上年度亏逾千亿日圆 今年度估亏200亿日圆
全球第2大硅晶圆厂商SUMCO Corp 12日于日股盘后公布上年度(2009年2月-2010年1月)财报：半导体用12吋硅晶圆出货数量虽已转趋回复、部分太阳能电池用硅晶圆需求也自下半年开始呈现回复，惟受产品价格持续下滑影响，故
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RS推出1200种三洋半导体产品
S Components于今日宣布，通过其在线目录RS Online渠道推出三洋（SANYO）半导体公司的1200类半导体产品。此次推出的产品中，除了有采用三洋半导体独自技术达成的用于电源电池管理的MOSFET系列(具有业界最高水准的低导
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SUMCO上年度亏逾千亿日圆 今年度估亏200亿日圆
全球第2大硅晶圆厂商SUMCO Corp 12日于日股盘后公布上年度(2009年2月-2010年1月)财报：半导体用12吋硅晶圆出货数量虽已转趋回复、部分太阳能电池用硅晶圆需求也自下半年开始呈现回复，惟受产品价格持续下滑影响，故显
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日本厂商纷纷开发可提高有机EL面板特性的氧化物TFT
用于液晶面板、有机EL面板以及电子纸等显示面板驱动用途的氧化物半导体TFT的研发越来越活跃。其中，作为驱动有机EL面板的TFT的有力候补，氧化物TFT更是备受关注。与原来采用非晶硅的TFT相比，氧化物半导体TFT的载流子
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半导体前后段4大厂资本支出
根据研究机构普遍估计，2010年半导体产值可望呈现2位数幅度成长，因此晶圆代工和封测厂2010年皆出有大手笔的资本支出计划。随着景气回春、芯片订单需求攀升，晶圆和封测等业者2010年重启2009年被延滞的设备投资计划。
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市场需求畅旺 半导体产能处高档
市场需求畅旺，即使2月工作天数较少，半导体营收表现依旧亮丽。在晶圆代工方面，台积电2月营收与1月持平，符合法人预期;联电业绩甚至不减反增0.4%;至于封测厂，日月光扣除合并环电效益，封测营收也仅小减0.3%,而矽品
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IC Insight大幅提高2010年全球半导体增长预测达27%
市场调研公司IC Insight调整2010年全球半导体销售额的预测, 估计增长27%,达2530亿美元。并同时预测2011年半导体销售额再增长15%,达2900亿美元。按IC Insight的最新说法表明比之前较好的2007年的2340亿美元还好, 达到
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日本应用物理学会采用晶圆粘贴法制成超薄III-V族半导体FET
目标是实现最终形态的MOS FET。(点击放大)已验证其性能超过具备超薄SOI构造的硅MOS FET。(点击放大)制造元件时使用的晶圆粘贴法。(点击放大) 东京大学研究生院工程学研究系电气工程学专业教授高木信一的研究小组，与
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上海中微半导体再融资4600万美元
昨天，中国大陆12英寸半导体设备企业上海中微半导体设备有限公司(下称“中微”)宣布，已再度融资4600万美元。 此前的2004年、2006年、2008年，中微曾分别融资大约3000万美元、3500万美元、5000多万美元。加上此次
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嘉晶汉磊 获利撑竿跳
【经济日报╱记者／台北报导】 2010.03.11 02:17 am 半导体磊晶需求畅旺，嘉晶（3016）、汉磊（5326）接单大好，产能率用率都拉高至满载，已涨价5%到10%，并看好获利态势。嘉晶更预期，订单能见度至第二季末无虞，不
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