半导体
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硅晶圆看涨 台胜科崇越看俏
高雄甲仙强震，不仅冲击南科的晶圆双雄产线，导致万片晶圆报废，也使得光罩产线大为吃紧，硅晶圆涨声再起，包括台胜科、崇越，以及光罩厂翔准与光罩等业者，后市看俏。半导体硅晶圆在市场需求强劲下，已掀起一波涨价
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国内电子销售回暖半导体企业交货延期3个月
春节过后各地出现的民工荒传递国内制造回暖讯息。网易科技在深圳“国际集成电路研讨会暨展览会”主办方和参会厂商得到的消息，国内电子元器件销售已经明显回暖，一些半导体企业延期3-4个月时间交货。专家预
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日本尔必达计划收购美国Spansion闪存资产
日本尔必达周四称，计划收购美国晶片制造商Spansion的NAND闪存资产。 尔必达希望提供半导体模组，结合DRAM和闪存功能。这些模组在苹果iPhone等智能手机方面的运用愈发增加。尔必达正在追赶DRAM领域的领军企业三星电子
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恩智浦半导体发布2009年第四季度及全年财报
3月3日,恩智浦半导体宣布其第四季度销售额达到11.3亿美元*，同比增长12.6%；与2009年第三季度相比，环比增长8.0%（名义销售增长9.3%）。除家庭娱乐事业部以外，其他各个部门和区域的销售额均实现持续增长。2009年全年
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联电扩展产能 招募千名工程师力拼台积电
联电日前宣布今年将在南科徵求1000千名工程师，招募人数为近几年新高。近期其竞争对手台积电也预计今年将招募3000名以上工程师。半导体景气佳，业者加速招募人才，全力拼产能。台积电目前海内外员工约2.2万名，联电约
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数据显示全球1月份半导体销售额同比增72%
WSTS(世界半导体统计协会)的数据显示，1月份全球半导体销售额为223.8亿美元，与去年12月份的234.8亿美元销售额相比略有下降，不过与去年同期的130.2亿美元销售额相比，大幅增长了71.9%。北京时间3月5日消息，据媒体报
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利尔达与瑞创国际公司正式签署分销合作协议
利尔达与瑞创国际公司正式签署分销合作协议
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台积电拟申请参股中芯国际 有望获得顺利通过
3月6日消息，据台湾媒体报道：中国台湾宣布开放晶圆厂登陆参股、并购后，台湾晶圆大厂台积电昨天开始动作，向台湾相关部门询问申请数据，准备于近日递件申请参股大陆中芯半导体，取得至少8%的股权。中国台湾于2月26日
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获联电、日月光青睐 光洋科新事业半导体靶材今年起飞
光洋科(1785-TW)去年藉并购台湾精材和德扬科技，成功将其半导体靶材打入台湾半导体供应链，总经理马坚勇表示，已获联电(2303- TW)、日月光(2311-TW)、瑞晶采用，台积电(2330-TW)正在认证中，预估今年半导体、光电等新
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京元电2月业绩站稳10亿以上
半导体封测厂京元电（2449）2月营收站稳在10亿元以上，为10.5亿元，仅较上月略减5.4%，受农历春节长假因素影响不大，也比去年同期成长1.43倍。 在手机及面板驱动IC等产品市场需求热络下，京元电1月业绩已回升至
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硅品京元电 小幅下滑
市场需求居高不下，半导体封测厂农历春节纷纷加班赶工，支撑2月业绩表现，包括封测大厂硅品（2325）、京元电（2449）、颀邦（6147）、欣铨（3264）等厂商的业绩都力抗长假阴影，仅较1月小幅下滑一成以内。 硅品
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全球半导体2009Q4的产能同比减少10.7%
按半导体国际产能统计(SICAS)公布的2009第四季有关产能及利用率的最新数据,摘錄部分数据并加以说明。从SICAS摘下的2009Q4最新数据与2008Q4比较,有以下诸点加以说明;1),总硅片产能09Q4与08Q4相比还是减少10,7%2),全球
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联电扩展产能招募千名工程师力拼台积电
3月5日消息，据台湾媒体报道，联电昨日宣布今年将在南科徵求1000千名工程师，招募人数为近几年新高。近期其竞争对手台积电也预计今年将招募3000名以上工程师。半导体景气佳，业者加速招募人才，全力拼产能。台积电目
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地震影响晶圆双雄产能半导体缺货雪上加霜
台湾高雄4日发生芮氏6.4地震，高科技重镇南科园区因邻近高雄甲仙震央，在地震发生的同时，立即启动紧急应变措施。晶圆双雄台积电及联电位于南科园区的厂区因此受到影响。据了解，台积电台南区有1座月产8万多片的8寸厂
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阿布扎比发展高端制造业 ATIC进军半导体
何怡璇／综合外电 晶圆上布满IC，是半导体的终端产品，1片12吋晶圆上便有200颗晶粒，每颗晶粒便内含高达20亿个晶体管。制造环境要求比医院手术室更为严苛，生产设备动辄上亿，每片晶圆的生产时间需费时数月方能完成。
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海力士半导体股东将在年底前出售13%的公司股份
韩国海力士半导体主要大股东韩国外换银行称，持海力士28%股权的大股东同意今年出售最多13%的股份。韩国外换银行在声明中称，上半年将向债权人出售约8%的股份，之后寻找战略投资者买下其馀股份，并可能在下半年完成交
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国内电子销售回暖 半导体企业交货延期3个月
春节过后各地出现的民工荒传递国内制造回暖讯息。网易科技在深圳"国际集成电路研讨会暨展览会"主办方和参会厂商得到的消息，国内电子元器件销售已经明显回暖，一些半导体企业延期3-4个月时间交货。环球资源总分析师张
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台湾硬件厂商纷纷发表声明称未受高雄地震事件的影响
昨天早晨，台湾南部高雄甲仙发生了里氏6.4级地震，这场地震造成地区部分民众受伤，多处楼房/道路损坏。不过包括微星，飞信半导体(IST)等在内的多家 硬件厂商则纷纷发表声明称公司在台湾地区的运营状况一切正常，并没
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台湾多家科技公司因地震停工 股价大幅下滑
台湾南部地区昨日发生6.4级地震。到目前为止，地震已造成12人受伤，岛内大量高科技公司工厂宣布临时停工。来自美国地质勘探署的数据显示，地震波及台湾南部城市高雄方圆70千米左右的地区，但台北市仍有震感。同样受影
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快捷半导体在中国对Power Integrations提起专利侵权诉讼
快捷半导体公司在中华人民共和国对Power Integrations, Inc.提出专利侵权诉讼。 快捷半导体公司已向苏州中级人民法院提起专利诉讼，请求法院发出永久禁制令，禁止涉及侵害其四件中国专利的Power Integrations产品，
