半导体

台积电赢得AMD代工合同明年第二季度开工

据中国台湾媒体报道，来自海外机构投资者的消息称，从明年第二季度起，台积电将为AMD代工处理器。该消息称，台积电已经应经赢得了AMD的代工合作，从2009第二季度末开始，台积电将为AMD代工处理器，采用40纳米制造工艺

中国封测业发展的思考和对策

导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的

半导体不景气 晶圆代工厂启动Bottom Fire机制

据Digitimes网站报道，半导体景气冷飕飕，业者准备缩衣节食度寒冬，台系晶圆代工厂联电继启动高阶主管架构改组，带动基层人力资源重组，近期更展开“Bottom Fire”人力汰换机制，借此精简组织人力、强化组织新血。无

半导体不景气 晶圆代工厂启动Bottom Fire机制

恩智浦半导体在IBC2008展出最新基于DVB-T2的端对端传输新技术

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布，在日前荷兰阿姆斯特丹举办的IBC2008展览中，展出了其最新基于DVB-T2新技术的端对端传输的解调器原型。该展示配备有恩智浦的TDA18211HN硅

恩智浦半导体组织结构重新规划

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前宣布重组计划，此举旨在为恩智浦带来健康的财务状况并为公司未来的成长建立基础。这种调整是对极具挑战的经济环境、美元的走弱以及在剥离出的

恩智浦半导体重新规划组织结构 拟裁员4,500人

恩智浦半导体(NXP)近日宣布重组计划，此举旨在为恩智浦带来健康的财务状况并为公司未来的成长建立基础。这种调整是对极具挑战的经济环境、美元的走弱以及在剥离出的无线业务与意法半导体成立合资公司后公司规模减小的

传尔必达斥资50亿美元在苏州建内存片合资工厂

北京时间9月15日消息，据国外媒体报道，日本媒体日经新闻周一报道称，日本的电脑内存片厂商尔必达（ElpidaMemoryInc.）将同中国和舰科技（Hejian Technology），投资50亿美元在中国建造内存片生产厂。 日本的这家媒体

未来5年-8年浪潮30亿打造半导体生产基地

昨日记者获悉，国内最大的服务器制造商和服务器解决方案提供商浪潮集团与济南高新区管委会签署浪潮光电子产业园建设协议，未来5年-8年内，浪潮集团将投资30亿元建设国内一流的半导体照明产业研发和生产基地。 据悉，

先进半导体高管震荡 上海贝岭“趁虚而入”

上海先进半导体制造股份有限公司（以下简称“先进半导体”）（3355.HK）迎来了公司历史上最大规模的高层管理人士变动——9月1日，公司公告称，董事长吕学正辞任执行董事、总裁及首席执行长之职务

世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案

世芯电子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术合作伙伴，本次结盟主要针对提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案的服务。 世芯电子是给客户提供多元化晶

12寸晶圆首超8寸晶圆 主导全球半导体产能

根据美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新统计数据，12寸晶圆首度超越8寸晶圆，在全球晶圆制造产能（wafermanufacturingcapacity）以及实际加工晶圆（actualwafersprocessed）中占有最

世芯、SONY半导体合作提供先进封装方案

世芯电子（Alchip Technologies）日前宣布与SONY半导体事业部（SONY Semiconductor Group）成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需要

中兴选择Tundra PCI Express产品创建下一代平台

系统互连领域厂商Tundra(腾华)半导体公司已经被电信设备和网络解决方案供应商中兴公司选中，为中兴下一代平台系统图形卡提供Tundra的高性能PCI Express产品。 中兴公司为提高其新型图形卡的总体性能选择Tundra的高

前海力士员工涉嫌向京东方泄露LCD面板技术遭拘留

据韩国媒体报道，首尔中央地检高科技犯罪调查部近日称，对Boehydis前代表崔某和前开发中心负责人林某进行了不拘留起诉。

台湾力晶半导体或推迟新工厂设备安装

台湾力晶半导体表示，由于晶片价格下跌，公司很可能推迟两家新12英寸晶片厂的设备安装。综合外电8月27日报道，力晶半导体股份有限公司（5346.OT）发言人谭仲民27日表示，由于晶片价格下跌，公司很可能推迟两家新12英

日本削减对海力士DRAM芯片征收的反补贴关税

日本计划削减韩国储存芯片厂商海力士(Hynix)半导体在日本销售DRAM芯片征收反补贴关税。媒体援引日本经济、贸易和工业部提供的消息报道说，日本收取的进口反补贴关税将从最初的27.2%削减为9.1%。 数年来，美

Avago半导体申请在Nasdaq上市

三年前从安捷伦半导体业务剥离出来的Avago公司21日周四向美国证券委员会正式填写发行IPO的S-1表格，预计最高融资4亿美元。Avago公司最新一个季度的盈利是每股8分钱。2007财年该公司一度注销过高达1.58亿美元的资产。