根据美国半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,SIA)的最新统计数据,12寸晶圆首度超越8寸晶圆,在全球晶圆制造产能(wafermanufacturingcapacity)以及实际加工晶圆(actualwafersprocessed)中占有最
世芯电子(Alchip Technologies)日前宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术的合作伙伴,以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。世芯总裁暨执行长关建英表示,今天的产品需要
系统互连领域厂商Tundra(腾华)半导体公司已经被电信设备和网络解决方案供应商中兴公司选中,为中兴下一代平台系统图形卡提供Tundra的高性能PCI Express产品。 中兴公司为提高其新型图形卡的总体性能选择Tundra的高
据韩国媒体报道,首尔中央地检高科技犯罪调查部近日称,对Boehydis前代表崔某和前开发中心负责人林某进行了不拘留起诉。
台湾力晶半导体表示,由于晶片价格下跌,公司很可能推迟两家新12英寸晶片厂的设备安装。综合外电8月27日报道,力晶半导体股份有限公司(5346.OT)发言人谭仲民27日表示,由于晶片价格下跌,公司很可能推迟两家新12英
日本计划削减韩国储存芯片厂商海力士(Hynix)半导体在日本销售DRAM芯片征收反补贴关税。媒体援引日本经济、贸易和工业部提供的消息报道说,日本收取的进口反补贴关税将从最初的27.2%削减为9.1%。 数年来,美
三年前从安捷伦半导体业务剥离出来的Avago公司21日周四向美国证券委员会正式填写发行IPO的S-1表格,预计最高融资4亿美元。Avago公司最新一个季度的盈利是每股8分钱。2007财年该公司一度注销过高达1.58亿美元的资产。
根据“工研院”IEK的调查资料,2008年第二季台湾电子零组件业海内外产值合计达1,491亿元新台币,较2007年同期衰退13%,其中海外生产比重达60%。依个别产业分析,2008年第二季化合物半导体元件产值达150亿元新台
通过两年的产品技术研发及测试,百度日前已成为全球首个使用闪存技术代替硬盘并大规模商用的互联网公司。
韩国记忆体晶片制造商海力士半导体周五表示,已同意买下台湾茂德8.6%股权,较6月所宣布的9.5%少.
AMD下月宣布新战略_研发、制造或一分为二AMD已连续7个季度亏损,新任全球CEO德克·梅耶不得不考虑推出新策略,实施自救。昨日外电称,AMD下月将正式宣布去年以来一直强调的简化资产战略,不排除将把制造与设计
Tensilica公司日前全球发布Jerry Ardizzone已经加盟,担任负责全球销售业务的副总裁。Jerry在半导体和半导体IP销售管理方面具有超过24年的经验。"130多家公司使用Tensilica的处理内核进行设计,其中包括全球前十大半
据国外媒体报道,知情人士透露,AMD数周内将宣布分拆成两家独立公司,其一专注处理器和芯片组开发,另一家负责处理器制造业务。
恩智浦半导体(NXP)日前宣布,在其于4月29日发布消息后,近日已确认完成该公司与科胜讯系统公司(Conexant Systems, Inc.)的宽带媒体处理(Broadband Media Processing)业务的并购案。 根据此项交易(也是针对
AMD谈论其轻资产策略已经有一段时间了,但一直没有透露具体细节。正如一些报道所指出的那样,AMD可能无力继续在IC制造方面跟上英特尔的步伐,从而将被迫制订一种新型轻资产或者无厂策略,以专注于设计业务。
为了满足全球对LED市场的需求,欧司朗光电半导体,一间LED技术的领先商,宣布在马来西亚的槟榔屿建造一间世界最先进的LED芯片工厂。欧司朗光电半导体公司的首席执行官RudigerMuller和马来西亚的槟榔屿州的部长KohTsuKo