半导体

中芯国际武汉12英寸半导体厂投产

全球第三大半导体代工企业中芯国际再次赚足了面子。武汉12英寸半导体厂投产仪式上，湖北省、武汉市政府主要官员几乎全部到场，技术转移方、代工客户全球NOR型闪存巨头Spansion总裁也前来捧场。Spansion是AMD与富士通

中芯国际武汉12英寸半导体厂投产

资金亏空 宁波中纬半导体破产拍卖

曾被寄予厚望的中纬积体电路（宁波）有限公司（下称“中纬”）目前已进入破产拍卖程序。“7月份就基本结束运营了。”该公司所在地宁波保税区一名工作人员昨天对《第一财经日报》说。 中纬的破产与一年前中国大陆半导

光谷正成半导体人才洼地

宁波中纬半导体资金亏空破产拍卖

台积电赢得AMD代工合同明年第二季度开工

据中国台湾媒体报道，来自海外机构投资者的消息称，从明年第二季度起，台积电将为AMD代工处理器。该消息称，台积电已经应经赢得了AMD的代工合作，从2009第二季度末开始，台积电将为AMD代工处理器，采用40纳米制造工艺

中国封测业发展的思考和对策

导致国内IC封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内IC封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对IC行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的

半导体不景气 晶圆代工厂启动Bottom Fire机制

据Digitimes网站报道，半导体景气冷飕飕，业者准备缩衣节食度寒冬，台系晶圆代工厂联电继启动高阶主管架构改组，带动基层人力资源重组，近期更展开“Bottom Fire”人力汰换机制，借此精简组织人力、强化组织新血。无

半导体不景气 晶圆代工厂启动Bottom Fire机制

恩智浦半导体在IBC2008展出最新基于DVB-T2的端对端传输新技术

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）今天宣布，在日前荷兰阿姆斯特丹举办的IBC2008展览中，展出了其最新基于DVB-T2新技术的端对端传输的解调器原型。该展示配备有恩智浦的TDA18211HN硅

恩智浦半导体组织结构重新规划

恩智浦半导体（NXP Semiconductors，由飞利浦创建的独立半导体公司）日前宣布重组计划，此举旨在为恩智浦带来健康的财务状况并为公司未来的成长建立基础。这种调整是对极具挑战的经济环境、美元的走弱以及在剥离出的

恩智浦半导体重新规划组织结构 拟裁员4,500人

恩智浦半导体(NXP)近日宣布重组计划，此举旨在为恩智浦带来健康的财务状况并为公司未来的成长建立基础。这种调整是对极具挑战的经济环境、美元的走弱以及在剥离出的无线业务与意法半导体成立合资公司后公司规模减小的

传尔必达斥资50亿美元在苏州建内存片合资工厂

北京时间9月15日消息，据国外媒体报道，日本媒体日经新闻周一报道称，日本的电脑内存片厂商尔必达（ElpidaMemoryInc.）将同中国和舰科技（Hejian Technology），投资50亿美元在中国建造内存片生产厂。 日本的这家媒体

未来5年-8年浪潮30亿打造半导体生产基地

昨日记者获悉，国内最大的服务器制造商和服务器解决方案提供商浪潮集团与济南高新区管委会签署浪潮光电子产业园建设协议，未来5年-8年内，浪潮集团将投资30亿元建设国内一流的半导体照明产业研发和生产基地。 据悉，

先进半导体高管震荡 上海贝岭“趁虚而入”

上海先进半导体制造股份有限公司（以下简称“先进半导体”）（3355.HK）迎来了公司历史上最大规模的高层管理人士变动——9月1日，公司公告称，董事长吕学正辞任执行董事、总裁及首席执行长之职务

世芯电子与SONY半导体事业部合作先进封装解决方案

世芯电子(Alchip Technologies, Inc.)日前宣布与SONY半导体事业部(SONY Semiconductor Group)成为封装技术合作伙伴，本次结盟主要针对提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案的服务。 世芯电子是给客户提供多元化晶