半导体

大陆晶圆代工厂积极接触台系IC设计业者

近期大陆晶圆代工厂便积极接触台系无晶圆IC设计业者，吸引台厂赴大陆晶圆厂投片

冲电气与罗姆签署半导体子公司股份转让合同

冲电气工业株式会社(OKI)日前宣布，与罗姆株式会社(以下简称罗姆)就10月1日，将冲电气经事业分割新成立的冲电气半导体股份有限公司95%的股份转让给罗姆公司事宜达成最终协议。7月24日，双方正式签署了股份转让合同。

Vishay新增代理商 与Yosun签订经销协议

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布已与亚洲主要电子元件经销商Yosun签订经销协议。正式签字仪式在位于台湾台北的Yosun办事处举行。在该协议条款下，Yosun将经销除箔电阻以外的全部Vishay半导体与无源元件。

代工业前景看谈 特许执着推进45nm制程

新加坡特许半导体(Chartered)在芯片代工业前景堪忧之际，计划在今年秋天推进45nm制程。 特许半导体日前发布第二季度报告，该季度销售额环比增长18%，产能利用率达到88%。然而公司管理层预测，第三季度收入

马英九谈晶圆代工登陆 或9月有大幅度放宽

东芝今年第二季度亏损242亿日元

新华网东京７月３０日电 日本东芝公司２９日发布的今年第二季度财报显示，由于日元升值和半导体价格急剧下跌，集团主营业务从上年同期的盈利２１２亿日元转为亏损２４２亿日元，３年来首次在第二季度出现亏损。 从

三星LCD部门进帐丰厚 整体获利仍低于预期

三星电子(Samsung Electronics)发布2008年第2季财报，由于半导体部门获利下跌18%、电视部门亏损扩大1倍，三星电子2Q获利虽大幅成长但表现低于分析师预期。2Q净利上扬51%达2.14兆韩元(约21亿美元)，营收为18.14兆韩元

中芯国际忙引资乱花渐欲迷人眼

明天将发布第二季财报的中芯国际(00981.HK)，在战略引资方面再度收紧了口风。昨天，该公司内部一位人士没有向《第一财经日报》否认大唐电信入局的可能，但大唐电信方面则对此继续缄默不语。在这敏感时刻，私募投资机

IC设计 成本提升 研发支出持续增长

据IC Insights发表的报告称，2008年第一季度全球半导体研发支出达到111亿美元，比2007年同期的100亿元增长12%。研发支出占半导体营收的比率为17.5%，而去年同期为16.4%。 在2007全年度中，包括IDM、无工厂企业

半导体IP产业继续熠熠生辉

葡萄牙成功研制全球首个纸质晶体管

电子行业关注技术创新型企业

继03—06年电子行业高速增长之后，多数电子厂商已进入产能转移的中后期，在国内外种种不利因素的影响下，国内电子行业成长能力和盈利能力出现下滑。我们认为只有技术升级能够带来提供行业发展的新契机，投资对象