半导体

半导体封测厂ASM研发中心落户成都

全球半导体封装设备巨头香港上市公司ASM太平洋科技公司与成都高新区签署投资合作协议，投资3000万美元在高新区设立半导体设备研发中心，未来三年内拟在天府软件园建两座研发大楼。根据协议，ASM公司将在成都设立半导

电子元器件小批量业务成分销商竞争新策略

小批量采购需求的增长引起分销商的关注，纷纷推出小批量采购服务。对于以批量业务为主的分销商来说，小批量业务的推出成为其有效的竞争策略。 小批量业务是分销商针对客户的小批量采购，开展的不限制最小订购

首款“片上扬声器”半导体解决方案（科胜讯）

科胜讯系统公司推出全球首款“片上扬声器”（SPoC）解决方案系列。CX20562 在单个器件上集成了关键的扬声器技术和处理功能，目标是支持高清音频和语音应用产品。

时代电气有意并购英半导体公司DYNEX

内地在港上市企业株洲南车时代电气股份有限公司(下称“时代电气”，03898.HK)昨天确认，将收购全球知名的大功率半导体公司英国Dynex。时代电气主要从事城轨系统列车电传动变流器、控制系统的开发、制造与销

模拟半导体今年不会“冷” 速度更快 功耗更低

最近有许多有关模拟方面的重大新闻，如美国开始研究需要用无线的方式将电能传输到地球的空中太阳能的开发利用，还有MEMS振荡器取得了突破性进展等等，这些都激励我关注新的一年中模拟产品的发展趋向。虽然从各个方面

首款“片上扬声器”半导体解决方案（科胜讯）

科胜讯系统公司推出全球首款“片上扬声器”（SPoC）解决方案系列。CX20562 在单个器件上集成了关键的扬声器技术和处理功能，目标是支持高清音频和语音应用产品。

罗姆株式会社与冲电气就子公司股权转让达成协议

中新网5月30日电 今天，冲电气工业株式会社(总部所在地：东京都港区，总裁兼首席执行官：筱冢胜正，简称OKI)与罗姆株式会社(总部所在地：京都市右京区，总裁兼首席执行官：佐藤研一郎，以下简称ROHM)联合宣布，双方就

日本创大在常州新北区投建光伏生产企业

5月22日下午，日本株式会社创大与新北工业园区签订了注册资本为2000万美元的光伏项目投资协议。 日本株式会社创大此次投资的光伏项目总投资预计将达到1亿美元，共分三期实施。此次签约的是其中一期，项目将以单晶拉棒

冲电气进行事业重组 剥离半导体事业成立新公司

中新网5月30日电 冲电气工业株式会社(OKI)报道，在5月28日召开的公司董事会上，通过了将于2008年10月1日开始生效的，将冲电气集团的半导体事业单独剥离出来，成立新公司──冲电气半导体股份有限公司(以下简称冲电气

日开发可预测半导体特性变化的电子模型

三星开发出12.1英寸WXGA有机EL面板

韩国三星SDI利用氧化物半导体TFT，开发出了笔记本电脑（PC）用12.1英寸（对角尺寸为30.7cm）WXGA（1280×768像素）有机EL面板。在使用了氧化物半导体TFT制成的面板中，该产品的尺寸及分辨率均为最大。 与现有的低温

海力士半导体江苏无锡厂停电4小时 半数晶圆报废

有消息传出，韩国内存芯片大厂海力士（Hynix）大陆江苏无锡DRAM制造晶圆厂区21日下午不明原因停电超过四个小时，当地月产能10万片的12英寸晶圆厂本月恐半数会晶圆会报废，冲击全球DRAM供给约1%。由于目前正迈入旺季库

世界半导体理事会议 大老密会

半导体业界年度盛会－世界半导体理事会议（World Semiconductor Council，WSC），自20日起首度在台湾举办4天，今年东道主由台湾半导体行业协会（TSIA）担任，包括台积电、联电、力晶、华邦、意法、东芝、赛灵思（