半导体

现代半导体或向台积电出售芯片生产线

现代半导体或向台积电出售芯片生产线

SiGe半导体公布完成新一轮扩充融资行动

半导体厂投资受300mm晶圆和工厂投资拉动

特许贷款6.1亿美元 提高300mm晶圆厂产能建设

特许贷款6.1亿美元 加快提高300mm晶圆厂产能建设

特许半导体已与摩根大通(J.P. Morgan)达成协议，向后者借款6.1亿美元，以加快提高其首座300mm晶圆厂的产量。该笔贷款由美国进出口银行担保，将用于向美国供应商购买芯片制造设备。 特许半导体的Fab 7工厂的产能建设

高盛调低先进半导体盈利预测 维持中性评级

半导体闪亮六月大行情引爆

随着台湾外各半导体大厂陆续公布首季财报，对第二季展望几乎一面倒地看好，尤其六月后的订单强度抱持十分乐观看法，台湾晶圆代工双雄台积电及联电、封测双雄日月光及硅品等，亦认为今年六月接单确实强劲，没有五穷六

芯慧同用半导体拓展在华业务 新总部落户北京

芯慧同用半导体日前宣布扩大在华业务并扩大在京办事处，来支持中国消费电子市场的需求。坐落在北京集成电路设计园量子银座的新办公室将成为公司面向全球业务的总部。办公室总面积超过一千平方米，可容纳100名员工。

松下半导体新厂将成为全球最大生产基地

5月15日，总投资1亿美元、预计年销售额可达17亿元人民币的苏州松下半导体有限公司新厂举行开业典礼，苏州市副市长周人言，高新区工委书记王竹鸣、副书记胡正明，日本松下电器产业株式会社副社长古池进等出席

消费电子半导体是“大玩家”的天下？行业繁荣引发新挑战

消费电子的繁荣将持续刺激半导体行业的增长，但是，它也可能创造一个只有最大的玩家茁壮成长的环境。近日出席SEMI新加坡研讨会高级管理人员如是说。 Advanced Semiconductor公司的首席运营官Tien Wu告知SEMI新加坡

东南亚地区半导体投资魅力重现？

在中国经历了大规模半导体投资热潮以后，虽然今年有Intel在大连的大手笔投资项目，但是近来我们却注意到TI在菲律宾新建半导体测试及封装厂、Osram追加在马来西投资的晶圆厂投资。其中，TI的项目还是在中国和菲律宾两

中美在信息通讯产业签逾43亿美元协议

中美项目签约仪式暨中美高科技合作论坛昨日下午在旧金山洲际马克霍普金斯酒店举行。两国在信息和通讯产业签署的协议涉及27个采购和投资项目，总价值为43.2亿美元。旧金山是商务部副部长马秀红率领的中国贸易投资合作

知识产权保护方兴未艾，参加2007高层论坛与炬力分享维权经验

个人便携多媒体SoC供货商炬力集成电路设计有限公司日前宣称，炬力于24日作为半导体企业代表受邀参加了2007’中国保护知识产权高层论坛，并在会议中就半导体企业ITC官司作经验分享。 本次论坛由“国家保护知识产权工作

07年半导体销售预测降低 只因手机销量“拖后腿”？