半导体

金士顿大陆封测子公司现已全面投产

据台湾媒体报道，金士顿下设的用于测试和封装的子公司沛顿科技，其窗孔闸球阵列封装（WBGA）生产线已投入生产，现在主要完成力成科技的订单和由母公司签订的订单。 力成董事长蔡笃恭说当前沛顿的WBGA月生产能力为2百

模拟半导体的应用呈现更广趋势

图1：市场研究机构GartnerDataquest将标准模拟IC市场分成5个主要部分。所有这些产品都是通用产品(如放大器、稳压器、数据转换器)，也就是说它们能用于多种应用，而且一般都通过分销商销售。一些模拟产品的应用显露出

中国首个县级市芯片引资困局：资金紧缺搁浅

中国首个县级市芯片引资困局：资金紧缺搁浅

芯片制造业:“低成本”难当“吞金兽”

芯片制造业:“低成本”难当“吞金兽”

06年中国软件业市场规模达4800亿 超过印度

信息产业部相关人士昨天透露，新的软件集成电路扶持政策文本已经送交到国务院，有望在年底出台。 今年1月，信息产业部披露，有关部门正在着手《软件与集成电路产业发展条例》编制，并初步完成了《条例》条文的起草工

瑞银下调三星现代利润预期 芯片价格大幅下

瑞银下调三星现代利润预期 芯片价格大幅下

中芯武汉12英寸厂获贷68亿元 年底有望试产

中国软件业规模超印度 年增长逾40%

中国软件业规模超印度 年增长逾40% 　　中国软件业规模已超印度 06年市场规模达4800亿2007年06月15日06:52 [我来说两句] [字号：大 中 小] 来源：中国证券报 　　软件业扶持新政年底有望出台 优惠范围将扩大，税收

半导体明后年将再起 晶圆厂第四季会供需平衡

DRAM今年约成长33%Flash会到48% 全球半导体设备大厂艾斯摩尔（ASML）财务长韦尼克（PeterWennink）12日指出，第四季晶圆代工、记忆体产能供需都将趋于平衡，这代表晶圆厂必须持续下设备订单，明、后年半导体产

特许半导体前景展望黯淡 台积电看法乐观

特许半导体日前重申了关于第二季度的业绩预测，称晶圆出货量有望增长15%。特许半导体预测营业额不会有太大增长，但台积电则预测营业额至少会有一定增长。 新加坡特许半导体在4月27日发表关于第二季度业绩的初步预测