近日,由《电子工程专辑》主办的中国半导体“年度电子成就奖(ACEAwards)”揭晓,在15家入围“年度最佳品牌奖”、“年度杰出服务奖”和“年度新兴公司奖”的公司中,TI、NXP(恩智浦)和埃派克森微电子分别摘取上述
欧姆龙将在传感器等工厂自动化(FA)设备方面加大对中国市场的开拓力度。该公司将与当地传感器厂商上海索能自动化系统(上海市)合资成立生产开发公司,并通过上海索能的销售网络,向中国企业销售。由于中国使用
第1季受到传统淡季及春节长假影响,IC载板厂商与晶圆测试厂商均表示,业绩表现通常较弱;进入第2季后因订单增加,营运可望逐步增温,不过从客户目前下单情形看来,景气回升力道有限,仅能以温和复苏形容。随着下半年
据市场调研公司Gartner Inc.的排名,台积电(TSMC)在2006年提高了其晶圆代工市场份额,而新加坡特许半导体则收复了在该领域中的失地。 2006年台积电的市场份额升至45.2%。台湾联电稳居第二,但市场份额有所下
美国半导体工业协会(SIA)公布最新调查报告称,今年二月份全球半导体销售收入为200.9亿美元,比一月份的214.8亿美元下降了6.5%。但比2006年同期的192.8亿美元增长了4.2%。 SIA表示,其中北美市场今年一月份半
为全面总结2006年国内各有关半导体企业所取得的成绩,依据参加全国半导体行业统计企业的上报数据,中国半导体行业协会分别排出2006年度国内10大集成电路设计企业、10大集成电路与分立器件制造企业以及10大封装测