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郭台铭想打价格战，百年夏普被贴“便宜货”标签
10月17日下午消息，据中国台湾地区媒体报道，日本夏普在2016年8月由鸿海集团入主后，由于鸿海想借助夏普品牌，让鸿海集团脱离对专业电子代工(EMS)依赖，反而造成在中国大陆市场的低价战略中，使夏普品牌蒙受其害，直接被贴上“便宜货”标签。
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比特大陆为转型铺路 发布云端AI芯片
矢志转型的比特大陆，在9个月后迭代了新的AI芯片。
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高通发布60GHz WiFi芯片
高通16日宣布推出60GHz Wi-Fi芯片组系列——QCA64x8及QCA64x1，该芯片组系列可支持超过10Gbps的网络传输速率以及与有线传输相当的时延水平，并支持更长的终端电池续航杆。
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晶盛机电签订4.03亿半导体设备订单
10月16日，晶盛机电股份宣布与中环领先半导体材料有限公司(以下简称“中环领先”)就集成电路用8-12英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包及第二包签订了设备购销合同，合同金额合计40,285.10万元(4.028亿元)，占公司2017年度经审计营业收入的20.67%。
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亚马逊将于2019年推出集AI及5G为一体的多功能机器人 你期待吗？
据国外媒体报道称，来自中国台湾供应链消息人士透露，亚马逊将在2019年推出一款集云服务、大数据、智能语音、物联网、AI以及5G技术为一体的多功能机器人。这一机器人问世后，将成为该网络巨头在开发创新智能设备领域超越竞争对手的秘密武器。
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英特尔携手京东 在中国首发第九代处理器
英特尔15日宣布继续与京东保持深度战略合作，并在中国京东平台上首发英特尔第九代处理器。
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台积电已赢得2019年苹果A13芯片的独家订单
据国外媒体报道，台湾芯片代工制造商台积电(TSMC)获得了苹果2018年所有用于最新iPhone和即将推出的iPad的A12 Bionic芯片订单。现在，台湾媒体又报道称，台积电也已经赢得2019年苹果A13芯片的独家订单。
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AI和5G时代，台积电的机遇和挑战
“按产值来算，若中国一家芯片设计公司一年做200亿元的生意，那么其中有接近100亿元产值和台积电的晶圆有关。”9月19日傍晚，作为台积电中国区负责人，罗镇球用这样的数字对记者表达了台积电这个全球最大的晶圆代工厂对中国大陆芯片设计业做出的贡献。
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三星开始削减存储芯片的扩产计划
近日，有媒体称2019年内存售价降下降一至二成，受到这一消息影响，三星开始削减存储芯片的扩产计划。
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全球光罩基板龙头厂日本信越化学宣布投资1.25亿美元扩大产能
根据《日本经济新闻》的报导，半导体材料大厂日本信越化学工业(Shin-Etsu Chemical)在看好半导体产业发展，而且为了增加生产半导体制程所需的光罩基板，宣布未来将斥资约 140 亿日圆(约合 1.25 亿美元)在日本福井县越前市的武生工厂，以及新潟县上越市的直江津工厂进行扩产，预估将会增加 1.3 倍的产能。
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英特尔：90%的5G数据将是视频
据外媒报道，英特尔和全球权威咨询公司Ovum发布的最新报告预测了未来10年5G网络的发展前景，并得出了惊人的结论：在5G网络数据流量中，视频将占到90%，而5G网络支持的VR和AR将获得长足发展。到2028年，游戏将会占到5G AR数据流量的90%。
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作价2.2亿！紫光国微拟转让西安紫光国芯
10月11日晚间，紫光国微披露，拟将全资子公司西安紫光国芯半导体有限公司(以下简称西安紫光国芯)100%股权以约2.2亿元人民币转让给紫光集团下属全资子公司北京紫光存储科技有限公司(以下简称“紫光存储”)。
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紫光存储器制造基地扎根成都 现已开工
10月12日，紫光成都存储器制造基地项目开工动员活动在成都双流自贸试验区隆重举行。紫光成都存储器制造基地项目旨在打造世界一流的半导体产业基地,占地面积约1200亩，将建设12英寸3D NAND存储器晶圆生产线，并开展存储器芯片及模块、解决方案等关联产品的研发、制造和销售。四川省委常委、成都市委书记范锐平，国家集成电路产业投资基金董事长王占甫，工信部电子司副司长吴胜武等领导出席项目开工动员活动。紫光集团董事长兼首席执行官赵伟国致辞，成都市委副书记、市长罗强致辞并宣布项目正式启动，成都市副市长范毅主持活动。
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微软挖角高通工程师 研发芯片
据外媒报道，正在致力于研发量子计算机的微软公司，已经从高通挖来了一批工程师，参与该项目的一款芯片开发。
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苹果投6亿美元收购芯片供应商意为何在？
据国外媒体报道，苹果周四表示，已同意以6亿美元收购芯片供应商Dialog Semiconductor的部分业务，扩大其在欧洲的芯片业务。
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台积电：7nm EUV芯片首次流片成功 5nm明年试产
全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。
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多管齐下，群联电子用诚信促进合作
2018中国闪存市场峰会在上海举行，群联电子董事长潘健成在论坛上发表了题为“闪存内存存储前世今生展望”的演讲。潘健成表示，群联电子成立于2000年，开发出全球第一颗USB1.1的单芯片代号1001，是国内比较独特的一家存储公司。
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高通最新旗舰处理器改名骁龙8150
骁龙845稳坐旗舰处理器老大宝座一段时间后，也是时候退位让贤了，在不久的将来，骁龙855就会来袭。
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华为发布两款AI芯片，称不与英伟达等直接竞争
每年一届华为HC大会再次来临。此次华为HC大会参会人数多达2万多人，占用了两个场馆，现场7种语言同声翻译。这次HC大会以“+智能 见未来”为主题，主要围绕人工智能技术。
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台积电释放十大信号，对IC设计和半导体设备商将产生怎样的影响？
代工大佬台积电每年都会为其客户们举办两次大型活动-春季的技术研讨会和秋季的开放创新平台(OIP)生态系统论坛。
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