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英特尔处理器缺货只能到2019年下半年解决？
9月27日上午消息，英特尔目前已经向外透露由于产能问题和良品率较低问题，导致今年英特尔处理器类产品面临缺货现象。而根据一些产业链相关企业预计，英特尔处理器缺货要到2019年下半年才解决。
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芯禾科技2018用户大会：构建半导体生态圈，为中国集成电路产业助力
集成电路作为信息技术产业的核心，对国家经济发展有着至关重要的作用。近年来，我国集成电路设计、制造、封测、材料装备等产业链各环节均取得了不俗的业绩。
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同为国产品牌，华为麒麟芯片为何不给小米等友商使用？
华为自研的麒麟芯片，从麒麟970开始就集成了人工智能模块，并且成为全球首款AI芯片。从去年9月发布以来就备受国内外好评，还获得IFA最佳产品奖。这款芯片华为和荣耀的高端机型上表现出色，是国产的骄傲，但一直以来，麒麟芯片都不对外销售，使得小米等友商一直使用专利费高昂的高通芯片，华为也从未正面回应。
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比特大陆的以“币”养“芯”计划能行吗？
比特大陆有两个资本故事，一个是关于虚拟货币的财富传说，另一个是进军AI芯片的野心。9月27日，比特大陆向港交所递交招股书，通过这两个故事，向投资者讲述以“币”养“芯”的AI巨头成长计划。
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高通在台湾地区设立两研发中心 预计明年初正式营运
据中国台湾地区媒体报道，高通26日宣布，将在中国台湾地区设立“多媒体研发中心”与“行动人工智慧创新中心”，将于明年初正式营运。
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赛普拉斯正式推出MagSense? 电感式感应解决方案
全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司日前宣布，正式推出通过MagSense?电感式感应技术来实现非接触式金属感应的PSoC?4700S系列MCU。该系列产品同时囊括了业界领先的赛普拉斯CapSense?电容式传感技术，从而使消费品领域、工业领域以及汽车产品的开发者能够运用金属或其他材料，来实现新颖、前卫的产品设计。高度集成的PSoCMCU有助于削减BOM成本，并提供了优异的抗噪性能，在极端环境条件下也能保证可靠运行，从而使高性价比的系统设计方案成为可能。
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格芯竞争优势明显 到2020年12纳米以上成熟制程市场将达650亿美元
8月底，全球第二大晶圆代工厂格芯(Globalfoundries，“GF”)宣布退出7纳米及以下先进制程的研发与投资，这是继联电之后，第二家宣布放弃10纳米以下制程的半导体公司。虽然放弃7纳米及以下先进制程的研发令人有些惋惜，不过格芯倒是显得稳重、平和。日前举行的GTC大会，格芯还是强调先进制程不是市场唯一方向，当前旗下22纳米FD-SOI制程，以及14/12纳米FinFET制程依然大有市场。
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中兴顺利完成5G技术研发试验三阶段多项测试
9月底，又到了中国5G技术研发试验检阅阶段性成果的时刻。今年1月，5G技术研发试验进入第三阶段——系统组网验证，包含验证基于3GPP标准的非独立组网(NSA)以及独立组网(SA)两方面内容。到今年9月下旬，各家设备商陆续公布5G国测三阶段成果，应该说顺利完成了相关测试目标。
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江苏创新突围惟有走具有中国特色的强“芯”之路
沸沸扬扬的“中兴事件”后，建设自主可控的集成电路产业体系愈发迫切。近日，在南通举行的2018集成电路产业技术研讨会上，业界专家提醒，江苏是我国最重要的集成电路产业聚集区之一，产业规模占全国近1/3，但过半产值集中在封测业，设计、制造短板突出。江苏要创新突围，必须探索在英特尔的集成服务商模式和台积电的代工模式之外，走出具有中国特色的强“芯”之路。
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华为拒绝开放麒麟芯片是正确的决策吗？
华为消费者业务集团高级产品总监Brody Ji近日解释，为什么华为不允许任何其他制造商在任何没有华为品牌的智能手机上使用其麒麟芯片。他表示：“对于华为而言，麒麟不是一项业务，而是一种产品或技术，可以作为我们与竞争对手智能手机品牌的竞争优势。”
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厦门集成电路产业再添新军 原子通举行研发基地发布仪式
近日，原子通电子科技有限公司研发基地发布仪式在翔安举行。这家以生产存储器为主的半导体公司的落户和量产，使厦门集成电路产业再添新军。
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重大突破：微软在丹麦建立用于量子计算的材料实验室
量子计算从根本上改变了计算机解决问题的方式，并将推动许多行业的发展。微软在这方面的研究工作引入了一些世界上最优秀的人才，现在看来也有一些重大的突破：微软已经在丹麦Lyngby建立了一个新的量子材料实验室，该实验室的任务是生产构建第一台可扩展量子计算机所需的一些物理部件。来自哥本哈根大学，丹麦技术大学和微软的工程师和研究人员将负责建立和运营这个研究实验室。
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创纪录业绩支撑美光成美国第二大半导体企业
美光近日公布了2018财年第四季度和全年财报。截止2018年8月30日，美光第四财季收入84.40亿美元(均按GAAP)，同比增长37.5%，毛利率61.0%，同比提高10.3个百分点，净利润43.25亿美元，同比增长82.6%。
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力成竹科高端封装新厂动土 预计2020年上半年完工
存储器封测厂力成25日举行竹科三厂动土典礼，规划作为全球首座面板级扇出型封装(FOPLP)制程的量产基地，总投资金额达新台币500亿元，预计2020年上半年完工、同年下半年装机量产，将可创造约3000个优质工作机会。
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华为麒麟980会比苹果A12 更出色吗？
华为麒麟980和苹果A12 Bionic分别拿下了7nm移动SoC的全球首发和首卖，关于两者之间的比较自然成为热门话题。据外媒报道，日前在迪拜进行的一场麒麟980 Keynote活动中，华为提到，他们对于麒麟980比苹果A12表现更好充满信心。资料显示，华为研发麒麟980用了3年的时间，主要在能效、AI、连接性三个方面发力。
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存储器芯片需求火热 将推三星三季度营收创新高
三星电子预定下周五(10月5日)发表第三季(7到9月)财报，目前华尔街预期存储器芯片需求火热将推动三星第三季营收成长，且第三季营业获利可望创新高。
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意法半导体和Leti合作开发硅基氮化镓功率转换技术
意法半导体(和CEA Tech下属的研究所Leti今天宣布合作研制硅基氮化镓(GaN)功率开关器件制造技术。该硅基氮化镓功率技术将让意法半导体能够满足高能效、高功率的应用需求，包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和服务器。
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埃赋隆半导体推出大功率坚固型BLF189XRA RF功率晶体管 高效1,600W
埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出大功率坚固型BLF189XRA RF功率晶体管，用于88-108MHz频率范围内的广播FM无线电应用。
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新款iPhone 存储器是定价的关键
根据《彭博社》24日报导，苹果新款iPhone XS和iPhone XS Max智能手机，不同储存容量版本，定价策略都有特别考量。彭博社表示，以iPhone XS的64GB容量版为准，苹果预计512GB容量版的iPhone XS和iPhone XS Max要多赚取约134美元获利。
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高通服务器芯片的失败之旅
据国外媒体报道，在服务器芯片领域，英特尔是当之无愧的市场领导者，利润高企。高通一度想要建立自己的服务器芯片业务，与英特尔同分一杯羹。其重组了位于北卡罗来纳州罗利的设计中心，招募了来自英特尔、IBM和AMD公司的工程师，并于去年11月份发布了公司最新款的服务器芯片。然而，正当一切都在如火如荼发展之际，博通的收购、投资者的影响以及公司内部的分歧使得高通服务器芯片业务折戟沉沙，部门高管和核心工程师纷纷离职，高通直接挑战英特尔的尝试最终宣告失败。
