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三星推出 Exynos 9820芯片，相比Exynos9810有哪些改进？
11月14日，三星推出了Exynos 9820芯片。这是继Exynos9810之后，三星Exynos9系列家族的全新旗舰芯片，据介绍，它主要在处理器制程、能耗比、AI运算性能以及基带方面做出了改进。
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台积电拟投资33.6亿美元建新晶圆厂、增产能
11月14日，据报道，台积电(TSMC)已批准拨款约33.6亿美元，用于建造新的晶圆厂、推进先进节点及专业技术升级以及增加相关产能。新批准的资本支出还将用于将某些逻辑技术能力转化为专门技术能力、研发资本投资，以及2019年第一季度的持续资本支出。
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Intel图形研发中心落地印度 多达1500名员工
Intel已经公开表达了再次力图进军独立显卡的野心，并挖走了曾经在AMD负责显卡研发的Raja Koduri等一系列人才，还跑到AMD加拿大显卡研发基地开设实验室。如今，Intel又在印度南部城市海得拉巴设立了新的研发中心，负责图形、硬件、软件方面的开发工作，起步阶段就会有多达1500名员工，而且后续会大幅增长。
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西数推出Ultrastar DC ME200存储器扩充硬盘
存储器厂西数(Western Digital)宣布，为了满足企业应用程式的运行需求，推出首款 Ultrastar DC ME200 存储器扩充硬盘，进军快速发展的存储器内运算 (In-Memory Computing，IMC) 市场。
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投资超100亿元 安谋中国落户四川天府新区
11月13日，安谋科技(中国)有限公司与天府新区签署正式投资合作协议。市长罗强，副市长刘烈东，市政府秘书长周先毅出席仪式并见证签约。四川天府新区管委会办公室常务副主任、天府新区成都党工委书记、管委会主任刘任远主持仪式并见证签约。
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总投资240亿美元的长江存储器项目年内有望投产
湖北重点发展具有特色的引领型经济，力争在存储芯片领域实现突破。国家已经在武汉布点了总投资240亿美元的长江(国家)存储器项目，年内有望逐步投产。
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英飞凌宣布收购Siltectra 专利技术可将材料损耗降到最低
英飞凌(Infineon)宣布，其已收购一家名为 Siltectra 的初创企业，将一项创新技术(Cold Spilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料加工工艺，能够将材料损失降到最低。英飞凌将把这项技术用于 SiC 晶圆的切割上，从而让单片晶圆可出产的芯片数量翻番。据悉，本次收购征得了大股东 MIG Fonds 风投的同意，报价为 1.24 亿欧元(1.39 亿美元 / 9.7 亿 RMB)。
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涉足代工的三星，来势汹汹？
三星是全球存储器老大，去年仰仗价格大幅上扬，它的销售额已经超过英特尔居首位，如今要涉足代工，而且来势汹汹，不可否认全球半导体业呈三足鼎立，英特尔、台积电及及三星，它们各有所长，竞争会十分激烈。
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联电再度发澄清声明：和美光DRAM技术完全不同
联华电子表示，联华电子的DRAM技术基础里的元件设计，是完全不同于美光公司的设计。简而言之，联华电子开发的记忆胞架构是3x2布局的储存单元，这与美光公司的2x3布局的储存单元是完全不同的。这和美光所提出民事和刑事诉讼制造的假象相反。
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Intel推出XMM 8160 5G多模基带，性能能否匹敌高通？
11月13日，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基带，可用于手机、PC和网络设备等。按照Intel的说法，这款基带的推出时间比原计划提前了半年多。
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一场贸易战，让苹果供应链疯狂撤离中国？
苹果组装大厂和硕在11月8日的财报会上透露，正计划将大陆的产线撤回台湾或转移到东南亚进行生产，以此规避中美贸易战影响。另外同为苹果供应链的台厂仁宝、纬创、台郡、美律、可成等也都有将产线撤出大陆的计划。
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SK海力士1Ynm DDR4芯片研制完成：8Gb容量、功耗减少15%
11月12日消息，SK Hynix(SK海力士)宣布研发完成基于1Ynm工艺的8Gb(1GB)容量DDR4 DRAM芯片。该芯片最高支持3200Mbps，即3200MHz频率，号称可以提供最佳的性能和容量密度。技术指标方面，相较于1Xnm，1Ynm芯片的生产率提高了20%，功耗降低了15%。
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北京君正、思源电气两A股公司“分食”北京矽成股权
11月12日消息，一家三年前在美国纳斯达克退市的存储芯片公司，即将在A股迎来不同寻常的“第二春”——北京君正、思源电气两家A股公司拟分别收购其约半数股权，而这竟然不是商量好的!
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苹果A12芯片效应 台积电10月营收刷新历史次高纪录
台积电10月营收出炉，在苹果A12芯片拉货带动之下，单月合并营收约为新台币(单位下同)1015.5亿元，创下历史次高纪录，较上月增加了7.0%，较去年同期增长了7.4%。累计2018年1至10月营收约为8432.54亿元，较去年同期增加了6.2%。
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高通Q4财报同比下降2% 寄望明年中国厂商领跑5G
11月8日凌晨，高通发布了截至2018年9月30日的2018财年第四财季财报。财报显示，高通第四财季营收为58亿美元，比上年同期的59亿美元下滑2%;净亏损为4.93亿美元，相比之下去年同期净利润为1.68亿美元。
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美光宣布：新10纳米DRAM已量产 攻移动设备市场
智慧型手机和平板电脑这样的移动设备，现在通常都会配备足够的存储器(RAM)来与电脑桌机匹敌，但容量(多少GB)并不是衡量性能的唯一标准。
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三星官宣：将于14日推出新品 或为Exynos 9820
三星Exynos官方推特正式发出预告，将于11月14日带来新产品。
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Q3华虹半导体利润同比增长44% 无锡厂明年第四季开始生产
华虹半导体11月8日发布2018年第三季度业绩情况，多项指标均显示公司业绩增长强劲。2018年第三季度，公司销售收入再创新高，达2.41亿美元，同比增长14.9%，环比增长4.9%;公司溢利(税后利润)为5090万美元，同比上升44.1%，环比上升10.9%。母公司拥有人应占期内溢利为4830万美元，同比增长36.7%，环比增长10.9%。净利润净资产收益率(年化)为11.2%，同比上升2.4个百分点，环比上升0.8个百分点。
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中天微在AI的道路上做了哪些探索？
今年以来，“AIoT”越来越多的出现在我们的视野中，顾名思义，AIoT即“AI+IoT”。在业界看来，随着人工智能技术的导入，物联网终端设备将升级为各种AIoT智慧设备，从而形成AIoT人工智能物联网。如今，IoT正逐渐向AIoT方向过渡，也就是从“万物互联”向“万物智能”过渡。
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传赛灵思有意收购迈络思，这是要延续半导体行业整合趋势？
北京时间11月8日消息，据报道，消息人士称芯片公司赛灵思(Xilinx)已聘用巴克莱银行帮助其收购迈络思(Mellanox)，延续半导体行业的整合趋势。报道称，此前赛灵思已与迈络思进行接触，对其发起了收购要约。
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