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高通的“灰色第四季”：财报表现差，同比转亏
据外电报道，高通周三发布了该公司截至2018年9月30日的2018财年第四财季财报。财报显示，高通第四财季营收为58.03亿美元，比上年同期的59.05亿美元下滑2%;净亏损为4.93亿美元，相比之下去年同期净利润为1.68亿美元。
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三星的7nm LPP制程芯片性能如何？
三星的7nm LPP制程已经投入量产，无疑，其新一代移动SoC和高通的5G基带等芯片将率先得以出货。
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苹果明年全线使用Type-C接口？
苹果秋季发布会带来了三款新品，New MacBook Air、New iPad Pro，还有New Mac mini。无一不令人兴奋。
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高通败诉！必须将部分技术授权给英特尔等竞争对手
北京时间11月7日，根据路透社报道，美国联邦法官周二裁定芯片供应商高通公司必须将其部分技术授权给英特尔公司等竞争对手。
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郭台铭：将协助平衡中美贸易的逆差
鸿海集团创始人郭台铭，11月5日出席中国国际博览会时表示，未来集团将扩大在大陆的进出口规模，并规划与美企合作，协助平衡中美贸易的逆差。
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青岛芯恩与IC设计公司芯动科技达成战略合作
近日，芯动科技有限公司CTO Roger Mao带领团队拜访芯恩(青岛)集成电路有限公司，就充分发挥双方技术资源优势，实现合作共赢展开深入的交流，芯恩董事长，中芯国际创始人张汝京博士率高管层出席会议。
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OPPO携手瑞芯微 加速VOOC闪充生态的多样化发展
11月6日，OPPO与瑞芯微宣布签订知识产权许可协议，双方将建立知识产权战略伙伴关系，加速VOOC闪充生态的多样化发展。
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华润上华成功开发第三代0.18微米BCD工艺平台
近日，华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下的华润上华科技有限公司(以下简称“华润上华”)宣布，公司已成功开发出第三代0.18微米BCD工艺平台。新一代BCD工艺平台在降低导通电阻的同时，提升了器件的可靠性，降低了工艺成本，可覆盖7V-40V的宽工作电压范围，为电源管理IC的设计提供了有竞争力的工艺方案。
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格芯为什么要放弃先进制程？未来格芯将何去何从？
在今年八月底，全球第二大晶圆代工厂格芯正式宣布，放弃7nm和更先进制程的研发，这个决定公布之后，引发了市场上的广泛讨论。大家关注的重点就在于格芯为什么要放弃先进制程?未来格芯将何去何从?
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英特尔CPU又出事儿，AMD也被连累了？
英特尔处理器又曝新漏洞，攻击者能从CPU的内部处理过程中获取加密数据。研究人员怀疑AMD的产品或许也未能幸免。
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不只抢5G商机！联发科：6G将在2030商转
联发科为了强化通讯芯片业务，在4年前建立了芬兰研发中心，如今更与奥卢(Oulu)大学进行建教合作，培育新人才。
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厉害了！华为海思恐超越联发科 成亚洲最大芯片设计公司
随着华为智能手机销量迈向2亿的目标，旗下的海思半导体也跟着快速成长，得益于此，海思在代工厂台积电中的地位也会升级，预计明年营收规模将超越联发科，成为台积电前三大客户。
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中芯宁波200毫米特种工艺产线正式投产 多个项目动工
作为宁波市集成电路产业“一园三基地”的重点园区，“芯港小镇”再次迎来重大发展机遇。近日，中芯宁波200毫米特种工艺(晶圆/芯片)N1产线正式投产，小镇内中芯宁波N2项目、南大光电与安集微电子也将正式动工。自去年开园以来，“芯港小镇”已签约落户14个集成电路企业项目，总投资200亿元。
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联发科5G芯片计划曝光，进展情况如何？
联发科执行长蔡力行10月31日指出，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5G系统芯片(SoC)，为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示，对于5G系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。
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三星宣布削减开支是不是预示着持续两年的内存芯片热潮已结束？
韩国IT巨头三星电子(Samsung Electronics)在交出了一份创纪录的业绩后，却宣布将削减开支。有观点认为，持续两年的内存芯片热潮已经结束。
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传英特尔将入门级芯片外包给台积电生产 是真的吗？
据台湾媒体报道，消息人士透露，鉴于其芯片供应短缺问题，英特尔已开始计划将入门级Atom处理器和部分芯片组的生产外包给台积电生产，但利润率高的Xeon和Core CPU仍由自己生产。
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苹果A12X处理器揭秘：8核心CPU+7核心GPU 100亿个晶体管
苹果近日的发布会上推出了新的iPad Pro平板电脑，外观全新升级，增加了FaceID、Type-C接口等等，处理器也升级到了A12X Bionic，同样是7nm工艺，但晶体管数量从A12的69亿增加到了100亿个，在它身上带了了苹果首款8核CPU架构，性能不光暴虐前代的A10X处理器，而且苹果声称A12X处理器比92%的移动处理器都要快，包括英特尔的酷睿i7系列。
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台湾联电为何宣布暂停协助福建晋华？
大陆DRAM厂福建晋华遭到美国商务部列为出口管制实体列表，以至于与晋华密切合作的台湾联电也首当其冲。联电31日指出，将暂停为福建晋华提供研发协助!
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赛普拉斯与海力士携手组建NAND闪存合资公司
2018年10月31日 ——全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor Corp.)(纳斯达克代码：CY)日前宣布，与海力士半导体公司(SK hynix system ic, Inc.)成立合资公司。协议约定在前五年中，合资公司将生产及销售赛普拉斯现有的SLC NAND闪存系列产品，并将继续投资于下一代NAND产品。合资公司总部设立在香港，海力士与赛普拉斯将分别持有60%与40%的股份。
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台积电南京厂正式量产 将打造为全球化重要基地
10月31日，台积电南京厂举行了开幕暨量产典礼。
