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Intel终于出手反击AMD了 发布多款新品
AMD的连番刺激之下，Intel这两年的步子迈得相当大，彼此大打“核战”，从桌面到笔记本再到服务器不停地增加核心数量，最近更是接连曝出各种路线图，新品多得让人眼花缭乱。国外硬件媒体WCCFTech刚刚又拿到了一份Intel最新路线图，赫然显示Intel要把现阶段的终极大杀器28核心带到桌面市场上!
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华为要称霸全球手机市场 自行研发5G手机芯片 打破高通独霸局面
华为单季智能手机出货正式超越苹果(Apple)，并喊话2019年第4季将一举超越三星电子(Samsung Electronics)，跃居全球手机市场龙头。大陆手机品牌厂持续扩大全球市占版图，尤其华为在大陆、欧洲、非洲等地区营运翻扬，业界预期2018年华为手机出货量可望成长近3成，若华为以此成长速度攻城掠地，三星手机出货却维持10~15%的衰退幅度，华为称霸全球手机市场将指日可待。
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三星紧跟市场 正式宣布量产首款搭载QLC快闪存储器的SSD
近期以来，在快闪存储器(Nand Flash)市场竞争激烈的情况下，各家厂商开始寻求新技术的产品来满足市场的需求。因此，厂商们都开始将目光转向了QLC架构的快闪存储器上。之前包括英特尔(Intel)、美光(Micron)、西数(WD)、东芝(Toshiba)等大厂就已经宣布推出了QLC架构的快闪存储器，现在三星也正式宣布量产首款搭载QLC快闪存储器的SSD。
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联电和美商合作范畴扩展至28纳米以下的制程技术
联电6日与下一代ST-MRAM(自旋转移力矩磁阻RAM)领导者美商Avalanche共同宣布，两家公司成为合作伙伴，共同开发和生产取代嵌入式存储器的磁阻式随机存取存储器(MRAM)。同时联电也将透过Avalanche的授权提供技术给其他公司。
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高通“物联网”芯片多厉害？
据国外媒体报道，高通上周四表示，预计适用智能手表等设备的所谓“物联网”芯片，在本会计年度将为公司带来逾10亿美元营收。
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华为将于9月全球首发商用7nm工艺制程手机SoC
8月3日，华为消费者业务公布2018上半年业绩情况，其全球智能手机发货量超过9500万台，IDC给出的报告为全球第二。余承东称，这是华为消费者业务自成立以来最好的业绩。这两三年来，余承东多次在公开场合对媒体表示未来智能手机厂商能活下来不会超过3-4家。
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三星签下Innosilicon代工制造挖矿机ASIC芯片订单
加密货币挖矿机芯片代工大战再起波澜!在过去台积电一直独霸中国3大挖矿机厂商订单之后，近日韩国三星电子宣布，将以低功耗FinFET制程技术，为全球著名挖矿机厂商Innosilicon代工制造挖矿机ASIC芯片。Innosilicon对此也表示，该款挖矿机芯片以达到63W/TH的耗能打破其业界纪录。目前，该款芯片已经进入大量生产阶段，未来将运用在即将推出彼特币挖矿机上。
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特斯拉的无人驾驶汽车AI芯片有多强？
据悉，在最近一次特斯拉的营收电话会议中，公司首席执行官埃隆·马斯克表示：“在过去两三年中，我们公司一直都处于半隐身发展状态，现在是时候要公开向大众证明自己的实力了。”
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放大招了！高通启动最多100亿美元的股票回购计划
高通公司7月31日宣布，已启动最多100亿美元的股票回购计划。
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台积电5纳米工艺最快将在明年底投产 会拔得头筹吗？
据国外媒体报道，芯片代工商 台积电 的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。
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英特尔：首批用于消费级的处理器将在2019年底上市，你期待吗？
英特尔此前曾表示，其10nm芯片将于2019年上市。但在近期的财报会议上，英特尔高管透露了一个更具体的时间。
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谷歌的野心：将芯片装进联网设备
我们早就知道，谷歌一直在为自有数据中心开发AI芯片，现在谷歌再进一步，希望芯片装进其它企业的产品。
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东芝存储器株式会社首个半导体制造工厂开工 主要生产3D快闪存储器
存储器解决方案的全球领导者东芝存储器株式会社(Toshiba Memory Corporation)昨日在日本东北部的岩手县北上市举行首个半导体制造工厂(晶圆厂)K1的奠基典礼。该工厂将于2019年秋季竣工，届时将成为全球最先进的制造工厂之一，专门从事3D快闪存储器的生产。
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力成布局先进封装 技术涵盖2025年市场需求
存储器封测厂力成24日召开法说会，董事长蔡笃恭表示，力成近年积极布局发展先进封装，现有技术已足以涵盖至2025年市场需求，目前已取得竹科5000坪土地，预计本季破土兴建新厂，以迎接预期2020年浮现的营运新成长动能。
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首笔海外投资！清华紫光收购法国Linxens
路透周三援引知情人士消息称，中国最大的芯片制造商清华紫光已经签署了一项协议，以22亿欧元(约合26亿美元)收购法国芯片元件制造商Linxens。
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最后期限即将来到！高通恩智浦收购案或成美中贸易战牺牲品
美国高通(Qualcomm)科技公司一笔被认为是半导体行业最大一笔并购交易案很可能将成为美中贸易战的牺牲品。
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高通加快5G部署 推出面向移动终端的突破性5G新空口毫米波
高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口(5G NR)毫米波及6GHz以下射频模组。
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康佳双品牌运作 加速芯片进程
老牌国企康佳，在它进入第38个年头的时候，开启了一场声势浩大的变革。今年以来，康佳集团(下称康佳)动作不断，先是大手笔收购新飞电器(下称新飞)，然后又宣布布局存储、芯片、精密制造等，择机进入大健康、新能源汽车、5G等领域，并提出新战略及4年营收破千亿元的目标。
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推动英特尔前进半世纪的摩尔定律能否帮他继续前进？
英特尔近日迎来知天命之年，对于它来说，这是一个重要的里程碑。与其他公司相比，英特尔更是芯片的同义语。了解英特尔的人，都应当知道摩尔定律——过去半个世纪以来，它一直推动着英特尔不断向前发展。
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高通收购恩智浦能否成功？
7 月 25 日最后期限前，如果中国相关监管单位仍不批准行动芯片大厂高通(Qualcomm)并购竞争对手恩智浦(NXP)，高通可能放弃并购，外媒对此表示，一旦高通并购恩智浦破局，高通预计实施金额高达 200 亿到 300 亿美元的库藏股计划，以稳定股票价格。
