-
台积电成功布局7纳米芯片生产线，将领先同业公司2至3年，但暂不会在中国大陆上市
7月19日，全球最大芯片制造商台湾积体电路制造股份有限公司(下称“台积电”，TSMC)召开发布会公布今年第二季度公司运营情况。台积电CFO兼发言人何丽梅在会上表示，台积电目前没有在中国大陆上市的计划。
-
西数再关闭马来西亚硬盘工厂 HDD真的风光不再了吗？
根据国外科技网站《The Register》的报导，在斥资 190 亿美元收购 SanDisk 之后，西数电子 (Western Digital Corporation) 已经全力执行 NAND Flash 的业务，HDD 机械式硬盘市场在市场需求快速衰退的情况下，包括西数与希捷 (Seagate) 两家大厂都已经无法挽回颓势之际，西数电子开始决心进行改变。
-
又出大动作!华为麒麟710l亮相 GPU性能涨1.3倍
7月18日，华为在深圳大运中心体育场召开新品发布会，发布两款新机nova 3、nova 3i，都有前后四摄像头，处理器分别搭载旗舰级麒麟970、全新主流级麒麟710。虽然官方并未明说，但是很显然，麒麟710对标高通骁龙710的意味很浓，它也必将是华为、荣耀未来千元主流机型的主力平台，麒麟659终于可以休息了。
-
英伟达新一代GPU投片延期 台积电4季度能攀上全年营运高峰
台积电法说会在即，虽市场传出第3季营运仍遇低潮，不过，第4季在苹果、华为、英伟达等订单逐渐回流之下，法人预期第4季营运将攀上全年高峰，营收突破兆元大关，仍可维持5%至10%年成长。
-
高通移动业务减半 但VR设备将是下一个明日之星
在美国总统特朗普出手阻止博通收购高通的4个月后，外媒体采访了高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)，并谈及未来的增长计划。他指出VR装置将是下一个明日之星，并透露高通的移动业务收入在未来可能将缩减为总收入的一半。
-
三星宣布量产第5代V-NAND 全力抢占90层TLC市场
三星(Samsung)近日宣布正式量产第5代V-NAND快闪存储器，第5代V-NAND 堆栈层数超过90层，且为首度支援Toggle DDR 4.0传输界面的NAND快闪存储器，其单颗封装的传输速度即可达1.4Gbps，相较于前一代64层的产品，传输速度提高了40%，并可实现更低的功耗及大幅减少写入延迟。
-
挑战英伟达 华为秘密研发AI芯片
据外媒The Information报道，华为内部“达芬奇计划”日前曝光，该计划由华为CEO徐直军率领，将研发用于数据中心的AI芯片挑战英伟达。该计划也被一些华为高管称为“D计划”。
-
台积电哭了！联发科最终采用格芯14纳米制程
去年传出联发科为降低投片成本、抢救逐渐下滑的毛利率，可能缩减对台积电的订单，将部分订单转向转给台积电的竞争对手美商格芯(GlobalFoundries) 生产。现又再度传出，联发科已经确定采用格芯14纳米制程，并有望于今年第3季量产出货。
-
Facebook研发定制芯片 和谷歌芯片主管拉比有关吗？
据报道，Facebook发出了另一个信号，显示它正加入苹果、Alphabet旗下谷歌和亚马逊等硅谷巨头的行列，努力打造自己的定制芯片。
-
闻泰科技安世半导体投资
近日，全球手机ODM龙头闻泰科技发布公告，称公司于5月5日发布的《关于安世半导体部分投资份额退出项目的进展公告》中，合肥中闻金泰半导体投资有限公司(以下简称“合肥中闻金泰”)组织的联合体已与合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)签署《产权转让合同》，受让合肥广芯半导体产业中心(有限合伙)493664.630659万元人民币基金份额。
-
英特尔收购小型芯片制造商eASIC 转型多元化经营
据路透社报道，英特尔周四宣布，计划收购小型芯片制造商eASIC，这将有助于进一步推动其转向多元化经营，向CPU芯片以外的领域拓展。
-
中兴通讯被美制裁事件迎来突破性进展，美承诺中兴付4亿后恢复运营
中兴通讯被美制裁事件迎来突破性进展。 美国商务部7月11日以邮件形式发表声明称，已经与中兴签署协议，在支付4亿美元保证金之后，将取消对中兴通讯近三个月来拒绝令，使得中兴能够恢复运营。
-
挖矿芯片订单萎缩，台积电2季度营收缩减
晶圆代工厂台积电今年第2季营收季减5.97%，优于预期，业界看好第3季业绩回温;亚系及2家美系外资给予买进、加码、中立评等。
-
协鑫集成拟斥资5.61亿投资半导体产业基金 或将成立成为国家半导体产业发展的一支生力军
7月9日，协鑫集成发布公告，拟作为有限合伙人以自有资金人民币5.61亿元投资徐州睿芯电子产业基金(有限合伙)(以下简称“睿芯基金”)，交易完成后，协鑫集成将持有睿芯基金25.38%份额。
-
捍卫存储器高毛利 SK海力士转战HBM
存储器业经历大多头的牛市之后，是否即将回档，各方争辩不休。韩厂SK海力士加快脚步增产高频宽存储器(HBM)，期盼能以技术拉开和对手的差距，维持高毛利。BusinessKorea 6日报导，中国大力发展半导体，各界忧虑存储器未来将陷入供给过盛。SK海力士未雨绸缪，转向发展HBM，此种芯片可用于人工智能(AI)加速器和服务器，进入门槛较高、价格也高于一般通用型芯片。
-
英特尔错失移动市场 竟连续7年亏损 每年25亿美元
随着前任CEO科再奇的离职，即将满50周岁的英特尔(51.86, 0.49, 0.95%)公司最近陷入了舆论漩涡之中，这几天又爆出了苹果(190.58, 2.61, 1.39%)将停止采用英特尔5G芯片的传闻，这让原本就很脆弱的英特尔移动业务再一次被人质疑。要说英特尔这几年最大的失误，那就是一直没能打入移动市场，错过了智能手机发展的黄金时期，这也让英特尔付出了巨大代价，7年来浪费了170亿美元，每年亏损25亿美元。
-
英特尔将进一步拆分晶圆代工业务 谁能成功接手？
向来是由自己的晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔(intel)，未来可能将出现重大的改变。根据国外媒体报导，在3年后，也就是2020年到2021年之间，英特尔将进一步拆分晶圆代工业务。
-
台积电慌了！三星携手ARM优化7纳米及5纳米制程芯片
虽然2018年包括台积电、三星、格罗方德都要导入7纳米制程技术。其中，三星为了追赶台积电，还在首代的7纳米(LPP)制程中导入EUV技术。不过，台积电也非省油的灯，除了积极布局7纳米制程技术之外，2018年初也已经宣布在南科启动5纳米建厂计划，正式投入5纳米制程的研发。因此，三星为了能缩减与台积电的差距，5日正式宣布携手知识产权大厂安谋(ARM)，双方协议将进一步优化7纳米及5纳米制程芯片。
-
华为大幅增加对芯片的研发 任正非表示还要买高通5000万套芯片
7月4日，华为心声社区刊登了华为创始人任正非以《励精图治，十年振兴》为题的讲话，对近期的“中国芯”等热点话题发表了自己的看法。任正非在文内表示，我们今年还要买高通5000万套芯片，我们永远不会走向对立，我们与英特尔、博通、苹果、三星、微软、谷歌、高通……会永远是朋友。
-
CPU大战 AMD公开挑衅Intel
Intel最近一段时间以来厄运不断，10nm工艺大幅延期，前CEO科赞奇也因为办公室恋情被炒鱿鱼，现在正在寻找新的继任者，不过这活不好干，短时间可能找不到合适的CEO。正在老朋友遭到危难之际，AMD这边也雪中送“炭”，针对Intel的Xeon处理器推了一波广告，之前吐槽Xeon像煤炭一样落伍了，现在又把Xeon比作喵星人，EPYC则是一头白虎。
