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联发科首度向全球展示5G原型机 2020年量产5G芯片
IC设计龙头联发科首度向全球展示5G原型机，藉此大秀研发肌肉;市场预料，联发科最快将在2019年底前投片，2020年量产5G芯片，迎接5G商转。
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嘉楠科技人工智能芯片“勘智”正式发布
9月6日，嘉楠科技人工智能芯片“勘智”正式发布，嘉楠科技董事长张楠赓先生出席发布会并做了发言。
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紫光：国产内存芯片设计达到世界主流水平 首要解决产能问题
对于紫光来说，目前最大的重心还是放在了国产自主DDR4内存上，而他们在从“芯”到“云”布局也一直没有放慢脚步，比如前段时间把、苏州日月新半导体30%的股份收入囊中。
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陶景文：华为未来每年将投入150亿-200亿美元的研发费用
近日，华为董事、首席信息官陶景文表示，华为每年将销售收入10-15%用于研发投入，过去10年累计超过3000亿元。据中国证券报消报道，陶景文称，华为未来每年将投入150亿-200亿美元的研发费用，并不断加大基础研究与前沿技术领域的探索。
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华为新研发的人工智能芯片将被用于中国数据中心
据外媒报道，知情人士说，微软和华为正在讨论微软在其中国数据中心使用华为新开发的人工智能芯片的可能性。
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手机芯片放缓 台积电寻找多元化的合作机会
随着全球智能手机需求近饱和，台积电董事长刘德音接受日媒访问罕见松口表示，不排除收购内存厂的可能性。虽然目前尚无潜在的收购目标，但消息人士已点名台湾DRAM大厂南亚科技，可见在手机芯片营收逐渐放缓之际，台积电积极寻找多元化的合作机会。
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深圳市蓝海星河科技有限公司与日本先锋签约合作
9月5日，深圳市蓝海星河科技有限公司携手Pioneer先锋签订先锋电子SSD固态硬盘战略合作协议。此次签约标志着双方建立了稳固的战略合作伙伴关系，同时也标志着双方将充分发挥各自优势，开展全方位立体合作，共同促进存储行业持续、健康、快速发展!
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武汉退税超10亿元 集成电路企业留抵退税占据半壁江山
近日，国家税务总局武汉东湖新技术开发区税务局表示，7月底至今东湖高新区共计办理增值税留抵退税超10亿元，其中集成电路企业留抵退税占据半壁江山。
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三星发展3纳米制程技术图 抢占高端运算市场
三星周二举行晶圆代工技术论坛(Samsung Foundry Forum)，同时揭露发展3纳米制程的技术路图，以及7纳米投产进度，将抢攻高端运算与联网装置市场。
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恩智浦宣布收购OmniPHY 加速布局自动驾驶领域
恩智浦半导体于4日正式对外宣布收购汽车以太网子系统技术提供商OmniPHY。据悉，OmniPHY的专业技术包括汽车以太网，这种技术能够实现自动驾驶所需的快速数据传输。通过将OmniPHY的高速传输技术与恩智浦在车载网络领域的产品组合，再加上结合丰富的经验，恩智浦将更好的为汽车制造商提供新一代数据传输解决方案。
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矽格营收月曾6.1%，改写单月历史次高记录
IC封测厂矽格(6257)公布今(2018)年8月自结合并营收为8.85亿元，月增6.1%，年增65%，改写单月历史次高纪录;累计其今年前8月营收为65.2亿元，较去(2017)年同期增加64.7%，为历年同期新高。
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特斯拉自研发的AI芯片比英伟达芯片快10倍？
近日，特斯拉公司CEO埃隆·马斯克表示，公司计划采用自主研发的AI芯片以替代英伟达的芯片，该芯片的性能要比目前特斯拉采用的英伟达芯片快10倍。
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ARM发布CPU IP蓝图 抢攻NB市占率
近期ARM主动发布CPU IP蓝图，希望透过5G发展与常时连网NB市场兴起，进而抢攻NB市占率，其主要内容有二，一是以自家CPU与Intel处理器进行比较，其次则是公布CPU IP产品蓝图，最新一代的Hercules将有机会上看到5nm制程，预计将在2020年推出。
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SK海力士中国销售总部正式签约落户无锡高新区
9月3日，无锡高新区与韩国SK海力士签署协议，SK海力士中国销售总部正式落户无锡高新区，这是无锡与SK集团深化全面战略合作的最新成果。省委常委、市委书记李小敏会见了韩国SK集团副会长、SK海力士(株)社长朴星昱一行并出席签约仪式，代市长黄钦、韩国SK海力士(株)经营支援副社长李明荣参加会见并在签约仪式上致辞，市领导王进健、陆志坚，市政府秘书长许立新参加相关活动。
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中天微系统推出支持物联网安全的处理器CK902
杭州中天微系统有限公司(阿里巴巴全资收购)宣布正式推出支持RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902，可灵活配置TEE引擎，支持物联网安全功能。中天微将以此为新的契机，在RISC-V应用领域中进行全方位的系列化CPU布局与市场开发。
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长电国际完成为36.19亿元融资 大基金成第一大股东
日前，长电科技公告宣布，其非公开发行新增股份已完成登记手续，募集资金总额为36.19亿元，发行后国家大基金成为第一大股东、中芯国际成为第二大股东。
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瑞萨电子收购美半导体厂商集成设备公司 会加速日本半导体产业恢复竞争力吗？
据《日本经济新闻》9月3日报道，日本大型半导体企业瑞萨电子(Renesas Electronics)确定了收购美国半导体厂商集成设备技术公司(Integrated Device Technology，IDT)的方针，目前已进入最终谈判。收购额预计为60亿美元左右。IDT在作为“物联网(IoT)”核心技术的通信用半导体的设计与开发领域具有优势。在半导体的附加值从制造转向设计与开发能力的背景下，这笔收购或将成为日本半导体产业恢复竞争力的一步。
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华为新一代AI芯片即将上市 有可能是世界第一
华为周五为其移动设备推出了其最新款的人工智能(AI)芯片组，旨在与芯片制造商高通等以及自主研发芯片的苹果和三星等智能手机厂商竞争。
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富士康与美国威斯康星州的三家公司组建1亿美元投资基金 加速全球创企发展
富士康将与美国威斯康星州的三家公司达成合作，成立规模为1亿美元的投资基金，以加速全球范围内科技初创企业的诞生。苹果公司供应商富士康、保健服务提供商Advocate Aurora Health、建材供应商Johnson Controls以及保险提供商Northwestern Mutual将分别出资2500万美元，成立这支风险投资基金Wisconn Valley。
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中兴禁令解除 生产任务已恢复正常
中兴通讯禁令解除、恢复生产已经42天，扫除障碍后其股价乘着5G频出的利好持续走高，28日收盘，中兴通讯股价已较此前的低点上涨超过60%。随着股价回升，中兴通讯再次召开的股东大会上，与会股东和公司高层的面部表情也不再像前一次股东大会那样沉重。
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