台积电
-
台积电美国工厂已建成，将为苹果代工
据报道，美国当地州府官员透露，台积电美国工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。
-
台积电总裁魏哲家：台积电绝不会生产自己的芯片
8月30日，2022年台积电技术论坛台北站重新恢复线下举办。在开场演讲当中，台积电总裁魏哲家阐述了半导体对人类生活进步的帮助，预计台积电及其合作伙伴在其中所扮演的角色。另外，台积电也对新的制程技术、先进封装、3D IC 等技术进行分场论坛，让合作伙伴及客户更加了解台积电的发展。
-
曝台积电计划关闭部分EUV光刻机
EUV光刻机是半导体制造中的核心设备，只有ASML公司才能生产，单台售价约10亿人民币。价值不菲的光刻机，同时也是个十足的纸老虎，它的耗电量十分惊人，生产一天，大约需要消耗3万度电左右!工作一年就要消耗1000万度电。
-
台积电联席CEO重申：台积电不会抄袭客户芯片
台积电是全球第一家专业积体电路制造服务企业，也是全球最大的芯片代加工企业。很多知名的芯片企业都会在芯片设计好后都会找他们代工。
-
台积电表示保证2025年量产2nm工艺
据悉，台积电2nm技术和3nm技术相比，功效大幅往前推进，在相同功耗下，速度增快10~15%，而在相同速度下，功耗则能够降低25~30%。
-
今年年初开始的汽车、消费电子等多领域芯片供应紧张，推升芯片厂商业绩
8月22日，台湾电子时报援引业内消息人士报道，IC设计业者考虑与台积电重新磋商晶圆代工价格，希望将部分报价涨幅下调至3%，台积电此前宣布大多数制程将从2023年1月起涨价约6%。不过，IC设计业者也坦言欲向面临成本高压的台积电议价难度不低。
-
工艺冒充？用5nm冒充4nm，三星、台积电配合客户编造谎言？
一份据称半导体研究机构TechInsights的报告显示，现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4nm工艺，而实际使用的却仍是5nm技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。而这背后，也意味着晶体管微缩技术发展的放缓。报告称，这个问题最初始于三星。在与台积电下一个节点的长期竞争中，三星在交付5纳米芯片的一年后，宣布将于2021年底交付生产4纳米芯片。如图1所示，台积电计划在5纳米和4纳米节点之间用两年时间，在2022年第2季度交付4纳米。而为避免给三星“耀武扬威”的机会，台积电决定将其N4(4纳米)节点的进度“拉快”两个季度，以恰巧赶上竞争对手。首个使用台积电N4工艺的芯片是联发科的天玑9000系列。
-
5nm芯片是什么概念？5nm芯片厂2024年如期量产
5nm芯片的意思是芯片的宽度有很多晶体管，每个晶体管的宽度会以5nm和7nm的方式表示。专业一点，叫做“制造过程”。“nm”是一个单位，中文意思是“纳米”。
-
英特尔新品透露，Meteor Lake将采用，Chiplet架构：Intel 4 制程CPU ＋ 台积电3nm制程GPU
8月23日消息，据外媒VideoCardz报导，英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外，同时采用了Chiplet设计，可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠，再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装，使得相关性能能够大幅度提升。
-
一年提升一个纳米等级，制作高精度纳米芯片的难度有多大？
去年，受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升，半导体板块一路飙升，虽然今年以来半导体类股遭遇重创，但摩根士丹利分析团队指出，随着晶圆代工竞争格局的不断演变，台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。
-
基于GAA架构趁热打铁，三星将速推4nm芯片竞争台积电！
据悉，从两个月前宣布在华城工厂已经大规模开始量产使用GAA(Gate-All-AroundT)全环绕栅极制程工艺的3nm芯片，到目前这批GAA架构的3nm代工产品已经发货，对过去长达几年的在和台积电竞争过程中陷入困局的三星来说，这次提前发布3nm芯片并出货一定程度上给予客户和自己一些信心，同时，据悉三星会基于GAA架构趁热打铁，快速推出4nm芯片竞争台积电，将此次速度优势发挥到最大。
-
3纳米制程仍有多家企业签订，高通转移高端芯片订单的原因？
高通转移高端芯片订单的原因，也正是因为三星的工艺过于拉跨，而且不良率非常高。从目前来看，三星的3纳米制程似乎仅有两家企业签订，而台积电的3纳米制程仍有多家企业签订。
-
三星成为全球首家量产3纳米芯片的半导体晶圆代工厂，靠的是什么？
未来芯片将成为万物互联重要的一环，但芯片的制造并非我们想象的那么简单，尤其是在高端芯片领域更是困难，不过在技术的突破下，三星和台积电也接连完成了对3纳米芯片的攻克
-
IC行业消息人士的爆料：芯片设计厂商开始酝酿跟台积电重新溢价的机会
8月22日，台湾电子时报援引业内消息人士报道，IC设计业者考虑与台积电重新磋商晶圆代工价格，希望将部分报价涨幅下调至3%，台积电此前宣布大多数制程将从2023年1月起涨价约6%。不过，IC设计业者也坦言欲向面临成本高压的台积电议价难度不低。
-
3nm GAP 工艺可以降低 50% 功耗，提升 30% 性能，同时面积减少 35%
《科创板日报》19日讯，IC设计公司的消息人士透露，尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。
-
大幅提速降功，台积电将于2025年实现2nm芯片量产！
据悉，台积电相关人员称在相关先进工艺方面的未来规划，预计于2025年实现批量制造生产N2(2nm)芯片，将采用纳米片晶体管架构，支持Chiplet等技术。
-
和台积电杠上了！三星重投5万亿扩产4nm
据外媒报道，三星现在正向晶圆代工先进制程发起冲锋，继在6月底宣布3nm领先业界量产后，其4nm的良品率也已经有了显著提升。
-
郭明錤：苹果新款MacBook仍采用台积电5nm芯片
据分析师郭明錤称，苹果下一代MacBookPro 14英寸和16英寸机型将于2022年第四季度进入量产阶段。
-
全球首款3nm芯片即将步入量产，初期良品率表现会比之前 5nm(N5)制程的初期更好
8月18日，台积电(中国)有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。
-
据报道：AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在 2023-2024 年陆续完成 3nm 芯片设计并开始量产
8月17日，消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下，三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。
lvlv99
xsw220
davyean
onlydxk
ttttxxxx
e_town
13526569668
13526569668
aibjinhu521
eanry
liangzai135230
Shawn123
qsddqsdd3
Ragnarok
LED2013
bd7qwmcu
21ic-09
squallner
fjhome654
桃花运
