台积电
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曝台积电3nm代工核显模块的计划延期
Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些问题，导致原定让台积电3nm代工核显模块的计划延期。
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联发科T830 5G芯片发布：4nm工艺
今日，联发科官方宣布，MediaTek 5G平台新品T830正式发布，适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。
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联发科合作罗德史瓦兹完成全球首次5G NTN卫星手机链接
5G的发展已经成为大势所趋，我们日常所用的手机很多已经支持5G。近期，联发科联合罗德史瓦兹合作完成了全球首次5G NTN卫星手机的测试连接。让未来我们普通手机利用卫星上网成为可能
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郭明錤道出“通货膨胀”或为iPhone 14平均涨价15%预测原因
距离苹果秋季新品发布会还有一个多月的时间，关于iPhone 14系列的价格，分析师郭明錤认为，iPhone 14系列将会全面涨价，上涨幅度在15%左右。
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营收同比增41.1%，台积电市值反向失守13万亿元新台币
台积电股价今日(8月10日)表现低迷，早盘跌破500元(新台币，下同，1新台币=0.2249人民币)关卡，滑落至499.5元，下跌10.5元，市值缩水2722亿元，失守13万亿元，滑落至12.95万亿元，影响大盘约87点。
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日本全力推进6G网络研发:半年进程缩短为两周
8月8日消息，据报道，日本企业以往取得实验用牌照最多需要半年左右，现在改为两周内即可办完手续，大大缩短了时间成本。这反映出日本对6G技术开发的迫切性。
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传台积电准备在美建第二座晶圆厂，台积电已否认
2020年之前，台积电一直否认会在美国建晶圆厂，但台积电在种种缘由下还是宣布斥资120亿美元在美国建一座5nm芯片厂，现在有传闻称台积电还准备在美国建设第二座晶圆厂，不过台积电已经否认。
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美国再次收紧半导体设备出口中国：14nm及以下都禁，台积电也不放过！
据彭博社报道，美国对中国芯片的打压已从10nm扩展到了14nm，并且暂停出口的范围也进一步扩大到其他在中国投资运营的芯片制造企业。
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联发科确认这16nm芯片由Intel代工
在全球半导体代工市场上，主流的选择是台积电、三星、联电、中芯国际等公司，Intel在这各领域份额很低，但前几天他们与联发科达成了合作，联发科将首发定制的Intel 16工艺，这次合作震动了行业。
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郭明錤称iPhone 14镜头出问题，苹果辟谣
苹果的iPhone 14系列手机还有不到2个月就要发布了，现在正是量产的关键时刻，天风证券分析师、有着果链爆料大神之称的郭明錤昨天称iPhone 14镜头出问题了，不过郭明錤所指的玉晶光公司已经否认。
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台积电美国5nm芯片厂取得突破：成美最先进半导体工艺
台积电在美国建设的5nm晶圆厂日前取得了重要进展，位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂举行了上梁典礼。
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美国组建“芯片四方联盟”，拉拢日韩台，针对中国大陆？
根据韩联社的报导，韩国总统府官员在14 日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中国台湾为主的“芯片四方联盟”(Chip4)。
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整体半导体行业下行，台积电等却逆势扩产，底气在哪？
当前，半导体行业一个残酷而又不得不面对的现实就是“天天像过年”的时期结束了。“裁员”“砍单”“降价”“股市下挫”危机四起，即便是全球半导体生产中心的中国台湾，警惕感也在迅速蔓延。然而处在这样的一个下行周期，台湾半导体厂商如台积电等的扩建步伐却远未停止，当然不仅中国台湾，大陆也是如此。
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郭明錤：调查显示安卓手机需求疲软且还未到最坏时期
7月27日消息:天风国际分析师郭明錤发布了最新的预测报告，「稳懋(全球最大砷化镓代工厂) 的说法对2H22保守，主因是Android需求疲软。我的最新调查指出，其他零组件供货商 (如 MOSFET、充电器、相机相关等) 观点与稳懋类似，并预期库存修正至少持续到4Q22。故即便品牌在6-7月砍单放缓与中国市场手机出货在6月同步增长9% ，仍不足证明Android手机最坏时期已过。」
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网传联发科拟提高3G、4G芯片价格
据业内消息人士透露，联发科正在考虑提高其3G和4G移动芯片价格，旨在减轻5G芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。
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芯片法案风波，美商务部长：若不依赖台湾芯片，经济倒退！
7月21日，据CNBC报道，美国参议院于19日通过了520 亿美元芯片法案的投票，目前进行的是第一次程序表决，有助于参议院和众议院在下周通过最终版本。美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周三(20 日)警告，美国目前依赖外国芯片制造，如果一旦被切断，将面临经济衰退的风险。虽然许多芯片由英特尔、高通等公司在美国设计，但雷蒙多强调制造地点同样重要，如果美国不再有机会获得台湾制造的芯片，将是可怕的场景，“美国将发生严重而直接的衰退。
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28nm营收占比大降，台积电但却拿下了全球75%的市场
近日，市场研究机构Strategy Analytics发布报告称，在28nm量产十年后，目前台积电 28nm 芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大 28nm 产能。2021 年，28nm 晶圆代工总营收超过 72 亿美元(约486.72 亿元人民币)，其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额，达54.11亿美元。
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与3纳米制程芯片相比，2纳米芯片速度可以增加10%-15%,功耗可以降低25%-30%
7月14日，台积电在投资者会议上表示，2纳米制程将在2024年试产，2025年量产。与3纳米制程芯片相比，相同功耗下，2纳米芯片速度可以增加10%-15%;相同速度下，功耗可以降低25%-30%。
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剧情反转，ASML表态优先出货台积电，英特尔怎么办？
根据外媒报道，荷兰的阿斯麦公司正在制造新一代的及紫外线UV光刻机。据悉，新一代高数值孔径augusta机的原型机将在2023年上半年制造完成，并有望。在2025年交付客户开始使用阿斯曼新一代的EUV光刻机。光刻机的重要性就不用多说了吧!一台性能优越的光刻机可以决定一家半导体企业的存亡。
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全球芯片代工巨头：正在研究2nm以下的工艺，正在一步步逼近1nm工艺
这一次，台积电真的被美、日“坑”了美国、日本都曾邀请台积电到台湾投资，以发展半导体工业。美国有5nm芯片厂，日本有28nm到22nm的芯片厂。
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