美国和日本要搞2nm芯片,这美国不是有台积电和三星吗?为什么它又要去扶持日本?说起来你可能不信,美国的这一举动,很可能就是针对“不听话”的台积电,就像当年扶植三星搞垮日本半导体企业一样。
6月20日消息,台积电在6月16日的技术研讨会上透露,到2025年,其成熟和专业节点的产能将扩大约50%。该计划包括在中国大陆、中国台湾、日本建设大量新晶圆厂。
6月20日消息,据 BusinessKorea 报道,三星电子正计划通过在未来三年内打造2纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶台积电
据韩国媒体Business Korea 报导,台积电日本熊本晶圆厂(JASM)祭高薪招募工程师,导致当地其他半导体企业的工程师短缺,而这种状况也开始发生在韩国和美国。
据《日经亚洲评论》近日报导,尽管美国政府积极希望全球半导体供应不要过度依赖台湾,不过近年来台湾本土的晶圆制造商大手笔投资台湾,目前已有20 座晶圆厂完工或建设中,累计投资额达1200 亿美元,进一步加强了台湾在全球半导体市场的实力。
前年底开始,直到现在还在持续,全球芯片来了一波大涨价,汽车芯片短缺涨价,后面慢慢蔓延至成熟芯片,最后再从成熟芯片涉及到所有芯片,再到与芯片相关的所有产业链。而在这一波缺货涨价潮中,与芯片相关的企业,都赚大了,比如上游的原材料厂、再到半导体设备,再到晶圆代工,最后到芯片企业。于是各大晶圆厂们疯狂扩产,想在这样的机遇下大赚一笔。
2nm制程全球争夺战升级!6月16日,台积电首度公布2nm先进制程,将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术,预计2025量产。
索尼半导体子公司索尼半导体解决方案社长清水照士近日对媒体表示,在半导体短缺长期化的情况下,台积电在熊本设厂对其采购渠道扩大“增添了信心”。
近日,苹果即将在9月份发布的iPhone14系列有了全新的消息。据悉,A16芯片将使用台积电增强型5nm工艺制程,而非之前网传的4nm制程。
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
什么是光刻机?光刻机为什么如此重要?只有理解了这一点,才能更好地理解我国芯片产业的现状。需要说明的是,本文不是科普文,所以主要会从市场角度来描述光刻机。
不得不说,科技的发展真是日新月异,这点在手机行业上体现的淋漓尽致。目前手机芯片的制程已经来到了4纳米,得益于如此先进的工艺,手机性能相比以前有了突飞猛进的提升。
6月17日消息,日本政府今日宣布,依据鼓励赴日建设半导体晶圆厂的相关法律,对台积电与索尼半导体解决方案公司、电装株式会社(DENSO)在日本熊本合资建设的晶圆厂(JASM)提供最高4760亿日元(约35.2亿美元)的资金补贴。
当地时间6月16日,晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息,同时还透露,通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产,预计到2025年,台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。
在目前的晶圆制造行业,技术最先进、市场份额最大的当属台积电,已经引领了晶圆行业很多年,芯片制造技术一直保持领先,市场份额还做到了占据全球半数以上。其次就是三星,一直紧跟不舍,想要实现超越。还有老牌芯片巨头英特尔,如今也在发力,晶圆行业竞争开始激烈。因此,台积电也难以淡定了,于是正式宣布决定。
前几天的技术论坛上,全球第一大晶圆代工厂台积电公布了芯片工艺路线图,其中3nm工艺就有5种之多,2025年将推出2nm工艺,用上GAA晶体管技术。
全球半导体行业在过去两年中遭遇了成熟产能紧缺危机,导致电源管理、显示驱动IC,MOSFET、MCU和传感器等相关芯片都出现了缺货、涨价的情况,对汽车、消费电子等多个行业的影响依然仍在发酵。
此前,日本为加强本土半导体行业设立了一个6170亿日元的公共基金,台积电和索尼电装的半导体工厂将是首个获得该基金激励的项目。该工厂的总投资将达到86亿美元,其中日本政府将承担约40%的成本。日本方面具体的支持金额将在仔细审查合伙人的申请后确定,最早将于今年年底开始到位。
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。
台积电在芯片制程上不断向前发展,7nm、5nm工艺对台积电而言,已经成为小儿科,4nm芯片的产能也在不断提升中。根据台积电方面发布的消息可知,3nm芯片将会如期量产,预计上市时间为今年第四季度。