台积电
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台积电正式公布2nm：功耗降低30%
6月17日早间消息，台积电在今日举办的2022技术论坛上，首度推出下一代先进制程N2，也就是2nm。
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卖爆了！联发科天玑连续七个季度全球智能手机芯片出货量第一！
根据权威市场调研机构CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告显示，“发哥”联发科再次成为最大亮点，无论所占份额还是发展趋势都令人瞩目。
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面对终端市场的压力，三星半导体给高通打造的骁龙8 Gen1芯片遭放弃！
根据DSCC的统计，三星Galaxy Z Flip 3是所有已发售折叠屏手机中最畅销的产品，出货占比高达60%。这也就意味着，作为换代的Galaxy Z Flip 4三星会多重视。
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2nm芯片正式官宣了，所有关键功能都是使用EUV光刻机进行刻蚀
芯片制造企业中，台积电的技术最为先进，根据台积电发布的消息可知，其计划今年下半年量产3nm芯片，2023年量产N4X工艺的芯片，2024年量产2nm芯片。由于全球缺芯，再加上台积电芯片制造技术先进，其近年来的可以说是高速增长。
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国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多成功打入台积电供应链，国产电子级氢氟酸进入国际一流水平
近日，国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多新材料股份有限公司(以下简称“多氟多”)发布公告，宣布公司在经过台积电(南京)有限公司南京工厂(以下简称“台积电南京厂”)现场审核和多轮上线测试后，目前正式进入台积电合格供应商体系，并于近期开始向台积电南京厂批量交付高纯电子化学品材料。据了解，此次多氟多打入台积电供应链的材料为高纯电子级氢氟酸。
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智能驾驶芯片Atlan也将采用5nm制程工艺： 台积电仍是车芯香饽饽
汽车芯片仍处于紧缺状态，而且，短缺物料已从常规车用芯片延伸至IGBT等电动车增量芯片;而就在产业链加大力度解决汽车芯片短缺问题时。
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如果英特尔真的取代台积电成为第一，那芯片代工结局回怎么样？
台积电是全球芯片制造技术最先进的厂商，很多厂商的芯片订单都是台积电代工生产制造的，尤其苹果和华为，几乎将全部订单给了台积电。
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美国 5nm 厂 2024 年量产：台积电已非常大的优势赢得了 FinFET 之战？
6 月 4 日消息，据台媒中央社报道，晶圆代工厂台积电美国亚利桑那州 5nm 厂将于 2024 年量产。台积电在领英(LinkedIn)网站表示，2 年前，台积电宣布计划投资数十亿美元，在美国亚利桑那州厂建立 5nm 半导体晶圆厂。
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定了！台积电2nm预计2024年前投产
今年早些时候，有传闻称日本将和美国联合研发2nm制程工艺，有投资者担心这会对台积电造成一定影响。
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阿斯麦成三星最大的芯片制造合作伙伴，成全球唯一极紫外光光刻机制造商
6月3日消息，三星电子副会长李在镕将于下周前往荷兰，预计将采购荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)的先进芯片制造设备。
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错杀？台积电今年市值蒸发近7000亿元
据媒体报道，今年台积电的股价暴跌使其市值蒸发了大约1000亿美元(约合人民币6700亿元)，但是对那些认为该股值得强力买进的分析师来说，这并不影响什么。
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台积电在与英特尔的晶圆制造人才争夺战中处于下风
5月27日消息，据《日经亚洲评论》报导，美国亚利桑那州凤凰城南北各有一座先进制程晶圆厂在施工，北边是台积电投资120 亿美元晶圆厂，南边则是英特尔投资200 亿美元的晶圆厂。虽然两座晶圆都计划2024 年投产，但人才争夺战已开打，而台积电明显居下风。
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郭明錤：预计明年第二季度发布苹果AR/MR
天风国际分析师郭明錤表示，由于研发进度的中断，预计苹果AR/MR头显推迟至2023年第二季度发布。
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台积电再投超2300亿加码2nm产能，对标三星英特尔
对于台积电而言，其要不断加码更先进的工艺，从而甩掉三星等一众对手的追赶。
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五年后中国大陆地区芯片产值将近600亿美元，但80%依赖别人
近日，半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称，虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但中国大陆的芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。80%需要依赖别人
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制程竞赛，台积电绕过2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm还远吗
台积电已经多次明确指出，3nm制程将于下半年规模投产。台积电的3nm制程依旧延续FinFET(鳍式场效应)电晶体结构，而非三星那套难度更高的GAA(闸极全环)电晶体。然而，台积电明显道行更深，知道当前制程节点命名混乱，谁的良率高显然更能占得先机。
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晶圆代工上演三国杀，台积电、三星、英特尔谁最强？
晶圆代工市场不断提价的背后，也存在“三国鼎立”的激烈竞争。晶圆代工市场本就存在激烈的竞争。台积电与三星本就“打”的不可开交，英特尔也试图通过宣布重新进入晶圆代工来撼动竞争局面。三星和台积电目前正在准备量产3nm工艺。
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IC设计商该怎么办，台积电明年至少涨6%
有供应链消息称，台积电2023年全制程将涨价6%，预计IC设计客户面临两难，尤其现阶段部分应用开始松动，才开始调降投片量，但又不得不考虑代工大厂此时提出的涨价...先进制程与成熟制程涨幅相当。
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又是火灾，台湾新竹科学园降压！力积电部分设备停机，台积电、联电等未受影响
5月19日消息，据台湾经济日报报道，今天上午10时位于台湾新竹科学园区的亚东气体公司兴建中的厂房突发火灾，现场冒出滚滚浓烟，火势十分猛烈，现场多辆消防车出动救灾，园区也出现区域性C级降压。园区内多家晶圆厂受到影响。
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传台积电公司目前与HPC芯片客户合作，共同解决基板端问题
5月20日讯，业内人士透露，台积电已确定其最新CoWoS工艺变体技术CoWoS-L为2.5D封装4倍全光罩尺寸的唯一解决方案，公司目前与HPC芯片客户合作，共同解决基板端问题，预计CoWoS-L技术将于2023-2024年投入商业化生产。
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