半导体研究机构IC Insights最新发布的报告称,虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国,但中国大陆的芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。
5月20日消息,据华尔街日报(WSJ)报导称,知情人士透露,全球晶圆代工龙头台积电正考虑斥资数十亿美元,在新加坡兴建新的12吋晶圆厂,并获得新加坡政府资金协助,可能以7nm或更成熟的28nm制程切入,这将是台积电继美国亚利桑那州、日本熊本之后,再度启动建新的晶圆厂。
5月20日晚间19:00,高通在“2022骁龙之夜”活动中正式发布了新一代的骁龙8 Gen1的升级版产品,只不过名字并不是之前大家所想的“骁龙8 Gen1 ”,而是“骁龙8+ Gen1”芯片。同时高通还发布了第一代的骁龙7芯片。这两款芯片预计今年第三季商用。
早些时候,曾有爆料消息称苹果计划在A16中继续使用台积电5nm制程工艺,今天,郭明錤转发了该消息,并放出了一张台积电发布时间的路线图。
5月14日消息,继日前业内传出消息称晶圆代工龙头大厂台积电已通知客户,将于2023年1月起将全面调涨晶圆代工价格5%-8%之后,近日,据《彭博社》报道,另一大晶圆代工厂三星也传出即将上调晶圆代工价格的消息,而且涨价的幅度更是高达20%。
三星半导体一直以来都处在比较尴尬的位置上,虽然已经掌握了4nm等先进制程工艺,但无论是良品率还是性能,都与台积电有着很大的差距,所以始终是“千年老二”。
就在周六(14 日),据《韩国先驱报》(The Korea Herald)报道,全球芯片巨头——三星电子公司正在考虑将芯片制造价格提高15%-20%。
我国是世界芯片消耗大国,芯片领域的风吹草动,都会引起许多国人的关注。而近几年备受关注的事情,无疑是台积电赴美建厂。
近日,国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多新材料股份有限公司(以下简称“多氟多”)发布公告,公司在经过台积电(南京)有限公司南京工厂(以下简称“台积电南京厂”)现场审核和多轮上线测试后,目前正式进入台积电合格供应商体系,并于近期开始向台积电南京厂批量交付高纯电子化学品材料。
5月13日下午消息,据报道,多位知情人士今日称,三星电子拟提高芯片代工价格,涨幅最高或达到20%。这些知情人士称,三星电子正与芯片代工客户谈判,希望将代工价格提高15%至20%,具体还要取决于芯片制造的复杂程度。
除了旗下首款支持毫米波的天玑1050,联发科今天还发布了另一款5G移动处理器“天玑930”,看起来是天玑920的升级版,但参数十分奇怪。
美国和日本关系确实铁,不仅在军事和外交上铁,在科技领域上也是一样。譬如,在5G射频芯片领域,美日就是行业内的领头羊,主导先进技术,并通过技术垄断让华为至今都装不上5G射频芯片,吃相固然难看,但也足见美日在技术上的先进性
此前三星已宣布,将在美国投资约170亿美元,新建一座先进制程晶圆厂,该项目将创造1800个工作岗位。由于三星本身在德克萨斯州奥斯汀市就设有晶圆厂,采用14nm工艺生产,已运行多年,普遍认为仍然会选择该地区,方便资源整合。
根据有关的消息显示,5.4吨的光刻胶已经成功抵达国内的收货方。而这家收货方也就是和中芯国际并列的国内芯片代工巨头华虹集团。这对于华虹集团,亦或者是对于其合作的客户来说都是一个很好的消息。
Intel曾在先进工艺制程方面长期居于全球领先地位,然而从2014年量产14nm工艺之后,它就开始止步不前,10nm工艺足足延迟了4年多时间直到2019年底才量产,7nm(如今改名为Intel 4工艺)也从去年原计划延迟到2023年。
5月19日消息,博主@i冰宇宙在社交平台爆料,基于台积电4nm工艺打造的骁龙8+功耗表现比三星4nm的骁龙8更胜一筹,这个毫无悬念。
5月19日上午,台湾新竹科学园区一家科技厂房突发火灾,致使园区内出现大规模停电。对此,台积电、联电、世界先进、力积电等半导体大厂,第一时间回应了晶圆受损情况。
今天,高通公司预告,高通将于明天举行新品发布会,正式发布最新一代旗舰处理器骁龙8 Plus。
台积电已经多次明确,3nm将在下半年规模投产。
5月16日上午,高通中国在微博发布了一张海报,正式宣布将于5月20日召开2022骁龙之夜,并将在此次发布会上发布全新骁龙移动平台。