台积电
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台积电2010年研发支出挤进全球前十大
根据市场研究机构IC Insights的统计资料，台积电(TSMC)在 2010年成为研发支出在全球半导体产业中排名前十大的第一家纯晶圆代工厂商；台积电 2010年研发支出较前一年成长了44%，达到9.45亿美元，在众家半导体厂商之间
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半导体业909工程升级华力微电子4月初试产
中国半导体行业的909工程升级项目——上海华力微电子有限公司(下称“华力”)将于今年4月初试产。这也是迄今为止首个完全由国有资金投资的12英寸半导体工厂项目。《第一财经日报》从华力官网看到，1月17日，华力的经营
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据称台积电拟大幅提升投资额
据台湾媒体报道，业界消息称，台积电为提升新技术的生产效率，拿下28nm芯片代工市场更大份额，或将今年的投资额增加到80亿美元，增35.6个百分点。去年12月张忠谋表示，台积电今年的研发资金将从去年的360亿元新台币提
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大陆晶圆代工价格便宜 IDM考虑转向
郑茜文／东京 为降低成本，整合元件大厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给
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三星抢晶圆代工 双雄临大敌
韩国三星电子昨在由IBM主导的通用平台（Common Platform）技术论坛中指出，内部已开始评估新的逻辑晶片投资计画。外界认为，三星可能会兴建新晶圆厂或是升级现有晶圆厂技术，扩大28奈米及20奈米的产能，争取晶圆代工
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2.02兆 台积市值新高
台积电（2330）昨（19）日股价以78元作收，创超过八年半来新高，以其股本2,590亿元计算，总市值达2.02兆元，是证券史上第一家单一公司市值破2兆元，超过市值第二大的鸿海1.13兆元将近一倍。台积电27日举行法说会，因
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冲关特攻队 台封测厂去年营运概况
封测群族昨（18）日在整合元件大厂（IDM）释单动能续增，以及去年获利频创新高的加持。法人指出，今年台股冲关站上9,000点的族群将以半导体为主流，半导体业订单透明度以晶圆代工和封测族群最高，二大族群将成为盘面
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晶圆厂扩产+DRAM涨声高，崇越今年营运旺
崇越(5434)今年第一季因工作天数少，再加上工程入帐少，营收估小幅季减5%。而晶圆厂扩产动作积极，外资看好台积电(2330)今年资本支出上看80亿美元，再加上DRAM价格涨势声浪高，崇越半导体事业营收可望有优于先前预期
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花旗上调4大电子产品估值 台积电有望全年产能维持高档
花旗环球证券 18 日全面调升 iPhone、高阶智慧型手机、平板电、Kinect 等 4 大消费性电子产品 2011 年出货预估值，这也使得相关晶圆代工、IC 封装测试、HDI 等半导体需求也连带上扬，而其中台积电 (2330-TW) 是唯一
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台积电与GLOBALFOUNDRIES面临首次对决
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（System On A Chip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（Samsung Electronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。
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封测股 冲关特攻队
封测群族昨（18）日在整合元件大厂（IDM）释单动能续增，以及去年获利频创新高的加持。法人指出，今年台股冲关站上9,000点的族群将以半导体为主流，半导体业订单透明度以晶圆代工和封测族群最高，二大族群将成为盘面
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台积 资本支出飙2,360亿
晶圆代工龙头台积电（2330）为抢攻28奈米市占率，设备厂传出今年资本支出上看80亿美元（约新台币2,360亿元），比去年增加35.6％，与英特尔仅约一成落差，并甩开后进者全球晶圆，确保先进制程的老大地位。设备业者传出
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台积电扩建新厂 汉唐最受惠
晶圆代工龙头台积电（2330）今年资本支出可望续增，为了消化先进制程庞大订单，未来3年12寸厂扩建工程将达6座至8座，无尘室工程大厂汉唐（2404）可望成为最大受惠者。法人表示，汉唐在手订单高达70亿元以上，今年业绩
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台积电扩建新厂 汉唐最受惠
晶圆代工龙头台积电（2330）今年资本支出可望续增，为了消化先进制程庞大订单，未来3年12寸厂扩建工程将达6座至8座，无尘室工程大厂汉唐（2404）可望成为最大受惠者。法人表示，汉唐在手订单高达70亿元以上，今年业绩
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台积电2010年研发支出挤进全球前十大
根据市场研究机构IC Insights的统计资料，台积电(TSMC)在 2010年成为研发支出在全球半导体产业中排名前十大的第一家纯晶圆代工厂商；台积电 2010年研发支出较前一年成长了44%，达到9.45亿美元，在众家半导体厂商之间
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晶圆代工法说会来临 景气风向乐观可期
晶圆代工法说会即将登场，受惠于平板电脑、智慧型手机等产品需求带动，带动台积电、联电12吋厂产能满载，世界先进在库存调整告一段落后，首季营收可望弹升，晶圆代工法说会可望释出乐观展望。台湾晶圆代工厂将于1月底
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2011策略评论：政策给力 中国或成芯片代工中心
2010年转眼逝去，中国半导体业取得亮丽的业绩，据工信部数据，从2009年的1100亿元，增加到2010年的1440亿元，增长率达31%。其中IC设计业高达550亿元，相比2009年的265亿元增长107%。 业界在思考如此亮
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台积电12寸晶圆厂最新规划概况
台积电12日宣布，以29亿元买下力晶竹科三五路兴建中的12寸晶圆厂房，做为20纳米以下先进制程的新基地。力晶29亿元落袋，可提升现金部位，抵抗DRAM市况寒冬。市场原估计交易金额逾30亿元，实际以29亿元成交。外界认为
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台积电代工英伟达GPU逾10亿颗
晶圆代工龙头台积电长期为大客户英伟达(NVIDIA)代工制造的GeForce绘图处理器(GPU)，累计出货正式突破10亿颗，董事长张忠谋表示，台积电与NVIDIA分别为专业积体电路制造服务公司与无晶圆厂IC设计公司，透过紧密合作，
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台积电买下力晶12寸晶圆厂
台积电12日宣布，以29亿元买下力晶竹科三五路兴建中的12寸晶圆厂房，做为20纳米以下先进制程的新基地。力晶29亿元落袋，可提升现金部位，抵抗DRAM市况寒冬。市场原估计交易金额逾30亿元，实际以29亿元成交。外界认为
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