台积电
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台积电明年资本支出 设备厂鼓掌
台积电每年第4季固定举办的供应链管理论坛，向来是半导体设备材料业界的年度盛会，而2010年则更为盛大。由于台积电大扩产，资本支出大手笔，让半导体设备材料商业绩大好，因此现场不但挤满400多位半导体业界人士前来
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台积电、超微 合作趋紧
处理器大厂超微（AMD）与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司（ATIC）达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆（GlobalFoundries）持股将由30％降至14％。业内人士认为，超微大幅降低对全球
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台积电拟1亿美元购买力晶厂房以满足产能需求
（王晖）11月28日消息，根据台湾《工商时报》报道，台积电将以1.02亿美元的价格买下力晶位于新竹科学园区内园区工厂以及其它办公楼等建筑用地，以满足产能需求。 台积电表示，公司一直在寻找可以盖厂的土
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台积电强化LED事业布局
看好LED照明的发展前景，台积电强化LED事业布局，其「LED照明技术研发中心」已于2010年9月装机，预计将于2011年Q1进行试产。台积电表示，目前，该公司正致力于LED与太阳能事业的自有品牌的研发中，计划于2011年陆续提
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先进半导体制程量测技术 提升晶片良率的幕后功臣
2008年10月，奥图码发表全球第一台掌上型投影机，仅重80公克，却可连结iPod、数位相机及游戏机等。2010年1月，苹果发表高效能的平板电脑 iPad，外观仅有A4纸张的四分之三。2010年6月，Sony推出全世界最轻的NEX-3单眼
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台积电LED照明技术研发中心2011年首季度试产
看好LED照明的发展前景，台积电强化LED事业布局，其「LED照明技术研发中心」已于2010年9月装机，预计将于2011年Q1进行试产。 台积电表示，目前，该公司正致力于LED与太阳能事业的自有品牌的研发中，计划于2011年陆续
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2011年半导体产业资本支出排行榜预测
投资银行Barclays Capital调高了对2011年半导体产业资本支出金额的预测；该银行分析师C.J. Muse表示：“我们看到厂商的共识是由持平朝增加5~10%接近。”“特别是，我们看到闪存厂商支出可望成长有36%
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台积电1亿美元收购力晶工厂扩展产能
据台湾《工商时报》报道，台积电将斥资新台币逾30亿元（约合1亿美元），收购力晶位于台湾新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4及P5建筑物及土地，以此扩展产能。台积电表示，公司一直在寻找盖厂土地，但新竹科学园已
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台积电收购力晶工厂扩展产能
台积电将斥资新台币逾30亿元（约合1亿美元），收购力晶位于台湾新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4及P5建筑物及土地，以此扩展产能。台积电表示，公司一直在寻找盖厂土地，但新竹科学园已无法取得其他建厂用地，因
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台积电洽购力晶旗下建厂用地以扩大产能
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., 台积电)发言人Michael Kramer周一称，公司正在洽谈收购力晶科技股份有限公司(Powerchip Technology Co.,力晶)旗下台湾北部新竹县建厂用地
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三星抢晶圆代工
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
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IDM厂积极布局大陆市场
整合元件厂(IDM)走向轻资产化，扩大释出委外订单已是既定趋势，然值得注意的是，IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区，从一开始设立销售据点，近来也加强在地化采购，在当地晶圆厂就地生产，台积电松江厂、联电投资的
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台积电拟收购力晶工厂扩展产能
据台湾《工商时报》报道，台积电将斥资新台币逾30亿元(约合1亿美元)，收购力晶位于台湾新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4及P5建筑物及土地，以此扩展产能。台积电表示，公司一直在寻找盖厂土地，但新竹科学园已无
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完成5年大底的 MEMS飙股
此波台积电自58.4→75元及日月光自21.8元大涨到35.5元涨幅达58％，媒体才陆续报导晶圆代工因40奈米在IDM停止投资，使IDM释单塞满台积电订单，日月光因铜制程吸引更多客户的投单，使业绩出奇地好。如今日月光、台积已
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微软结盟安谋 台积创意最乐
微软将在1月消费电子展（CES），展出首度支援安谋（ARM）处理器的新版Windows作业系统，微软结盟ARM的大动作，外资圈解读为微软全力抢进平板商机，台积电（2330）又是ARM处理器的最大代工厂，因此台积电与创意（3443
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12寸产能吃紧 台积电买力晶厂地扩产
设备业者透露，台积电(2330)将以超过30亿元价格，买下力晶位于新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4建物及P5建地，以因应逐渐吃紧的先进产能需求，而目前台积电竹科12寸第4、5期工程已于今年完工量产，开始进行40及
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东芝晶片事业进行组织重整 台积电将代工40奈米晶圆
日本半导体大厂东芝(Toshiba)(6502-JP)24日宣布旗下系统晶片事业部进行组织重整，明年起将切割为逻辑系统晶片事业部及类比影像IC事业部等2大事业单位。根据《工商时报》报导，东芝自明(2011)年起将扩大先进制程委外代
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建厂增产 台积电拟1亿美元购买力晶厂房
彭博社报道，台积电发言人称，他们正与力晶半导体商谈收购后者在新竹科技园的工厂以及其它办公楼等建筑用地。该发言人表示，目前双方还没有达成最终协议。来自台湾工商时报的消息称，台积电将为此向力晶支付30亿元新
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IDM厂积极登陆 晶圆代工版图变动三星优势胜GF
整合元件厂(IDM)走向轻资产化，扩大释出委外订单已是既定趋势，然值得注意的是，IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区，从一开始设立销售据点，近来也加强在地化采购，在当地晶圆厂就地生产，台积电松江厂、联电投资的
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产能先进制程推升明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(GlobalFoundries)在合并特许以及大幅
