全球晶圆(GlobalFoundries)财务长Robert Krakauer指出,为了成为全球最大晶圆代工厂,全球晶圆今年资本支出将达54亿美元,较去年27亿美元增加一倍,全球晶圆将升级德国德勒斯登12寸厂制程及扩产,并决定在美国纽约
晶片大厂英特尔公司同意未来五年支付绘图晶片巨擘英伟达(Nvidia)公司15亿美元(约新台币437亿元)和解金,达成专利协定。此举有助英伟达强化绘图晶片市场地位、出货成长,供应链成员台积电、日月光和矽品等都沾光。
台积电今天宣布,与德国太阳能模组厂CENTROSOLAR签约结盟,未来CENTROSOLAR每年将供应台积电1亿瓦 (100MW)太阳能模组产能。台积电指出,根据双方签署的协议,CENTROSOLAR将使用台积电提供的太阳能电池片,供应台积电
台积电(2330)今日宣布与欧洲CENTROSOLAR公司签妥协议,CENTROSOLAR将成为台积电欧洲的矽晶太阳能模组单一制造商。根据这份协议,CENTROSOLAR将使用台积电所提供的太阳能电池片,供应台积电每年100佰万瓦的初期太阳
北京时间1月10日消息,据国外媒体报道,Globalfoundries首席财务官罗伯特·科莱考尔(Robert Krakauer)日前表示,为使公司成为全球最大的芯片代工制造商,Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美
晶圆代工龙头台积电2010年第4季表现亮眼,合并营收达新台币1,101.43亿元,季减仅1.87%,超越财测高标,累计台积电2010年营收达4,195.38亿元,创下历史新高,年增41.9%。随晶圆代工产业成长,台积电2011年营收可望再有
据国外媒体报道,Globalfoundries首席财务官罗伯特-科莱考尔(RobertKrakauer)日前表示,为使公司成为全球最大的芯片代工制造商,Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美元,较去年的27亿美元增
受回于景气回温库存回补,晶圆代工厂2010年普遍都有3成以上的高成长,优于整体半导体业平均成长幅度。2011年首季受惠于智能型手机、平板计算机带动,加上农历新年库存回补效应,产能持续吃紧,晶圆双雄营运可望淡季不
李洵颖/台北 IC封测厂矽格自结2010年12月合并营收为新台币3.83亿元,比上月微幅下滑2.3%,主要系年底盘点效应所致;累计第4季合并营收比上季下滑8.9%,落在该公司预估区间。矽格预期2011年第1季营运将比上季持平到小
郑茜文/台北 晶圆代工龙头台积电2010年第4季表现亮眼,合并营收达新台币1,101.43亿元,季减仅1.87%,超越财测高标,累计台积电2010年营收达4,195.38亿元,创下历史新高,年增41.9%。随晶圆代工产业成长,台积电2011
郑茜文/台北 受回于景气回温库存回补,晶圆代工厂2010年普遍都有3成以上的高成长,优于整体半导体业平均成长幅度。2011年首季受惠于智慧型手机、平板电脑带动,加上农历新年库存回补效应,产能持续吃紧,晶圆双雄营
受回于景气回温库存回补,晶圆代工厂2010年普遍都有3成以上的高成长,优于整体半导体业平均成长幅度。2011年首季受惠于智能型手机、平板计算机带动,加上农历新年库存回补效应,产能持续吃紧,晶圆双雄营运可望淡季不
据国外媒体报道,Globalfoundries首席财务官罗伯特-科莱考尔(Robert Krakauer)日前表示,为使公司成为全球最大的芯片代工制造商,Globalfoundries今年在工厂和设备领域的资本投入将达到54亿美元,较去年的27亿美元
晶圆代工大厂台积电(2330)公布去年12月合并营收,受年终盘点、新台币升值等因素影响,台积电去年12月合并营收348.69亿元,较11月下滑5.4%,不过仍较前年同期成长约10.5%为,整体第4季合并营收1101.43亿元,仍高于公
晶圆代工龙头台积电昨(10)日公布去年12月营收348.69亿元,月减5.4%,去年第四季营收1,101.42亿元,优于公司财测的高标。台积电去年营收4,195.38亿元,创历史新高,年增率达41.9%,是成长最强劲的晶圆代工厂。外资预
晶圆龙头台积电 (2330)今天公布去年12月营收,单月合并营收348.69亿元,较前一月衰退5.4%,较前一年同期成长10.5%,累计去年度合并营收达4195.4亿元,年增率41.9%,冲破4000亿元,改写历史新高纪录。台积电去年度营收
受惠于智能手机及平板电脑热卖,ARM架构AP芯片库存急降,为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求,AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单,近期包括高通、飞思卡尔、TI、NVIDIA等 AP芯片急单涌入台积
受惠于智能手机及平板电脑热卖,ARM架构AP芯片库存急降,为了因应今年开春即将到来的中国农历春节旺季需求,AP供应商自去年12月起就已陆续对台积电下急单,近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等AP芯片急单涌入台积
受惠于智慧型手机及平板电脑热卖,ARM架构应用处理器(ApplicationProcesor,AP)需求大增,近期包括高通、飞思卡尔、德仪、英伟达等 AP芯片急单涌入台积电(2330),台积电12寸厂在第1季仍将呈现产能利用率满载、订
台积电与安谋(ARM)2010年再度扩大合作,双方签订长期合约,在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器以及实体智财设计(physicalIP)的开发,从目前的技术世代延伸到未来的20奈米制程,以ARM处理器为设计核心并且采用台积制