台积电
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台积电有优势应对IBM技术竞争
近年来IBM技术阵营不断坐大，Global Foundries与三星电子(Samsung Electronics)不仅全力争取人才及订单，在技术上亦加速追赶台积电与联电，值得注意的是，IBM阵营将于2011年1月于美国举办通用平台(Common Platform)技
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台积电产能先进制程提升
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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IDM订单加速释出 台积电明年业绩看俏
继夏普(Sharp)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)及东芝(Toshiba)等整合元件厂(IDM)相继宣布退出或放缓65、45/40奈米及其以下先进制程研发，未来将扩大释出晶片委外代工订单，台积电由于在40奈米以下制程拥有领先地位，20
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产能先进制程推升 明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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扩产能 台积电买力晶厂地
晶圆代工龙头台积电将以超过30亿元价格，买下力晶位于新竹科学园区内园区三、五路的12寸厂P4建物及P5建地，以因应产能需求。 台积电昨日表示，台积电一直在找可以盖厂的土地，竹科又已经无法取得其它建厂用地，若
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iPhone 4热卖 台积接单旺
苹果iPhone 4全球热卖，促使微机电系统（MEMS）麦克风需求涌出，业者传出，MEMS麦克风晶片大厂英飞凌（Infineon）与亚德诺（ADI）对台积电下单持续增加，有助台积电明年第一季8寸产能利用率居于高档。半导体业界指出
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东芝扩大委外 台积电受惠
日本半导体大厂东芝（Toshiba）昨（24）日宣布旗下系统芯片事业部（System LSI）进行组织重整，明年起，将切割为逻辑系统芯片事业部（Logic LSI）、模拟影像IC事业部（Analog & Imaging）等2大事业单位。此外，东芝也
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台积 将获东芝订单
日本整合元件大厂东芝（Toshiba）昨（24）日宣布，明年重整旗下晶片事业部门，并扩大释出晶片代工订单，尤其是40奈米制程以下晶片，委外代工对象以南韩三星为主，台积电（2330）和美商全球晶圆等也榜上有名。 明年
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三星抢晶圆代工 长期恐威胁晶圆双雄
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
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台积电客户Xilinx下修本季营收预估
可程序逻辑组件厂商Xilinx, Inc.于21日美股盘后公布2011会计年度第3季(2010年10-12月)更新财测：营收预估将季减7-9%(至5.639亿-5.763亿美元)，减幅大于公司原先预期的0-4%；毛利率预估约65%，与原先预期的64-66%相
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产能制程推升明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随着扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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三星抢晶圆代工 长期恐威胁晶圆双雄
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
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不逊Intel 台积电新厂也兼容450毫米晶圆
半导体制造技术越来越复杂，成本也是水涨船高，让绝大多数厂商都难以为继，只能或拆分或结盟，只有处理器领头羊Intel、头号代工厂台积这两大巨头仍在独立苦苦支撑。Intel不久前刚刚官方确认，正在兴建中的俄勒冈新工
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台积电LED照明研发中心完工
近日，最新消息显示，随着旗下LED照明研发中心的即将完工，台系半导体制造商台积电TSMC已经将公司之后的发展目标锁定在世界前五了。而目前世界排名前五的LED厂商分别是：飞利浦(Royal Philips Electronics)、欧司朗(
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张忠谋：IBM技术已非强大竞争者
近年来IBM技术阵营不断坐大，GlobalFoundries与三星电子(SamsungElectronics)不仅全力争取人才及订单，在技术上亦加速追赶台积电与联电，值得注意的是，IBM阵营将于2011年1月于美国举办通用平台(CommonPlatform)技术
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大厂加持 台星科笑纳获利
晶圆代工龙头台积电持续扩大12吋厂产能，而IC设计大厂晨星半导体也看好明年数字电视及手机基频芯片的成长，预估明年手机芯片出货量上看5,000万颗以上，较今年大增近2倍。法人预期，在台积电及晨星扩大下单，晶圆测试
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明年研发支出 台积胜英特尔
台积电董事长张忠谋昨（20）日表示，台积电投入的研发经费与资本支出不遗余力，光是今年研发费用就高达新台币360亿元，超过台湾工研院全年预算，预估明年研发经费更将高达新台币500亿元，若是加上台积电专门从事IC设
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张忠谋：智能型手机等需求量大 对台积电有利
台积电董事长张忠谋日前参加中经院演讲指出，台积电已是全球半导体前三强，台积电与英特尔都专攻逻辑IC生产制造，台积电好比TOYOTA，英特尔主要生产微处理器，好比奔驰。目前笔记本电脑、Netbook、智能型手机等盛行，
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英特尔18寸晶圆迈大步
半导体大厂英特尔(Intel)将于新晶圆厂D1X5支持18寸晶圆技术，显示英特尔在18寸晶圆研发已有长足进展;对于18寸晶圆发展进度，台积电指出，目前仍有部分设备机台研发进度不足，希望能够加紧脚步，若18寸晶圆发展顺利，
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张忠谋：台积电已与英特尔、三星齐名
台积电董事长张忠谋20日在中华经济研究院发表「台积电20年筚路蓝缕」专题演讲，回忆当年创业过程，张忠谋指出，当时德仪、英特尔都不看好单纯晶圆代工的商业模式，到现在都成了台积电客户，台积电更稳坐晶圆代工龙头
