台积电
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IC设计和IDM厂频下单 晶圆代工和测试订单能见度拉长
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶
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华映瘦身 传要嫁友达
华映8日宣布减资近千亿元，业内人士传出，友达有意入股，因此华映先减资瘦身，为双方换股合并奠定基石。若友达与华映结盟成形后，再加上广达、仁宝与冠捷三位盟友，五位一体，筑起一道防鸿长城。昨天市场同步传出，新
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ASML第一季订单量继续增长
荷兰半导体设备生产商ASML的订单状况显示今年第一季情况继续好转，投资者将详细审视该公司业绩，以寻找芯片行业结构性复苏的迹象。分析师将该公司的订单情况视作英特尔和台积电等大型芯片生产商业绩预估的风向标。根
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台积电1-3月收入新台币308亿元
4月9日消息，据台湾媒体报道，台积电周五表示，该公司3月份未合并报表收入为新台币308.2亿元，较上年同期时的136.2亿元增长超过一倍。台积电是全球收入排名第一的芯片代工企业。该公司在一次电话会议上表示，3月份合
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IC设计和IDM厂频下单 晶圆代工和测试订单能见度拉长
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶
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世界先进首季营收年增111%
受惠于驱动IC厂积极回补库存，世界先进首季营收回升，金额达新台币35.74亿元，较上季成长约14%，更较2009年同期大幅成长111.58%，法人推估，随着晶圆出货量增加，并持续受惠来自台积电的转单，可望带动世界先进第2季
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好光明！晶圆代工业Q1月月高 台积电比去年Q4更优
台积电、世界先进与联电同样缴出第 1季逐季走扬的成绩单，台积电第1季合并营收达921.87亿元，不仅优于公司预期，更略高于去年第4季表现，再度惊艳市场，也左证了张忠谋的一片光明说。 台积电(TSM-US)(2330-TW)、
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台积电Q2获利挑战400亿元
市场景气自去年下半年已进入复苏期，但IDM厂关厂的「产能缩减效应」才刚开始发酵。在整合组件制造（IDM）厂扩大委外代工，及IC设计业者市占率提升等双重效应加持下，台积电接单持续暴增，第2季晶圆出货量将季增15
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新闻分析－受惠IDM厂委外 今明两年吃饱饱
IDM厂近几年来持续缩减自有晶圆厂产能，同时也停止了先进制程的自行研发，改与晶圆代工厂合作。尽管趋势是从2006年就开始，但这段时间IDM厂的委外动作一直不如预期中快速，直到2008年底金融海啸爆发后，才终于明白要
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英伟达:与台积电合作更紧密
绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）日昨在美国举行分析师日（Analyst Day），执行长黄仁勋提及，虽然NVIDIA已推出最新款绘图芯片Fermi，但仍无法满足市场需求，高阶绘图芯片供货依然不足，希望能够取得更多台积电40奈米制
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台积电Q1财报可达阵
台股财报周即将开跑，外资圈最大焦点将锁定台积电（2330），根据摩根大通证券半导体分析师J.J.Park的预估，台积电第一季包括产能利用率94％、毛利率48％、营业利率 36％、净利314亿元、每股获利1.21元等，都将达到台
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联电1Q营收季减3.7% 第2季营运看俏
晶圆代工厂联华电子自结3月营收为新台币94.80亿元，逼近2009年第3季单月高点，较2009年同期倍增，也比上个月成长9.79%；累计第1季营收为267.15亿元，季减约3.7%，表现如先前所预期淡季不淡。展望第2季，市场热度未减
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淡季不淡 台积电世界Q1业绩攀升
晶圆代工业第1季产业景气淡季不淡，台积电 (2330)及世界先进(5347)第1季业绩同步较去年第4季攀升；其中，台积电第1季营运表现优于预期，世界则符合预期。 半导体产业景气旺，晶圆代工厂3月业绩同步随着工作天数回
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晶圆测试双杰 Q1淡季不淡
晶圆双雄台积电（2330）、联电（2303）新增产能将于第2季大量开出，上游IDM厂及内存厂也提高投片量并扩大委外，因此国内晶圆测试双杰京元电（2449）、欣铨（3264）不仅首季营收淡季不淡，第2季受惠于上游晶圆产出流向
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联电本季营收挑战300亿
联电（2303）昨（8）日公布3月营收达94.8亿元，第1季营收达 267.15亿元，较上一季减少3.7％，符合市场及公司预估值；第2季随着65/55奈米出货比重上升，季营收有机会挑战290亿至300亿元水平。台积电（2330）今（9）
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上月营收／联电增一成 半年新高
晶圆代工二哥联电（2303）昨（8）日公布3月营收94.8亿元，月成长约一成，创下六个月来新高，比上月成长9.8%；第一季营收267.15亿元，比去年同期增加146.5%，但比上季小幅衰退3.7%，表现与公司预期相符。 台积电今
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观测站／封测数钞票 第二季照样忙
2月半导体设备接单出货比(B/B Ratio)上扬至1.22，是连续第八个月站上1以上数值，这代表半导体大厂投资意愿强劲，短期景气看多心态依旧浓厚，IC封测厂拜半导体端释出封测代工订单火热，第一季业绩红不让喜讯不断浮出台
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封测产业第一季红不让
半导体设备接单出货比 (B/B值)，连续8个月站上代表趋坚向上的1.0以上，换言之，也透露出全球半导体景气强劲复苏，台积电、联电、联发科、华邦电等接单爆满，且预期第二季吃紧的产能将更为严重，相对释出到IC封测代工
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为什么台积电在40纳米代工中能夺冠
市场调研公司FBR分析师Hosseini关于台积电与联电的竞争态势展望,认为直到年底全球代工业仍是不错, 尤其是高端代工。无论台积电或者联电它们的硅片出货量都好于预期,2010 Q1台积电Q/Q持平或者-2%及联电为上升3%或者持
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大客户绩优 台积联电乐
无线通信架构资本支出持续增加，美国大型投资银行看好可编程逻辑（FPGA）芯片厂商赛灵思（Xilinx）和亚尔特拉（Altera）第二季营运，这两家公司分别是联电（2303）和台积电（2330）主要客户，预先为晶圆双雄第二季业
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