半导体代工行业因动辙数十亿美金的庞大的设备、厂房和技术投入,以及制造的标准化而成为规模型产业的典范。中国过去十多年的半导体代工业的发展遵循单纯的规模扩张策略:通过快速的产能扩张,跑马圈地,凭借人力、土地和水电等生产要素的低成本投入,以低价格换取销售规模的增长。
规模失灵 半导体代工行业因动辙数十亿美金的庞大的设备、厂房和技术投入,以及制造的标准化而成为规模型产业的典范。中国过去十多年的半导体代工业的发展遵循单纯的规模扩张策略:通过快速的产能扩张,跑马圈地,凭借
MIPS 科技(MIPS Technologies, Inc)宣布,该公司的40nm USB 2.0高速物理层(PHY)IP已获得USB-IF 认证,并达到台积电(TSMC)TSMC9000 40nm LP工艺标准。MIPS科技公司拥有全球数量最多的USB IP认证,可支持多家代工
在全球芯片代工龙头企业台积电(2330.TW:行情)近日上修第一季展望後,全球第四大及中国最大芯片代工企业--中芯国际(0981.HK:行情)(SMI.N:行情)周二亦透出正面信息,其产能利用率较预期好转,这给正处寒冬中的全球半导体业
3月18日早间消息,据台湾媒体报道,联发科董事长蔡明介昨日表示,联发科3月营收不错,第一季营运比预期好,第二季虽是科技业传统淡季,但目前看来第二季业绩也优于预期,没有想象中悲观。 分析师昨天多正面解读蔡明
超微(AMD)晶圆代工新兵Globalfoundries正式成军后,以快转旋风策略横扫晶圆代工市场,Globalfoundries执行长Doug Grose将于3月底正式来台,拜会台湾潜在客户抢进市场,由于Globalfoundries背后技术属于IBM与超微结盟
在大陆“家电下乡”补贴政策刺激下,台湾相关IT企业利润大增。岛内IT知名企业联发科技公司(联发科)日前宣布调高第一季财政预测:原预估第一季营收下滑8%到16%,改调为增长8%到13%,调高近30个百分点。 联发科是
台湾积体电路制造股份有限公司近日公布2009年二月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币115亿400万元,较2009年一月减少了7.5%,较去年同期减少了59.5%;累计2009年一至二月营收约为新台币239亿4,000万元,
联电9日自结2月营收约新台币31.44亿元较外界预期为佳,同时,台积电转投资世界先进2月营收5.38亿元亦较1月4.64亿元约成长了16%。联电与世界先进2月营收都普遍较外界预期增加,显示市场不如预期悲观,而联电部分8寸、
英特尔已与台积电宣布签订合作备忘录,就联合开发和制造低成本凌动处理器(Atom)展开合作,推动凌动处理器应用到上网本之外的其它消费电子产品当中。初看到这个消息,第一感觉是对英特尔这位芯片的巨头的处境深表同情
为了与ARM控股公司(ARM Holdings plc)在嵌入式市场进行竞争,英特尔公司(Intel Corp.)率先将其外围的处理器技术转移给一家芯片代工公司。 有报道,英特尔将非专用的Atom处理器内核转移至台积电(Taiwan Semicon