台积电
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应对3G高涨需求 高通将大幅提高产能
3月30日消息，高通为应对日益高涨的手机芯片需求前景拟大幅提高产能。 报道称，据消息人士透露，虽然高通今年产能的具体数字未知，但可以从一个侧面反映由其带来的变化，即在今年第二季度，中国台湾半导体制造商台积
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高通应对高涨需求大幅提高产能
3月30日消息，据totaltele网站报道，高通为应对日益高涨的手机芯片需求前景拟大幅提高产能。报道称，据消息人士透露，虽然高通今年产能的具体数字未知，但可以从一个侧面反映由其带来的变化，即在今年第二季度，中国
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台积电二季度订单量环比增长10%到30%
据台湾媒体报道，由于来自手机、通讯和GPU领域的代工订单大增，台积电目前的产能利用率已经接近满载。据称，台积电二季度收到的订单量环比增长了10%到30%。 据悉，来自手机芯片厂商德州仪器和高通的订单二季度增长了
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“晶圆双雄”产能利用率回升 拉抬台湾半导体产业景气
受惠于订单陆续回流，在岛内并称“晶圆双雄”的两大高科技龙头企业台湾联华电子股份有限公司与台湾积体电路公司，估计6月前的产能利用率都能回升到正常景气谷底时的水平。 一方面是紧急订单陆续回流，另一方面是手机
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景气回升 台湾两大芯片生产厂家宣布停休无薪假
据台湾《联合报》报道，台湾半导体芯片代工景气回温，台湾积体电路制造股份有限公司（简称“台积电”）执行长蔡力行昨天宣布，台积电4月1日起停止无薪假，所有员工恢复正常出勤；台湾芯片企业联华电子股份有限公司（
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友达8.5代厂被LEED认证为绿色厂房
3月20日消息，友达8.5代面板厂获美国绿建筑协会，颁发能源与环境先导设计（LEED）金级认证，为全球面板产业第一座经合格认证的绿色厂房，友达总经理陈来助并期许，要在2010年全面达到碳平衡目标。 目前全球只有四座
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台积电宣布4月1日期全面停止无薪假
网易科技讯 3月20日消息，据路透社报道，全球芯片代工龙头台积电周五表示，将自4月1日起全面停止无薪假，继本月初宣布上修第一季业绩展望后，再传出景气回温的信息。 去年金融海啸重创全球景气，科技业第四季营运急转
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英特尔与台积电合作 宣布签订合作备忘录
就在AMD完成制造业务的分拆、新成立的合资芯片制造厂正式开业之时，英特尔也宣布了一个自我颠覆式的举动。3月2日，英特尔与全球最大芯片代工企业台积电宣布签订合作备忘录，就技术平台、基础知识产权及片上系统(SoC)
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张汝京：预计中芯国际上半年产能利用率好转 深圳厂投产或延后
在全球芯片代工龙头企业台积电近日上修第一季展望後，全球第四大及中国最大芯片代工企业——中芯国际周二亦透出正面信息，其产能利用率较预期好转，这给正处寒冬中的全球半导体业带来更多暖意。 中芯国际首席执行官
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英特尔变“轻”：与台积电合作
英特尔变“轻”：与台积电合作
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规模的陷阱 中国半导体代工业的战略困惑
半导体代工行业因动辙数十亿美金的庞大的设备、厂房和技术投入，以及制造的标准化而成为规模型产业的典范。中国过去十多年的半导体代工业的发展遵循单纯的规模扩张策略：通过快速的产能扩张，跑马圈地，凭借人力、土地和水电等生产要素的低成本投入，以低价格换取销售规模的增长。
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