台积电
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台积电研发部门人才告急 增派数百员工加入
全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)本周四表示，目前已经在其研究开发部门增派百名员工，用于12英寸晶圆设备研发，当前迹象表明该部门很有可能重组。 据国外媒体报道，台积电人力资源部门副总裁P.H.Chang表示，虽
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晶圆代工W型走势渐现 慎防6月手机芯片订单反转
受惠于急单效应，台积电、联电2009年上半已出现营运落底讯号，台积电3月营收有机会回到130亿元（新台币，下同）水平，单月业绩呈现2位数反弹；联电反弹力道可能更强，3月将重回50亿元以上水平。不过，晶圆代工业者坦
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台积电看好下半年景气 恢复设备投资
台湾主要财经报纸周五报导,全球晶圆代工龙头台积电近期陆续恢复设备投资,主要投入在65奈米升级到45、40奈米的先进制程.有设备商预估,第二季台积电投资设备金额将超过100亿台币. 经济日报指出,设备商传出,台积电内部
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Intel授权台积电AtomSoC产品解决方案存在疑问
来自Digitimes和HKEPC的消息，早前Intel授权TSMC为客户提供客制化AtomSoC产品解决方案，外界均疑问NVIDIA能否透过此一方法，推出内建Atom核心的GPUSoc产品，终于Intel昨日公开表示，与TSMC的授权合作仅针对实际设备生
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IC市场出现回暖信号
目前断言IC市场开始真正反弹还言之过早。但现在市场上出现了一些新的正面的信号。例如，台积电和联电等代工厂的业务状况确实有所改善。 “几乎每个半导体公司在90天前均作出负面的预测。”汇丰银行（HSBC）分析师St
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台积电完成0.18微米快闪新制程认证 Q3量产相关产品
台积电日前宣布完成0.18微米嵌入式闪存(0.18-micron embFlash)制程认证，此制程因有低漏电的特性，因此适用于手持式装置与汽车电子等芯片应用上，有助于台积电争取更多新客户，预计今年第3季就可以量产。 台积电目前
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台积电资本支出解冻 耗资50亿新台币采购设备
由于台积电包括手机、无线、绘图与FPGA(Field Programmable Gate Array)等4大主要芯片客户，全数增加第2季订单量，使得台积电冻结已久的设备采购规画，终于在近日解冻！台积电近期大手笔耗资逾新台币50亿元，向设备原
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暗潮涌动 LED巨头争霸日趋激烈
对于在过去几年里成长如此迅速的行业来说，新来者想要挤入高亮度发光二极管（HB-LED）制造商的第一行列似乎已经被证明是件相当困难的事情。 仍然在前六大领先芯片制造商中遥遥领先，其后分别是Epistar（晶元光电）
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中芯国际：代工模式的颠覆者
过去几年，张汝京十分忌讳别人叫他“建厂高手”。因为，这个名字隐含着一种批评。言外之意就是，张汝京擅长企业草创期运营，喜欢追逐数量与规模，等到企业步入成熟运营，他就不行了。但是现在，张汝京似乎已不在乎外
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蔡力行获选台湾半导体产业协会新任理事长
台湾半导体产业协会今年举行会员大会，顺利选出15席新任董事及3席监事，并推举台积电总经理暨总执行长蔡力行担任协会新任理事长。 台湾半导体产业协会成立于1996年，前工研院长史钦泰担任第1、2届理事长，台积电董事
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IC市场出现回暖信号
IC市场出现回暖信号
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