台积电
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芯片厂商称疲软已触底看到曙光将反弹
欧、亚主流芯片厂商表示，尽管今年还将充满挑战，但芯片产业的疲软已经触底。在发布过今年第一季度疲软财报后，德国芯片厂商英飞凌和中国台湾芯片厂商南亚科技都表示需求出现反弹，并预计当前季度将会有所改善。
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ARM与台积电合作40纳米实体IP
全球硅IP龙头安谋(ARM)宣布与台积电40纳米泛用型制程合作实体IP。未来将锁定磁碟机、机上盒、行动运算装置、网络应用、高传真电视和绘图处理器等芯片市场提供台积电制程、安谋IP库的制造服务。 安谋表示，与台积电4
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台湾厂商不甘落后 将于2011年推出22nm芯片
在当今半导体行业的三大阵营中，台湾代工厂台积电、联电是实力最弱的，而且差距有日渐加大的趋势，但并不会就此自甘落后。在Intel、IBM联盟纷纷准备2xnm时代的同时，台积电也制定好了自己的规划。 据悉，台积电的计
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台积电投资未来 扩充研发、设计核心部门
台积电首场技术论坛率先在旧金山举行，台积电总执行长蔡力行以投资未来「Invest to the Future」为题表示，尽管目前确实看到客户急单需求，但未来依然充满挑战，台积电抱以谨慎乐观态度。台积电指出，在此时前景混沌
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台积电推展EDA、IP认证机制
台积电将一统IP与EDA?台积电针对65纳米混讯与射频制程推出设计套件，同时宣布未来IC设计客户将采用由台积电事先认证过的IP、EDA工具以提升投片成功率。在台积电挥舞认证的大旗下，未来势必使EDA厂商想跟台积电密切合
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台积电二季度订单陆续到位 斥资26亿买设备
4月22日消息，据台湾媒体报道，台积电第二季订单陆续到位，让台积电大买设备准备来因应下半年庞大的订单需求，今年以来采购金额已经超过新台币130亿元（约合人民币26亿）。 不过虽然台积电第二季出货增加，但是市场
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台积电投资未来 扩充研发、设计核心部门
台积电投资未来 扩充研发、设计核心部门
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晶圆代工景气回温 28奈米竞赛鸣枪
半导体市场景气回温，台积电、联电、特许等晶圆代工厂今年将投入数亿美元资本支出，投入28奈米高介电金属闸极（high-k/metalgate，HKMG）技术竞赛。而在台积电及联电去年相继宣布32及28奈米HKMG制程完成良率验证后，
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台积电订单下降 12寸厂扩充脚步重启
近期，受大陆家电下乡刺激，台积电、世界先进与联电8寸厂产能利用率急拉，台积电扩充12寸厂脚步也重新启动，上游硅晶圆供货商表示，近期明显感受到8寸硅晶圆产能供不应求，据了解MEMC目前8寸硅晶圆产能呈现满载。半导
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台积电订单能见度到6月 重启12寸厂扩充脚步
受大陆家电下乡刺激，台积电、世界先进与联电8寸厂产能利用率急拉，台积电扩充12寸厂脚步也重新启动，上游硅晶圆供货商表示，近期明显感受到8寸硅晶圆产能供不应求，据了解MEMC目前8寸硅晶圆产能呈现满载。半导体业者
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特许半导体还有生存理由吗?
一切要从2008年10月说起。全球金融危机导致消费者的信心迅速消失，当电脑、手机到各种消费电子产品的需求骤降时，电子科技产品的核心组件半导体进入了寒冬，制造商面临多年来少见的危机。 在那一两个月内，坏消息
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台积电第一季营收395亿台币 优于预期
4月10日消息，台积电周五公布，3月营收已暂止逐月下滑的情况，累计第一季亦优于预期，分析师认为第二季营收可望显着反弹成长；但订单能见度仍不够长，中国市场的需求力道亦须观察。 在急单效应，特别是来自中国市场
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台积电研发部门人才告急 增派数百员工加入
全球最大的合同芯片制造商台积电(TSMC)本周四表示，目前已经在其研究开发部门增派百名员工，用于12英寸晶圆设备研发，当前迹象表明该部门很有可能重组。 据国外媒体报道，台积电人力资源部门副总裁P.H.Chang表示，虽
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晶圆代工W型走势渐现 慎防6月手机芯片订单反转
受惠于急单效应，台积电、联电2009年上半已出现营运落底讯号，台积电3月营收有机会回到130亿元（新台币，下同）水平，单月业绩呈现2位数反弹；联电反弹力道可能更强，3月将重回50亿元以上水平。不过，晶圆代工业者坦
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台积电看好下半年景气 恢复设备投资
台湾主要财经报纸周五报导,全球晶圆代工龙头台积电近期陆续恢复设备投资,主要投入在65奈米升级到45、40奈米的先进制程.有设备商预估,第二季台积电投资设备金额将超过100亿台币. 经济日报指出,设备商传出,台积电内部
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Intel授权台积电AtomSoC产品解决方案存在疑问
来自Digitimes和HKEPC的消息，早前Intel授权TSMC为客户提供客制化AtomSoC产品解决方案，外界均疑问NVIDIA能否透过此一方法，推出内建Atom核心的GPUSoc产品，终于Intel昨日公开表示，与TSMC的授权合作仅针对实际设备生
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