器件

电源设计小贴士42：可替代集成MOSFET的分立器件

在电源设计中，工程师通常会面临控制IC驱动电流不足的问题，或者面临由于栅极驱动损耗导致控制IC功耗过大的问题。为缓解这一问题，工程师通常会采用外部驱动器。半导体厂商

简单介绍共模电感用于总线的作用

在CAN节点的设计中，我们通常为了总线的通讯更为可靠，为CAN接口增加各种器件，但实际并非所有应用都需要，过多防护不仅增加成本，而且器件的寄生参数必然影响信号质量。本文将简单介绍共模电感用于总线的作用。

PCB的器件布局

在PCB板的设计中，布局是一个非常重要的环节。系统布局的好坏将直接影响到布线的效果，合理的布局可以有以下优点：· 节省电路板的空间，以减少成本；· 使系统的体积变小；· 使系统的可靠性提高。不好的PCB布局会有

PCB表面贴装电源器件的散热设计

介绍如何在仅使用一个印制电路板的铜铂作为散热器时是否可以正常工作。首先了解电路要求。 1.系统要求: VOUT=5.0V；VIN(MAX)=9.0V；VIN(MIN)=5.6V；IOUT=700mA；运行周期=100%；TA=50℃ 根据上面的系统要求选择750m

PCB先进封装器件的快速贴装

基于STM32和CPLD可编程逻辑器件的等精度测频技术

用FPGA器件实现UART核心功能的一种方法

从设置、加载、启动看Xilinx FPGA配置流程

尽管FPGA的配置模式各不相同，但整个配置过程中FPGA的工作流程是一致的，分为三个部分：设置、加载、启动。

分立器件封装及其主流类型

龙 乐(龙泉长柏路98号l栋208室，四川 成都 610100)摘 要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。关键词：半导体；封

MOEMS器件技术与封装

1 引言微光电子机械系统(MOEMS)是一种新兴技术，日前已成为全球最热门的技术之一。MOEMS是利用光子系统的微电子机械系统(MEMS)，内含微机械光调制器、微机械光学开关、IC及其他构件，并利用了MEMS技术的小型化、多重

硅基的量子器件和纳米器件

前者理论是清楚的，但从器件发展到电路，所需的技术仍处于发展之中，要进入到比较普遍的应用估计仍需一二十年的时间。至于纳米器件，目前多以原子和分子自组装技术与微电子超深亚微米加工技术相结合的方法进行，特别

ESL综合解决方案提高DSP的设计效率 推动ASICS与FPGA器件发展

手机PCB设计常见的ESD保护器件

TVS器件信息设备ESD防护中的应用

利用高性能模拟器件简化便携式医疗设备设计———利用高性能模拟器件简化便携式医疗设

SiC功率器件的封装技术

具有成本效益的大功率高温半导体器件是应用于微电子技术的基本元件。SiC是宽带隙半导体材料，与Si相比，它在应用中具有诸多优势。由于具有较宽的带隙，SiC器件的工作温度可高达600℃，而Si器件的最高工作温度局限在1

使用嵌入式处理器对可编程逻辑器件重编程

电路设计及EMC器件选择

电路板设计ESD防护器件该如何选择

基于CPLD器件的单稳态脉冲展宽电路

摘 要： 具体介绍了基于CPLD器件设计单稳态窄脉冲展宽电路的详细过程和这种单稳态窄脉冲展宽电路的特点，给出了相应的时序仿真波形，提出了提高展宽脉冲宽度精确度的方法。关键词? CPLD器件 单稳态 脉冲信号 时序仿