器件

用于光纤通信的集成光学器件概览

集成光学发展初期，田炳耕曾对集成光学作了三条定义：（1）光波导能限制光束在其中传播。（2）利用光波导可制成各种光波导器件；（3）将光波导和光波导器件集成起来可构成有

FPGA器件在嵌入式系统中的配置方式的探讨

ChipX推出结构化ASIC器件嵌入式PCI Express物理层

嵌入式系统中IP协议专用ASIC器件电路设计

Quadros出台系列支持嵌入式器件CAN应用的解决方案

半导体器件寿命测试

0 前言 大功率半导体激光器的应用领域越来越广泛，其可靠性非常重要，且寿命是衡量可靠性的重要指标之一。然而，大功率激光器的工作寿命还没有一个国际标准定义，也没有标准

ADSP系列数字信号处理器件的应用.

声表面波器件的封装技术及其发展

（1.西安西郊热电厂，陕西 西安 710086；2.华普微电子有限公司，江苏 无锡 214035；3，江南大学，江苏 无锡 214036）摘 要：本文对声表面波器件的这三种主要封装形式对声表面波器件电传输性的影响作了系统的实验研究

TT推出全新高性能低损耗模压电感器件

导读：近日，TT electronics 宣布推出新一代模压电感 器件--HM72E/A72E.该两款器件具有高性能和高成本效益，最大限度地减少了氧化。该两款器件是专为需要降压、升压或降压-

利用Virtex-5 LXT器件实现集成化视频连接功能解决方案

PCB防静电设计不可缺少的器件TVS管

安森美微型封装电压抑制器件

安森美半导体（ON Semiconductor）推出全新高性能、微型封装的静电放电（ESD）保护二极管系列，专为便携式产品和电池供电应用中电压敏感元件提供单线保护而设计。 新系列中的五个ESD5Z器件包括ESD5Z2.5T1（2.5 V）,

安森美半导体推出微型封装电压抑制器件

满足便携式产品行业最高的ESD保护标准新型ESD5Z器件系列为便携式产品和电池供电应用提供单线保护，具有优异的ESD 钳制性能，占位面积仅1.6 mm x 0.8 mm 2005年2月28日-安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上

半导体所硅基集成光学导向逻辑器件研究取得系列进展

高密度FIFO器件在视频和图像领域中的应用

泰科电子推出新型高密度电路板设计用最小尺寸POLYSWITCH™ 器件

泰科电子今日宣布广受欢迎的表面贴装系列PolySwitch™自复PPTC（正温度系数聚合物）器件增加了一种新产品。新的picoSMD035F器件是最小的PPTC电流过载保护器件，对于最新一代的高频数据口、I/O口和存储器件非常有

采用 SMP 封装的 Vishay 新型 TVS 器件

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代码：VSH）推出一款用于其整流器和暂态电压抑制器 (TVS) 产品的新型封装，该封装的底面积比 SMA 封装小 44%，但却提供与之相同的额定电流及功率。 这种新型 SMP 封装

多个AD9779 TxDAC器件的同步

电源设计小贴士43：分立器件（一款可替代集成MOSFET驱动器的卓越解决方案）

在电源设计小贴士 #42 中，我们讨论了 MOSFET 栅极驱动电路中使用的发射器跟踪器，并且了解到利用小型 SOT-23 晶体管便可以实现 2A 范围的驱动电流。在本设计小贴士中，我们

LT1965：一款具备高功率密度1A LDO器件

LT1965 一款高功率密度1A LDO器件.该IC在满负载时具有仅为300mV的低压差电压、1.8V 至20V的宽VIN能力和1.2V至19.5V的可调输出，不日前由凌力尔特公司（Linear Technology C