器件

采用西门子PLC器件和工控机实现全连轧棒材生产线的设计

1、 概述 现场总线技术是当今世界各国都在关注的热点课题，以现场总线为基础的全数字控制系统将成为2l世纪自动化控制系统的主流。何谓现场总线？根据国际电工委员会标准和现场总线基金会的定义，

纳米机器人有多大_纳米机器人的制造原理是什么

　　纳米机器人有多大 　　纳米为单位，1纳米等于4个原子左右，大约10亿分之一米。它最神奇的地方就是可以相细胞一样，自我复制！甚至把落叶变成面包！因为很小可以改变原子组合。你生病了要做手

LED照明散热技术发展的怎么样

LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点。备受广大用户的青睐。但是目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热，本文将通过分析照明过程中的发热问题对LED的影响，来引出散热

国星光电披露2019年度报告 新一代LED封装器件及芯片扩产项目有望增强公司持续盈利能力

昨（8）日晚间，国星光电发布公告披露了2019年度报告，报告期内营收微增，净利润有所下降。2020年，该公司将按计划实施10亿元新一代LED封装器件及芯片扩产项目二期，对冲疫情的负面影响，保持营

Semtech的LoRa®器件可跟踪托盘的位置，从而优化运输和物流

中央空调系统，是楼宇自控系统中的重要组成部分，同时也是节能环节的重点。今日我们就来全面解读中央空调检修保养内容吧！ 一、中央空调维修保养3大类 1、检查性维护保养 基于设

嵌入式工程师，那些职场老油条唬人的话，你听过几个？

01 行行出人才，一个企业哪个岗位不重要 在此举些例子好了。 ▶手工焊接工，我见识过所谓“2X经验的强大焊接师傅”，接触下来后发现... 我一万金油型研发人员，平时不轻易动烙铁，都能仅靠一把烙铁手焊0.5mm间距TQFP，DFN等封装IC，此外手焊BGA都玩过。而人家

国星光电公布2020年第一季度业绩预告 将按计划实施新一代LED封装器件及芯片扩产项目

日前，国星光电也公布了2020年第一季度业绩预告。报告期内预计盈利3，177.81—4，237.08万元，相比去年同期的10，592.71万元下降60%-70%。 对此，国星光电表示，受

宽带隙器件如何在汽车双向电源转换中增加价值

（文章来源：UnitedSic） 宽带隙（WBG）开关器件由于其高速度和高效率而得到应用，这种器件可减小功率转换器的尺寸、重量和损耗。对这些参数特别敏感电动汽车充电器和功率转换器等应用通

电子工程师，你被这些话吓到过吗？揭秘职场老油条的“狼人”言论

01 行行出人才，一个企业哪个岗位不重要 在此举些例子好了。 ▶手工焊接工，我见识过所谓“2X经验的强大焊接师傅”，接触下来后发现... 我一万金油型研发人员，平时不轻易动烙铁，都能仅靠一把烙铁手焊0.5mm间距TQFP，DFN等封装IC，此外手焊BGA都玩过。而人家

无创肿瘤新疗法：石墨烯远红外可抑制癌细胞生长 诱导癌细胞凋亡

癌症治疗一直是世界性的医学难题,尽管医学水平随着科技的发展不断进步,但是在复杂的人体环境中对抗癌细胞，仍然存在很多未知领域。 据媒体报道，近日南京医科大学生物医学与基础医学院的胡克和俞婷婷博士团队发现

PCB板上的晶振器件解析

现在的电路板是基本上都离不开晶振，那么什么是晶振呢?提起晶振，很多电源电子工程师想必都不会陌生。晶振算是电子圈的“C”位玩家，是经常被提起的重要器件，原因在于它无处不在。但是你知道PCB板上的晶振都有哪些吗?本篇文章将带你全面地了解小晶振的大奥秘，快来看看吧。

Vishay推出的新款小型商用电感器工作温度可达+155 °C

器件节省空间，高度仅为1.0 mm，适用于计算机和电信应用

不含美元器件5G模块已全球发货华为耗存将耗尽

事实上，华为创始人任正非在9月26日的一个商务论坛上曾表示，“我们（华为）是不是完全脱离了美国的供应也能生存，这应该是事实”。但是，如果美国公司愿意供给华为零部件的时候，“我肯定要购买的，宁可我自己的零部件少生产一点，我也要买，就是为了要维持全球化的问题。

持续推进芯片、器件及IGBT模块产业发展

当前，人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素，为此我部及相关部门积极推动我国相关产业人才的培养。一是我部、教育部共同推动筹建集成电路产教融合发展联盟，促进产业界和学术界的资源整合，推动培养拥有工程化能力的产业人才。

高性能GaN器件

随着社会的不断进步，技术的不断发展，科技产品也日新月异，产品都需要功率器件，好的功率器件需要更好的设计者来设计，功率器件对电子产品是功不可没的。2015年3月20日，德国慕尼黑和日本大阪讯——英飞凌科技股份公司和松下电器公司宣布，两家公司已达成协议，将联合开发采用松下电器的常闭式(增强型)硅基板氮化镓(GaN)晶体管结构，与英飞凌的表贴(SMD)封装的GaN器件。

晶科宣布推出新一代大功率LED 器件7070

在科学技术飞速发展的今天，离不开我们科研人员的辛勤付出，制造出如此多的电子产品，然而大家只关注这些产品的使用，只有研究人员会关注内部结构，这其中就要数功率器件了。晶科宣布推出新一代大功率LED 器件7070，达到更高的性能，并且能够以更有效的方式带来比中功率LED更低的系统成本。

松下电工推进在华控制机器业务，推出3个MEMS器件系列

如何利用可编程器件设计车用显示系统

XMOS采用eXtended架构的xCORE器件新增成员

V101平台增添针对音频和视频信号器件而设计的混合信号能力